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</p><p>而Simcenter FLOEFD的出現，徹底打破了這一僵局——作為一款完全嵌入CAD環境的CFD軟件，它將熱仿真分析前置到設計早期，為工程師打造了“CAD內一站式完成流熱分析”的高效解決方案。

? 多工具協同：部件級細節仿真用FLOEFD，系統級動態響應分析結合Flowmaster，共享散熱率、壓降等核心參數，提升復雜系統設計可靠性。? 仿真驗證流程：通過紅外熱成像（空間分辨率0.1mm）與PIV流場測試對標，確保仿真與實測數據相關性R2≥0.91。

圖2: PCB模型導入和添加改進的封裝定義下一步是根據研究目標，利用整個PCB或封裝下方的一個狹窄部分進行仿真。在熱仿真開始之前，應定義材料，并直接從包創建者導入或手動添加。該模型可以用于傳導、對流流和輻射仿真。在FLOEFD中會自動創建一個精確的熱網格，然后開始仿真。當前示例在不到兩分鐘的時間內生成了120萬個網格，花25分鐘獲得瞬態模擬的解決方案，遠遠超過了傳統方法。

本方案如圖所示，熱瞬態測試儀T3Ster能夠對LED的光熱效應進行同時跟蹤；利用T3Ster主機可以實現LED熱阻模型的實驗，實驗結果可直接產生FloEFD仿真中所需的模型；同時配合Teral LED儀器，可以用積分球邊熱測試邊檢測LED光通量，實現了光熱一體化檢測方案，為使用者實現流明要求，且符合熱學要求，降低設計余量，進行高精度設計，提供一個有力工具。

此外，流體傳熱分析軟件FloEFD也開發了整機仿真功能，并對KJ-66微型渦噴發動機進行了CFD分析，如圖6（a）所示。計算時，將整個渦噴發動機作為一個單元，其各部件之間不存在任何傳遞、對稱和周期性的情況。模型采用在局部旋轉區分析流體流動以模擬旋轉部分，即每個旋轉的實體部件周圍都有一個軸對稱的旋轉區，該旋轉區有自己的局部坐標系并與部件一起旋轉。

例如，?在FloEFD中，?通過向導設置窗口進行基礎設置，?幫助使用者完成仿真分析。?結果分析與優化：?根據仿真結果，?對模型進行優化，?如調整散熱器散熱片的大小，?以確保溫度符合安全要求。?這一步可能涉及到多次迭代和調整，?直到達到理想的仿真結果。

本次在線研討會，西門子將向您介紹如何利用嵌入在常規設計軟件中的CFD仿真工具Simcenter FloEFD，在完成概念設計或者詳細設計后，輕松對產品進行電子散熱仿真分析，通過直觀的溫度分布和流體流速流線后處理，快速指導產品結構設計，同時利用跟設計的無縫集成，快速實現設計的變更后，通過仿真的自動更新，加速仿真迭代，真正實現仿真指導設計創新。

一直以來，坤道專注于熱仿真和熱測試領域，為電子半導體、汽車、航天航空等行業提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流體傳熱仿真軟件解決方案和Simcenter T3STER熱阻測試、Simcenter POWERTESTER功率循環測試、SanjSCOPETM 熱反射率成像系統等硬件解決方案。

</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積，</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點，注意使Hourglassing情形減少，有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&amp;gt;不要將force施在單一node