John在 Ansys帶領(lǐng)著一支全球研發(fā)團隊,開發(fā)市場領(lǐng)先的產(chǎn)品,例如 HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?,這些產(chǎn)品因芯片封裝系統(tǒng)和 3D-IC 的信號完整性、電源完整性和熱完整性而聞名。演講主題:智能終端仿真技術(shù)和挑戰(zhàn)主題簡介:仿真技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)品開發(fā)中起著重要的作用。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前