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帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準(zhǔn)備模型(二)
封裝組件精靈 (Encapsulation Component Wizard)點(diǎn)擊封裝組件來呼叫精靈工具,并選擇已封閉線循環(huán) (或如果有建立,可切換為基底平面)來定義組件。指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、厚度及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來創(chuàng)建組件。如果需要再創(chuàng)建其他組件可以點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準(zhǔn)備模型(二)
帖子 Moldex3D仿真分析之Encapsulation Solid Mesh Wizard
指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、厚度及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來創(chuàng)建組件。如果需要再創(chuàng)建其他組件可以點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。注:要用來定義為同一組件的線循環(huán),其中所有的線與節(jié)點(diǎn)都需要在同一平面
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Moldex3D 中國(guó) ??? 9月前
Moldex3D仿真分析之Encapsulation Solid Mesh Wizard
帖子 ZEMAX | 如何創(chuàng)建簡(jiǎn)單的非序列系統(tǒng)
由于N-BK7透鏡是涂層的,我們需要考慮反射損耗(菲涅耳反射),因此需要在探測(cè)器控制窗口中啟用使用偏振選項(xiàng)。請(qǐng)注意,我們此時(shí)沒有分裂光線,因此考慮了反射損失,但反射能量沒有被傳播。單擊“拆分光線”將創(chuàng)建子光線,這些光線會(huì)帶走反射的能量。探測(cè)器查看器中報(bào)告的總功率現(xiàn)在考慮了鏡頭中的反射損耗和大體積吸收。
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宇熠科技 ??? 3年前
ZEMAX | 如何創(chuàng)建簡(jiǎn)單的非序列系統(tǒng)
帖子 Moldex3D模流分析之支持曲線或面(基底平面)定義
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z平面上建立其2D草圖。3.以基底平面建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、厚度與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可創(chuàng)建組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之支持曲線或面(基底平面)定義
帖子 ANSYS ACP 復(fù)合材料鋪層無人機(jī)結(jié)構(gòu)仿真,附帶詳細(xì)講解視頻和案例模型
創(chuàng)建材料時(shí),我們使用編織材料,并根據(jù)需要調(diào)整材料屬性。我們創(chuàng)建以下三個(gè)不同的材料層,并設(shè)置厚度。外層鋪層:厚度0.2mm(編織材料)。 內(nèi)部鋪層:厚度0.2mm(UD材料)。 內(nèi)層鋪層:厚度0.175mm(UD材料)。 鋪層方向與坐標(biāo)系,創(chuàng)建單元集并進(jìn)行坐標(biāo)系設(shè)置。
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孫一凡仿真 ??? 9月前
ANSYS ACP 復(fù)合材料鋪層無人機(jī)結(jié)構(gòu)仿真,附帶詳細(xì)講解視頻和案例模型
帖子 ANSYS-WB_心血管支架仿真案例
按 ZX 和 YZ 平面切片 刪除所有不在全陽(yáng)性象限中的物體 按上面的新平面切片,并刪除更遠(yuǎn)的身體 創(chuàng)建氣球幾何體 選擇 XY 平面,并創(chuàng)建新草圖 原點(diǎn)圓,1.995mm Modify > Trim,將圓中不在正象限的部分修剪掉
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AutoEuler ??? 3年前
ANSYS-WB_心血管支架仿真案例
帖子 SOLIDWORKS xDesign 第 5 課:視圖和視圖方向
草圖是創(chuàng)建特征的基礎(chǔ)。草圖位于參考平面、面或創(chuàng)建平面上。您在哪個(gè)平面上開始繪制第一個(gè)草圖重要?是的。當(dāng)您創(chuàng)建新組件時(shí),三個(gè)默認(rèn)平面與特定視圖對(duì)齊。您為第一個(gè)草圖選擇的平面決定了組件的方向。選擇正確的平面來啟動(dòng)您的組件非常重要。在創(chuàng)建對(duì)象之前,檢查哪些視圖最能提供制造組件所需的信息。當(dāng)您查看組件時(shí),表面稱為前視圖。
