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帖子 Thermal Custom Packaging 在熱管理領(lǐng)域取得新成就！
關(guān)于Thermal Custom Packaging (TCP)Thermal Custom Packaging (TCP) 是一家專門從事冷鏈運(yùn)輸解決方案、隔熱容器（手提袋）以及維護(hù)它們的化學(xué)反應(yīng)的產(chǎn)品制造商。這家總部位于佛羅里達(dá)州的制造商對(duì)醫(yī)療領(lǐng)域的需求有著獨(dú)特的理解，現(xiàn)在其產(chǎn)品已不僅僅局限于醫(yī)藥領(lǐng)域，還涉足藥品、執(zhí)法和冷凍食品領(lǐng)域。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
Thermal Custom Packaging 在熱管理領(lǐng)域取得新成就！
問答 為什么abaqus/explicit package需要很長(zhǎng)時(shí)間，不能完成？

explicit提交作業(yè)之后一直顯示running，監(jiān)視器里面沒有數(shù)據(jù)，查看log文件顯示為Run package.exe就不再更新了，packager也是只started不完成，請(qǐng)問是什么原因？接觸里面設(shè)置了cohesive單元和非線性的損傷，使用了子程序。 model_transverse_shear.inp

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Leilei_7671 ??? 1年前
帖子 繼往開來，熱情更燃｜2022 IE CHINA Package重磅返場(chǎng)！
為了向中國(guó)工業(yè)裝備行業(yè)的廣大客戶提供協(xié)同研發(fā)的工具和方法，使得設(shè)計(jì)者更快的響應(yīng)市場(chǎng)需求，提升研發(fā)系統(tǒng)能力，達(dá)索系統(tǒng)中國(guó)發(fā)布了IE CHINA Package的促銷活動(dòng)，第一個(gè)促銷期已經(jīng)于2022年1月31日結(jié)束。難道IE CHINA Package卓越的研發(fā)環(huán)節(jié)功能覆蓋以及超有競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)售價(jià)也要伴隨著上一個(gè)促銷期的結(jié)束宣布退場(chǎng)了嗎？當(dāng)然不會(huì)！
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凱思軟件 ??? 4年前
繼往開來，熱情更燃｜2022 IE CHINA Package重磅返場(chǎng)！
帖子 Abaqus/Explicit Packager exited with an error ？
FAULT*** ERROR CATEGORY: PACKAGE請(qǐng)問這個(gè)是啥原因啊？
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用戶_19024 ??? 3年前
問答 ABAQUS顯式分析中run package.exe計(jì)算什么？

如題，想問下ABAQUS顯式分析中run package.exe計(jì)算什么？

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PuPuPu ??? 3年前
帖子 2022 Allegro Package Designer Plus SPB 17.4 新版本
Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計(jì)亮點(diǎn)——#4 供電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)供電網(wǎng)絡(luò)需要充足穩(wěn)定的電源供應(yīng)和良好的接地設(shè)計(jì)，在 Cadence Allegro Package Designer Plus 17.4 SPB QIR4 版本更新中，我們對(duì)硅基設(shè)計(jì)模塊Silicon Option 進(jìn)行了更新，添加了全新的 Power Delivery 設(shè)計(jì)功能，可以幫助用戶更好更快地進(jìn)行硅基電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
2022 Allegro Package Designer Plus SPB 17.4 新版本
帖子 Ansys Co-packaged optics 解決方案【8月22日直播】
</p><p class="ql-align-justify">基于此，<strong>8月22日</strong>，Ansys 2024 R1系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)推出「<strong>Ansys Co-packaged optics 解決方案」</strong>主題內(nèi)容。
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
Ansys Co-packaged optics 解決方案【8月22日直播】
帖子 2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys的XDFOI晶圓級(jí)封裝工藝的翹曲模擬與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
The method introduced in this paper can be used to predict and reduce the wafer level packaging process warpage of an advanced packaging structure.
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Ansys中國(guó) ??? 2月前
2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys的XDFOI晶圓級(jí)封裝工藝的翹曲模擬與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
帖子 Anaconda2025最新安裝教程
安裝package （大部分package已經(jīng)自動(dòng)有了，比如pandas，numpy，matplotlib等，不需要重新裝） 在指定環(huán)境中安裝包 conda install --name <env_name> <package_name> 在當(dāng)前環(huán)境中安裝包 conda install <package_name>
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用戶_63931 ??? 1年前
Anaconda2025最新安裝教程
問答 重啟動(dòng)分析報(bào)錯(cuò)，出現(xiàn)以下錯(cuò)誤，請(qǐng)問如何解決？

