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<p><strong>FLOEFD：熱仿真效率新標桿</strong></p><p><strong>告別低效CFD分析！

? 多工具協同：部件級細節仿真用FLOEFD，系統級動態響應分析結合Flowmaster，共享散熱率、壓降等核心參數，提升復雜系統設計可靠性。? 仿真驗證流程：通過紅外熱成像（空間分辨率0.1mm）與PIV流場測試對標，確保仿真與實測數據相關性R2≥0.91。

1.適當的LED熱模型- FloEFD雙熱阻模型 LED封裝模型是車燈行業普遍采用的FloEFD軟件之一，它可以簡化成易于使用的雙熱阻模型，從節點到外殼（Rjc）以及從節點到PCB板（Rjb）都是雙熱阻模型中的一部分，所建模型既簡化了仿真過程，又保證了精度，還能結合測試過程構建用戶化LED熱數據庫。

圖3:熱氣流模擬結果結構模擬:Simcenter FLOEFD可以創建有效的六邊形網格，直接使用現有模型進行線性應力分析，并計算諸如Von Mises應力或等效拉伸應力等場: 圖4:在Simcenter FLOEFD中生成的Von Mises應力結果為了進行非線性分析，模型被轉移到Simcenter 3D，而不離開MCAD NX生態系統。

這一步涉及到使用仿真軟件的各種功能，?如向導、?項目樹、?分析樹等，?有條不紊地完成仿真分析任務。?例如，?在FloEFD中，?通過向導設置窗口進行基礎設置，?幫助使用者完成仿真分析。?結果分析與優化：?根據仿真結果，?對模型進行優化，?如調整散熱器散熱片的大小，?以確保溫度符合安全要求。?這一步可能涉及到多次迭代和調整，?直到達到理想的仿真結果。

采用SolidWorks2016版本的流體分析軟件FLOEFD對功率模塊IGBT進行水冷散熱仿真案例，詳細介紹了軟件操作的步驟及過程，有助于入門學習及實際案例操作。附件包含案例操作PPT文件和模型的STP文件。部分文件內容截圖如下：

一直以來，坤道專注于熱仿真和熱測試領域，為電子半導體、汽車、航天航空等行業提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流體傳熱仿真軟件解決方案和Simcenter T3STER熱阻測試、Simcenter POWERTESTER功率循環測試、SanjSCOPETM 熱反射率成像系統等硬件解決方案。

本次在線研討會，西門子將向您介紹如何利用嵌入在常規設計軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設計或者詳細設計后，輕松對產品進行電子散熱仿真分析，通過直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導產品結構設計，同時利用跟設計的無縫集成，快速實現設計的變更后，通過仿真的自動更新，加速仿真迭代，真正實現仿真指導設計創新。

FloEFD對涂有隔熱涂層的試片模型進行了數值仿真分析和試驗驗證。

此外，流體傳熱分析軟件FloEFD也開發了整機仿真功能，并對KJ-66微型渦噴發動機進行了CFD分析，如圖6（a）所示。計算時，將整個渦噴發動機作為一個單元，其各部件之間不存在任何傳遞、對稱和周期性的情況。模型采用在局部旋轉區分析流體流動以模擬旋轉部分，即每個旋轉的實體部件周圍都有一個軸對稱的旋轉區，該旋轉區有自己的局部坐標系并與部件一起旋轉。