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Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準(zhǔn)備模型(二)
封裝組件精靈 (Encapsulation Component Wizard)點(diǎn)擊封裝組件來呼叫精靈工具,并選擇已封閉線循環(huán) (或如果有建立,可切換為基底
平面
)來定義組件。指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、
厚度
及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來
創(chuàng)建
組件。如果需要再
創(chuàng)建
其他組件
可以
點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。
3732
Moldex3D 中國(guó)
??? 2年前
帖子
Moldex3D仿真分析之Encapsulation Solid Mesh Wizard
指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、
厚度
及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來
創(chuàng)建
組件。如果需要再
創(chuàng)建
其他組件
可以
點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。注:要用來定義為同一組件的線循環(huán),其中所有的線與節(jié)點(diǎn)都需要在同一
平面
。
2288
1
Moldex3D 中國(guó)
??? 9月前
帖子
ZEMAX | 如何
創(chuàng)建
簡(jiǎn)單的非序列系統(tǒng)
由于N-BK7透鏡是
無
涂層的,我們需要考慮反射損耗(菲涅耳反射),因此需要在探測(cè)器控制窗口中啟用使用偏振選項(xiàng)。請(qǐng)注意,我們此時(shí)沒有分裂光線,因此考慮了反射損失,但反射能量沒有被傳播。單擊“拆分光線”將
創(chuàng)建
子光線,這些光線會(huì)帶走反射的能量。探測(cè)器查看器中報(bào)告的總功率現(xiàn)在考慮了鏡頭中的反射損耗和大體積吸收。
3373
宇熠科技
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之支持曲線或面(基底
平面
)定義
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z
平面
上建立其2D草圖。3.以基底
平面
建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、
厚度
與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可
創(chuàng)建
組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
2325
Moldex3D 中國(guó)
??? 1年前
帖子
ANSYS ACP 復(fù)合材料鋪層無人機(jī)結(jié)構(gòu)仿真,附帶詳細(xì)講解視頻和案例模型
在
創(chuàng)建
材料時(shí),我們使用編織材料,并根據(jù)需要調(diào)整材料屬性。我們
創(chuàng)建
以下三個(gè)不同的材料層,并設(shè)置
厚度
。外層鋪層:
厚度
0.2mm(編織材料)。 內(nèi)部鋪層:
厚度
0.2mm(UD材料)。 內(nèi)層鋪層:
厚度
0.175mm(UD材料)。 鋪層方向與坐標(biāo)系,
創(chuàng)建
單元集并進(jìn)行坐標(biāo)系設(shè)置。
3615
4
1
孫一凡仿真
??? 9月前
帖子
ANSYS-WB_心血管支架仿真案例
按 ZX 和 YZ
平面
切片 刪除所有不在全陽(yáng)性象限中的物體 按上面的新
平面
切片,并刪除更遠(yuǎn)的身體
創(chuàng)建
氣球幾何體 選擇 XY
平面
,并
創(chuàng)建
新草圖 原點(diǎn)圓,1.995mm Modify > Trim,將圓中不在正象限的部分修剪掉
2878
2
AutoEuler
??? 3年前
帖子
SOLIDWORKS xDesign 第 5 課:視圖和視圖方向
草圖是
創(chuàng)建
特征的基礎(chǔ)。草圖位于參考
平面
、面或
創(chuàng)建
的
平面
上。您在哪個(gè)
平面
上開始繪制第一個(gè)草圖重要
嗎
?是的。當(dāng)您
創(chuàng)建
新組件時(shí),三個(gè)默認(rèn)
平面
與特定視圖對(duì)齊。您為第一個(gè)草圖選擇的
平面
決定了組件的方向。選擇正確的