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手里的工作 ??? 3年前
SOLIDWORKS xDesign 第 5 課:視圖和視圖方向
帖子 Simufact.forming鉚接解決方案
結(jié)果類型包括:溫度、變形、殘余應(yīng)力、相變、材料流動(dòng)、硬度、應(yīng)變、接觸區(qū)域、熱流密度、溫度梯度、厚度變化等的結(jié)果。結(jié)果的顯示可以基于全局坐標(biāo)系或自定義的局部坐標(biāo)系,對(duì)于自定義結(jié)果的設(shè)置在Simufact.forming中實(shí)現(xiàn)起來也非常方便。定義切平面顯示結(jié)構(gòu)內(nèi)部結(jié)果時(shí),可以指定沿著任意平面進(jìn)行切割,例如:平行于全局坐標(biāo)平面、指定任意法線、或與全局坐標(biāo)平面成任意角度等。
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仿真客 ??? 3年前
Simufact.forming鉚接解決方案
帖子 5倍焦望遠(yuǎn)鏡的模擬
圖4. 3反射5倍的焦系統(tǒng)圖。黑色的實(shí)線定義了系統(tǒng)中每個(gè)反射鏡垂軸原點(diǎn),紅色的實(shí)線定義了像平面。 圖5.望遠(yuǎn)鏡系統(tǒng)的規(guī)格 在這里,厚度參數(shù)定義為拋物面頂點(diǎn)之間的距離,該拋物面(對(duì)于連續(xù)的反射鏡)是沿著如上面圖4中的實(shí)線所示的共同的光軸,厚度如下面圖6所示。 圖6.
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信光嗎 ??? 10月前
5倍無焦望遠(yuǎn)鏡的模擬
帖子 Ansys Zemax | 如何創(chuàng)建簡(jiǎn)單的非序列系統(tǒng)
它描述了如何在非序列組件編輯器中創(chuàng)建和編輯對(duì)象,如何在布局圖中查看系統(tǒng),如何在非序列系統(tǒng)中創(chuàng)建光源、透鏡和檢測(cè)器,以及如何執(zhí)行光線追蹤和分析結(jié)果。它還展示了一些創(chuàng)建照明應(yīng)用中常用的光導(dǎo)管和拋物面反射器的示例。簡(jiǎn)介在非序列光線追蹤中,有許多功能在順序模式下根本不可用。這主要是由于允許非序列射線與其路徑中的任何對(duì)象相互作用,并且可以分裂成完全可追溯的子射線。
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宇熠科技 ??? 7月前
Ansys Zemax | 如何創(chuàng)建簡(jiǎn)單的非序列系統(tǒng)
帖子 Moldex3D模流分析之Studio如何將自動(dòng)網(wǎng)格建模功能應(yīng)用在CoWos
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z平面上建立其2D草圖。 3.以基底平面建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、厚度與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可創(chuàng)建組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Studio如何將自動(dòng)網(wǎng)格建模功能應(yīng)用在CoWos
帖子 Moldex3D模流分析之自動(dòng)混和網(wǎng)格
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z平面上建立其2D草圖。3.以基底平面建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、厚度與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可創(chuàng)建組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之自動(dòng)混和網(wǎng)格
帖子 Moldex3D模流分析之3D IC組件
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z平面上建立其2D草圖。3.以基底平面建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、厚度與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可創(chuàng)建組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 10月前
Moldex3D模流分析之3D IC組件
帖子 Moldex3D模流分析之Auto Hybrid IC建模
指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、厚度及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來創(chuàng)建組件。如果需要再創(chuàng)建其他組件可以點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。注:要用來定義為同一組件的線循環(huán),其中所有的線與節(jié)點(diǎn)都需要在同一平面
