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<p><strong>FLOEFD：熱仿真效率新標桿</strong></p><p><strong>告別低效CFD分析！

? 高復雜度場景（如高超音速流動、燃燒仿真）：建議以傳統專業CFD為主，FLOEFD僅用于前期幾何可行性與初步性能評估。總結西門子FLOEFD以“CAD原生、智能高效、多場協同”為核心，打破了設計與仿真的壁壘，尤其適配新能源、電子、增材制造等快速迭代的行業。

采用SolidWorks2016版本的流體分析軟件FLOEFD對功率模塊IGBT進行水冷散熱仿真案例，詳細介紹了軟件操作的步驟及過程，有助于入門學習及實際案例操作。附件包含案例操作PPT文件和模型的STP文件。部分文件內容截圖如下：

我們使用Simcenter FLOEFD作為嵌入在MCAD NX環境中的CFD解決方案，以創建下面的封裝設計。由于FLOEFD有一個“封裝創建器”工具，支持使用參數化輸入對常見封裝類型進行快速建模，因此可以在幾分鐘內創建一個FCBGA(倒裝芯片球柵陣列)封裝模型。參見圖1。

1.適當的LED熱模型- FloEFD雙熱阻模型 LED封裝模型是車燈行業普遍采用的FloEFD軟件之一，它可以簡化成易于使用的雙熱阻模型，從節點到外殼（Rjc）以及從節點到PCB板（Rjb）都是雙熱阻模型中的一部分，所建模型既簡化了仿真過程，又保證了精度，還能結合測試過程構建用戶化LED熱數據庫。

首先我個人認為Simcenter的熱仿真軟件如果有了EFD就可以不要其他的了，因為XT和Flotherm有的功能他都有，沒有的他也有，只是EFD更耗費電腦資源， 首先我畫了個模型，從上到下依次為芯片、PCB、TIM、散熱器模擬條件50℃環溫，穩態，芯片power=1w，Rjc=5℃/W、Rjb=5℃/W ，PCB厚1.6mm

1 研究內容及方法 本文首先通過熱仿真軟件FloEFD對涂有不同隔熱涂層的鋼板進行了熱仿真分析，并通過試驗測試，驗證了仿真分析的可靠性，最后對涂有樹脂填充熱障涂層和氧化鋯熱障涂層材料的鋼板進行了熱仿真分析，得到不同涂層材料在不同涂層厚度下的隔熱特性，為進行作動器耐溫優化設計提供技術支撐。

本次在線研討會，西門子將向您介紹如何利用嵌入在常規設計軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設計或者詳細設計后，輕松對產品進行電子散熱仿真分析，通過直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導產品結構設計，同時利用跟設計的無縫集成，快速實現設計的變更后，通過仿真的自動更新，加速仿真迭代，真正實現仿真指導設計創新。

例如，?在FloEFD中，?通過向導設置窗口進行基礎設置，?幫助使用者完成仿真分析。?結果分析與優化：?根據仿真結果，?對模型進行優化，?如調整散熱器散熱片的大小，?以確保溫度符合安全要求。?這一步可能涉及到多次迭代和調整，?直到達到理想的仿真結果。

一直以來，坤道專注于熱仿真和熱測試領域，為電子半導體、汽車、航天航空等行業提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流體傳熱仿真軟件解決方案和Simcenter T3STER熱阻測試、Simcenter POWERTESTER功率循環測試、SanjSCOPETM 熱反射率成像系統等硬件解決方案。

此外，流體傳熱分析軟件FloEFD也開發了整機仿真功能，并對KJ-66微型渦噴發動機進行了CFD分析，如圖6（a）所示。計算時，將整個渦噴發動機作為一個單元，其各部件之間不存在任何傳遞、對稱和周期性的情況。模型采用在局部旋轉區分析流體流動以模擬旋轉部分，即每個旋轉的實體部件周圍都有一個軸對稱的旋轉區，該旋轉區有自己的局部坐標系并與部件一起旋轉。