平面
來啟動(dòng)您的組件非常重要。在
創(chuàng)建
對(duì)象之前,檢查哪些視圖最能提供制造組件所需的信息。當(dāng)您查看組件時(shí),表面稱為前視圖。
2650
手里的工作
??? 3年前
帖子
Simufact.forming鉚接解決方案
結(jié)果類型包括:溫度、變形、殘余應(yīng)力、相變、材料流動(dòng)、硬度、應(yīng)變、接觸區(qū)域、熱流密度、溫度梯度、
厚度
變化等的結(jié)果。結(jié)果的顯示
可以
基于全局坐標(biāo)系或自定義的局部坐標(biāo)系,對(duì)于自定義結(jié)果的設(shè)置在Simufact.forming中實(shí)現(xiàn)起來也非常方便。定義切
平面
顯示結(jié)構(gòu)內(nèi)部結(jié)果時(shí),
可以
指定沿著任意
平面
進(jìn)行切割,例如:平行于全局坐標(biāo)
平面
、指定任意法線、或與全局坐標(biāo)
平面
成任意角度等。
4983
7
3
仿真客
??? 3年前
帖子
5倍
無
焦望遠(yuǎn)鏡的模擬
圖4. 3反射5倍的
無
焦系統(tǒng)圖。黑色的實(shí)線定義了系統(tǒng)中每個(gè)反射鏡垂軸原點(diǎn),紅色的實(shí)線定義了像
平面
。 圖5.望遠(yuǎn)鏡系統(tǒng)的規(guī)格 在這里,
厚度
參數(shù)定義為拋物面頂點(diǎn)之間的距離,該拋物面(對(duì)于連續(xù)的反射鏡)是沿著如上面圖4中的實(shí)線所示的共同的光軸,
厚度
如下面圖6所示。 圖6.
1418
信光嗎
??? 10月前
帖子
Ansys Zemax | 如何
創(chuàng)建
簡(jiǎn)單的非序列系統(tǒng)
它描述了如何在非序列組件編輯器中
創(chuàng)建
和編輯對(duì)象,如何在布局圖中查看系統(tǒng),如何在非序列系統(tǒng)中
創(chuàng)建
光源、透鏡和檢測(cè)器,以及如何執(zhí)行光線追蹤和分析結(jié)果。它還展示了一些
創(chuàng)建
照明應(yīng)用中常用的光導(dǎo)管和拋物面反射器的示例。簡(jiǎn)介在非序列光線追蹤中,有許多功能在順序模式下根本不可用。這主要是由于允許非序列射線與其路徑中的任何對(duì)象相互作用,并且
可以
分裂成完全可追溯的子射線。
2405
宇熠科技
??? 7月前
帖子
Moldex3D模流分析之Studio如何將自動(dòng)網(wǎng)格建模功能應(yīng)用在CoWos
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z
平面
上建立其2D草圖。 3.以基底
平面
建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、
厚度
與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可
創(chuàng)建
組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
3675
Moldex3D 中國(guó)
??? 2年前
帖子
Moldex3D模流分析之自動(dòng)混和網(wǎng)格
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z
平面
上建立其2D草圖。3.以基底
平面
建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、
厚度
與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可
創(chuàng)建
組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
2425
Moldex3D 中國(guó)
??? 1年前
帖子
Moldex3D模流分析之3D IC組件
注:封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型,用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z
平面
上建立其2D草圖。3.以基底
平面
建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、
厚度
與Z軸位置,設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可
創(chuàng)建
組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。
2281
Moldex3D 中國(guó)
??? 10月前
帖子
Moldex3D模流分析之Auto Hybrid IC建模