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Auto Hybrid IC建模
帖子 Moldex3D模流分析之建立IC組件
指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、厚度及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來創(chuàng)建組件。如果需要再創(chuàng)建其他組件可以點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。注:要用來定義為同一組件的線循環(huán),其中所有的線與節(jié)點(diǎn)都需要在同一平面
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Moldex3D 中國(guó) ??? 2年前
Moldex3D模流分析之建立IC組件
帖子 Moldex3D模流分析之運(yùn)用Studio進(jìn)行CoWos自動(dòng)網(wǎng)格建模
以基底平面建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、厚度與Z軸位置。設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可創(chuàng)建組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。完成所有IC組件的設(shè)定后,即可使用自動(dòng)生成混合網(wǎng)格功能。在使用此功能前,用戶可以自行增加、刪除或編輯組件設(shè)定。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之運(yùn)用Studio進(jìn)行CoWos自動(dòng)網(wǎng)格建模
帖子 Ansys Zemax | 如何用 OpticStudio 設(shè)計(jì)共焦熒光顯微鏡
得到滿意的兩片透鏡后,取消所有變量,并在系統(tǒng)末尾創(chuàng)建一個(gè)表面,以便之后放置針孔。針孔后70mm處放置準(zhǔn)直透鏡的第一個(gè)表面,并添加準(zhǔn)直透鏡的其它表面。本例中,準(zhǔn)直透鏡厚度為6mm。隨后在系統(tǒng)選項(xiàng) (System Explorer) 中系統(tǒng)孔徑 (Aperture) 標(biāo)簽下,選擇焦像空間 (Afocal Image Space)。
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宇熠科技 ??? 3月前
Ansys Zemax | 如何用 OpticStudio 設(shè)計(jì)共焦熒光顯微鏡
帖子 基于UG的CAE前處理 | 幾何模型簡(jiǎn)化方法
圖232.3 將清理后的體單元處理成片體 (1)創(chuàng)建基準(zhǔn)。點(diǎn)擊菜單欄中的插入——>基準(zhǔn)/點(diǎn)——>基準(zhǔn)平面——>選擇模型下部凹面(如圖24所示),點(diǎn)擊確定,創(chuàng)建一個(gè)基準(zhǔn)平面,如圖25所示;圖24圖25 (2)智能切分。
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星空caer ??? 2年前
基于UG的CAE前處理 | 幾何模型簡(jiǎn)化方法
帖子 綜述熱管理材料—石墨烯
等人創(chuàng)建了垂直排列的石墨烯泡沫環(huán)氧復(fù)合材料,在石墨烯負(fù)載分?jǐn)?shù)為19 vol%時(shí),其通平面導(dǎo)熱系數(shù)為35.5 W/(mK),顯著高于隨機(jī)分散的石墨烯增強(qiáng)復(fù)合材料。最近,Zhamu等人通過化學(xué)物質(zhì)的方法合成了一種高彈性和彈性的石墨烯泡沫。這種石墨烯-碳混合泡沫顯示出作為散熱器的超級(jí)有效的潛在應(yīng)用 圖9.石墨烯泡沫。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
綜述熱管理材料—石墨烯
帖子 Ansys Zemax | 如何用 OpticStudio 設(shè)計(jì)共焦熒光顯微鏡
得到滿意的兩片透鏡后,取消所有變量,并在系統(tǒng)末尾創(chuàng)建一個(gè)表面,以便之后放置針孔。針孔后70mm處放置準(zhǔn)直透鏡的第一個(gè)表面,并添加準(zhǔn)直透鏡的其它表面。本例中,準(zhǔn)直透鏡厚度為6mm。隨后在系統(tǒng)選項(xiàng) (System Explorer) 中系統(tǒng)孔徑 (Aperture) 標(biāo)簽下,選擇焦像空間 (Afocal Image Space)。
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宇熠科技 ??? 1年前
Ansys Zemax | 如何用 OpticStudio 設(shè)計(jì)共焦熒光顯微鏡
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