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3.通俗易懂：課程從工程實際出發，盡可能做到通俗易懂，保留了幾個最基礎、形式最簡單的公式，便于基礎薄弱或沒有工程經驗的同學快速理解。??課程內容概覽課程主要分為兩大部分：第一部分：仿真知識基礎 理解底層原理：介紹熱設計的基本概念、熱力學和流體力學基礎。 理解求解過程：闡述熱仿真的基本原理和求解流程。

二、熱管理基礎知識 Amesim中與熱相關的庫Pneumatic：氣體相關庫，對流等等Thermal：固體相關，熱傳導，熱輻射等Thermal Hydraulic：流體相關，流體固體對流換熱2.

為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。

為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。目前，CAE仿真軟件國產化率較低。

課程推薦&限量優惠 （??點擊圖片跳轉課程界面）??課程名稱：“從0到1—你的Adams軸承建模寶典”??課程大綱：通過本課程的學習，可以詳細掌握Adams軸承建模的全部基礎知識，真正從0到1，無論你是否有Adams基礎，都可以輕松學習本次課程。當然，課程中會補充大量Adams基礎知識以便讀者進行快速建模。

Celsius仿真工具的推廣與技術支持，為消費電子、通訊電子、汽車電子等領域的客戶提供從芯片級、封裝級、板級到系統級全尺度的熱解決方案，在散熱設計領域有多年行業經驗與技術積累。

一、主要教學內容 1 仿真基礎知識 1.有限元基礎知識概述 2.仿真分析基本思路

不光是汽車行業，這幾年芯片計算能力需求的飛速發展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結構熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導熱系數，這樣更好的得到一個貼合實際的結果。

Achronix采用Ansys多物理場仿真解決方案開發并簽核其最新的現場可編程門陣列（FPGA） 主要亮點Achronix利用Ansys半導體仿真軟件保障其最新的芯片設計，包括知識產權（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等Ansys多物理場仿真產品組合為具有高容量和可擴展性的復雜半導體設計，提供綜合全面的解決方案與驗證

，包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的SIPI/熱/結構可靠性等設計指標，此流程已經支持多家客戶在先進工藝節點和大規模的2.5D/3D IC設計上成功流片。

Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。” Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee表示：“Ansys在電源管理和系統分析領域擁有深厚的專業知識和經驗，因此我們能夠與客戶交流探討關于芯片、封裝和系統級領域的問題。

uPI是一家領先的半導體電源管理芯片供應商，其產品應用領域涵蓋高性能計算（HPC）應用、通信硬件、電池管理、工業設備和消費類產品等。 通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

這種反復的熱膨脹和機械變形會導致機械疲勞[1]，特別是在鍵合線和芯片金屬化層之間的連接點處。

許多時候，專業的熱設計團隊，甚至能威懾那些試圖用假冒偽劣產品獲取訂單的供應商。這也體現了研發的價值。熱設計工程師除了不斷學習了解熱管理行業知識，擴充自己的知識庫之外，還需通過實踐來優化方案。電子產品千變萬化，沒有通用方案。一種方案要想達到最優，都必然涉及到許多效果很接近的方案的細節對比。思考盡可能多的方案，并通過測試或仿真設計，對方案進行排序和篩選。

仿真20s結果鋁棒+右表面：鋁棒左側+鋁棒右側從仿真結果對比可以發現，鋁棒+右表面的模型中，由于右表面的熱容太小，導致右表面和鋁棒雖然有較長的傳熱距離，但是溫度幾乎與鋁棒溫度完全一致，相對的，鋁棒左側+鋁棒右側的模型中，右半段的溫度上升曲線則更加貼近實際。

零基礎也能高效掌握Ansys熱應力分析，技術鄰通過“低門檻準入+拆解式教學+全流程保障”，讓新手1-2周上手實戰，已幫助500+企業零基礎工程師實現技能突破，學員獨立完成仿真項目的平均周期從1.5個月縮短至2周。

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Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。

熱與結構分析通過熱分析與結構分析，找到SiP封裝內部的溫度和結構風險區域，解決由于芯片集成、堆疊和材料復雜性等原因帶來的過熱、 翹曲等可靠性問題。后處理與生產文件輸出在完成設計檢查與仿真分析之后，進行包括 Gerber 及鉆孔文件的生成，BOM、DXF 等格式文件的輸出，生成的結構文件還需要做最后的結構檢查。