指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、
厚度
及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來
創(chuàng)建
組件。如果需要再
創(chuàng)建
其他組件
可以
點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。注:要用來定義為同一組件的線循環(huán),其中所有的線與節(jié)點(diǎn)都需要在同一
平面
。
2151
Moldex3D 中國(guó)
??? 2年前
帖子
Moldex3D模流分析之建立IC組件
指定屬性 (必要時(shí)還有材料群組)、
厚度
及位置(Z方向),再點(diǎn)擊儲(chǔ)存并關(guān)閉來
創(chuàng)建
組件。如果需要再
創(chuàng)建
其他組件
可以
點(diǎn)擊儲(chǔ)存,如果不做儲(chǔ)存即要離開則點(diǎn)擊取消。注:要用來定義為同一組件的線循環(huán),其中所有的線與節(jié)點(diǎn)都需要在同一
平面
。
2298
Moldex3D 中國(guó)
??? 2年前
帖子
Moldex3D模流分析之運(yùn)用Studio進(jìn)行CoWos自動(dòng)網(wǎng)格建模
以基底
平面
建立IC組件在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面,并設(shè)定屬性、材料群組、
厚度
與Z軸位置。設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可
創(chuàng)建
組件,然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。完成所有IC組件的設(shè)定后,即可使用自動(dòng)生成混合網(wǎng)格功能。在使用此功能前,用戶
可以
自行增加、刪除或編輯組件設(shè)定。
2143
Moldex3D 中國(guó)
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax | 如何用 OpticStudio 設(shè)計(jì)共焦熒光顯微鏡
得到滿意的兩片透鏡后,取消所有變量,并在系統(tǒng)末尾
創(chuàng)建
一個(gè)表面,以便之后放置針孔。針孔后70mm處放置準(zhǔn)直透鏡的第一個(gè)表面,并添加準(zhǔn)直透鏡的其它表面。本例中,準(zhǔn)直透鏡
厚度
為6mm。隨后在系統(tǒng)選項(xiàng) (System Explorer) 中系統(tǒng)孔徑 (Aperture) 標(biāo)簽下,選擇
無
焦像空間 (Afocal Image Space)。
2622
宇熠科技
??? 3月前
帖子
基于UG的CAE前處理 | 幾何模型簡(jiǎn)化方法
圖232.3 將清理后的體單元處理成片體 (1)
創(chuàng)建
基準(zhǔn)。點(diǎn)擊菜單欄中的插入——>基準(zhǔn)/點(diǎn)——>基準(zhǔn)
平面
——>選擇模型下部凹面(如圖24所示),點(diǎn)擊確定,
創(chuàng)建
一個(gè)基準(zhǔn)
平面
,如圖25所示;圖24圖25 (2)智能切分。
5269
2
星空caer
??? 2年前
帖子
綜述熱管理材料—石墨烯
等人
創(chuàng)建
了垂直排列的石墨烯泡沫環(huán)氧復(fù)合材料,在石墨烯負(fù)載分?jǐn)?shù)為19 vol%時(shí),其通
平面
導(dǎo)熱系數(shù)為35.5 W/(mK),顯著高于隨機(jī)分散的石墨烯增強(qiáng)復(fù)合材料。最近,Zhamu等人通過
無
化學(xué)物質(zhì)的方法合成了一種高彈性和彈性的石墨烯泡沫。這種石墨烯-碳混合泡沫顯示出作為散熱器的超級(jí)有效的潛在應(yīng)用 圖9.石墨烯泡沫。
3349
2
1
熱管理博覽會(huì)
??? 2年前
帖子
Ansys Zemax | 如何用 OpticStudio 設(shè)計(jì)共焦熒光顯微鏡
得到滿意的兩片透鏡后,取消所有變量,并在系統(tǒng)末尾
創(chuàng)建
一個(gè)表面,以便之后放置針孔。針孔后70mm處放置準(zhǔn)直透鏡的第一個(gè)表面,并添加準(zhǔn)直透鏡的其它表面。本例中,準(zhǔn)直透鏡
厚度
為6mm。隨后在系統(tǒng)選項(xiàng) (System Explorer) 中系統(tǒng)孔徑 (Aperture) 標(biāo)簽下,選擇
無
焦像空間 (Afocal Image Space)。
2230
宇熠科技
??? 1年前
20條/頁(yè)
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