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帖子 Moldex3D模流分析之建立IC
注: 模型包含轉(zhuǎn)注缸的轉(zhuǎn)注成型模擬需要利用壓縮類型模來模擬其行為。 不同壓縮制程仿真的各式組件配置模型金線偏移及導(dǎo)線架偏移 (Wire Sweep and Paddle Shift)若要仿真熔膠所產(chǎn)生導(dǎo)線架上的應(yīng)力及位移,甚至反過來被導(dǎo)線架影響流動(dòng)性行為(雙向耦合),則需要IC模型里面要包含導(dǎo)線架屬性組件。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之建立IC組件
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
以 DVD 光碟機(jī)的內(nèi)部機(jī)構(gòu)為例,除了平整度的要求外,由於原始設(shè)計(jì)的流道重於成品體積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經(jīng)過五次的變更設(shè)計(jì)分析,流動(dòng)指數(shù)的比較為 88%:99%,流道與成品體積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
當(dāng)作者在澳洲Flinders大學(xué)教導(dǎo)視光學(xué) (Optometry)時(shí),時(shí)常要求學(xué)生以O(shè)pticStudio建構(gòu)特殊的鏡片,達(dá)成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環(huán)境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時(shí),非球面鏡參數(shù)和影像波前等數(shù)值也被列入評(píng)分的標(biāo)準(zhǔn)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
此模由 Compuplast International Inc. (www.compuplast.com )與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發(fā)。使用者必須具備適當(dāng)?shù)氖跈?quán)碼,才能利用此強(qiáng)大的模。螺桿塑化是其中一個(gè)受歡迎的方法之一,熔化是螺桿的剪切動(dòng)作之一,可提供即將進(jìn)入射出成型條的熔。實(shí)際的熔化溫度非常困難取得,通常會(huì)用噴嘴溫度或最後區(qū)域溫度取代。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
經(jīng)驗(yàn)上,我們是確保以下條來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對(duì)於厚的全像,輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對(duì)於薄的全像,其他繞射階數(shù)的效率可能不為零,如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數(shù)不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時(shí)存在一光柵。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
透鏡陣列是將單個(gè)光學(xué)元件裝成單個(gè)光學(xué)元件的二維陣列。它用於將光在圖像平面上從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換為均勻輻照度分佈。使用透鏡陣列的數(shù)位投影系統(tǒng)通常與具有提供半準(zhǔn)直入射光的拋物面反射器的燈結(jié)合使用。目前,它們主要用於 LCD 數(shù)位元元投影光引擎,以向空間光調(diào)製器照明平面提供均勻照明。在上圖中可以看到透鏡陣列。 (這張照片由 In Vision 提供,www.in-vision.at)。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析應(yīng)用產(chǎn)業(yè)? 能源? 航空航天? 汽車? 電子?
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析應(yīng)用產(chǎn)業(yè)? 能源? 航空航天? 汽車? 電子?
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行Digimat的翹曲分析應(yīng)用產(chǎn)業(yè)? 能源? 航空航天? 汽車? 電子?
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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