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在PCB電路板級方面，我們提供 PollEx，用于： 電氣設計規則檢查（DFE）； 加工工藝分析（DFM）； 裝配檢查（DFA）； PCB的熱分析； 高頻信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和 EMI 分析；高頻仿真核心工具是 Feko，用于： 天線與天線罩設計； 天線布局分析； 電磁兼容性（EMC）分析；

圖17：帶屏蔽層的頂層PCB布線與埋置\埋入式PCB布線的橫截面如圖17所示，屏蔽層也通常用于消費電子或移動設備的應用。與埋入式/埋置PCB布線類似，設計人員在屏蔽設計時必須非常謹慎。建議檢查腔體 cavity和孔徑諧振頻率。仿真和實際情況中的經驗表明，發生在錯誤頻率上的諧振會使有屏蔽的EMI電磁干擾比沒有屏蔽的更嚴重。由于近場是由磁輻射主導的，屏蔽吸收效應將決定整體屏蔽效率。

在PCB電路板級方面，我們提供 PollEx，用于： 電氣設計規則檢查（DFE）； 加工工藝分析（DFM）； 裝配檢查（DFA）； PCB的熱分析； 高頻信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和 EMI 分析；高頻仿真核心工具是 Feko，用于： 天線與天線罩設計； 天線布局分析； 電磁兼容性（EMC）分析； 材料（稀薄材料

：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線； EMS/合約制造服務：電子制造/生產服務、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務； 焊接：焊接機器、回流焊機、返工設備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑； SMT 物料處理設備及系統：裝載機、

電機電磁、結構、熱等多物理場耦合設計 ANSYS統一平臺下多場耦合計算電機結構，熱，聲場，電磁場分析 EMC/EMI電磁兼容和干擾分析 在現代電驅動系統研發中，電磁兼容和干擾日益成為設計瓶頸。

； 電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線； EMS/合約制造服務：電子制造/生產服務、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務； 焊接：焊接機器、回流焊機、返工設備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑； SMT 物料處理設備及系統

采用Ansys仿真平臺，能夠對機器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等，進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結構穩定性等多物理場的仿真分析和優化，協助用戶設計出性價比高、性能穩定的機器人。

電磁兼容與可靠性 Ansys具有完整的從組件到板級，再到系統級的EMI/EMC分析能力，主要的問題類型可用如下的列表簡要歸類。HFSS作為Ansys電磁兼容仿真方案中的高頻三維結構核心求解工具，具有舉足輕重的作用，可應用于板級及系統級，尤其是涉及到射頻和環境的無線系統與全平臺集成的仿真場景當中，其中天線與PCB等問題，前面已經有較為詳細的描述。

適合人群：射頻工程師、天線設計師、電磁兼容（EMC）工程師NO.3 Ansys EMPS 2026 R1新功能 - Maxwell & MotorCAD 核心價值：二維求解速度提升4倍、AC Aphi求解器上線、支持PCB過孔電磁力輸出對消費電子的低頻電磁分析有重大幫助。

電氣工程學院 二級教授（博導）演講主題：軟磁材料多物理場下性能表征與電機模型重建技術秦宗仁 | 博世華域轉向系統有限公司 工程師演講主題：博世華域汽車轉向TAS傳感器電磁設計劉勇進 | 日立能源（中國）有限公司 變壓器技術中心研發工程師演講主題：利用PyAEDT實現干式變壓器電磁仿真自動化戴冀 | 臺達電子企業管理(上海)有限公司 電機設計課

2.2.2 敏感電阻 敏感電阻是一類敏感元件，這類電阻大都對某種物理條件特別敏感，該物理條件一變化，電阻值就會隨著變化，通常可以用作傳感器， 例如光敏電阻、濕敏電阻、磁敏電阻等等。在電路設計應用比較多的應該是熱敏電阻和壓敏電阻，常用作保護器件。

本作品耦合SIwave、Icepak、RHSC-ET求解Die內溫度場，首先通過SIwave與Icepak計算求解包含CTM模型（考慮漏電流的powermap）、PCB/PKG功耗的溫度場，提取Die周圍的HTC，導入RHSC-ET中計算Die內溫度場。

十、節能型金屬3D打印技術 自比利時的增材制造初創公司ValCUN，開發了一種新型的節能金屬3D打印機： 使用一種新的能量源代替激光器，能夠實現更低的成本更高效地打印； 對于打印材料的形態沒有特別的要求，可以與線材、顆粒甚至回收原料兼容； 可以用于批量生產。