Abaqus/Explicit Packager exited with an error*** ABAQUS/package rank 0 encountered a SEGMENTATION FAULT*** ERROR CATEGORY: PACKAGE

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用戶_19024 ??? 3年前
帖子 在平臺(tái)上使用Conda環(huán)境管理
some-package#臨時(shí)性修改下載源為清華源（只對(duì)本次下載有效）pip install -i https://pypi.tuna.tsinghua.edu.cn/simple some-package#pip升級(jí)包pip install --upgrade some-package#pip卸載包pip uninstall some-package
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深圳北鯤云計(jì)算有限公司 ??? 3年前
帖子 9種常見的元器件封裝技術(shù)，你知道幾個(gè)？
4、TQFP封裝 TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。
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凡億PCB ??? 4年前
9種常見的元器件封裝技術(shù)，你知道幾個(gè)？
帖子 Moldex3D模流分析之纖維分析模塊Fiber
應(yīng)用產(chǎn)業(yè)電子汽車醫(yī)療消費(fèi)品Moldex3D建議產(chǎn)品Moldex3D eDesign Basic PackageMoldex3D eDesign PackageMoldex3D Professional PackageMoldex3D Advanced Package
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D模流分析之纖維分析模塊Fiber
問答 abaqus中報(bào)錯(cuò)發(fā)現(xiàn)大于機(jī)器最大浮點(diǎn)值的數(shù)值是什么原因？

檢查輸入文件中是否有大于3.40282E+38的值A(chǔ)baqus/Explicit Packager退出時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤 - 如果文件存在，請(qǐng)查看狀態(tài)文件以了解可能的錯(cuò)誤信息

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言謹(jǐn)一點(diǎn) ??? 3年前
帖子 Moldex3D纖維分析模塊Fiber
應(yīng)用產(chǎn)業(yè)電子汽車醫(yī)療消費(fèi)品Moldex3D建議產(chǎn)品Moldex3D eDesign Basic PackageMoldex3D eDesign PackageMoldex3D Professional PackageMoldex3D Advanced Package
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D纖維分析模塊Fiber
帖子 Moldex3D AWS-Connect之AWS ParallelCluster-3
?Click "Upload" ?After the upload is done, click "Copy URL" to get the URL of Moldex3D Portable Linux package file.
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
Moldex3D AWS-Connect之AWS ParallelCluster-3
問答 關(guān)于下面這個(gè)帖子中提到的問題，有大佬知道為什么嗎？

Wed 18 Aug 2021 10:49:54 AM PDTRun packageAbaqus/Explicit 3DEXPERIENCE R2018x DATE 18-Aug-2021 TIME 10:49:55-------------------------------------------------------------------------------

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劉洋- ??? 2年前
帖子 GSR5712 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac 兼容替代 SKY85712，RTC5639，KCT8522
The device is provided in a compact, 16 pin 3 x 3 mmQuad Flat No Lead (QFN) package.
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Cynthia-AI ??? 2年前
帖子 PCB | 韓Heasung DS投資約18.2億元擴(kuò)建IC基板工廠，2024年下半量產(chǎn)
Lead Frame和Packaging Substrate是制造半導(dǎo)體基板的必備部件。其作用是連接半導(dǎo)體芯片和主基板，傳遞電信信號(hào)和功率，并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工藝搶占Packaging Substrate市場(chǎng)。
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CINNO ??? 4年前
PCB | 韓Heasung DS投資約18.2億元擴(kuò)建IC基板工廠，2024年下半量產(chǎn)
帖子 堆疊封裝的三種主要類型
1、PiP（Package In Package）封裝一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個(gè)封裝腔體內(nèi)堆疊多個(gè)芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便是PiP（器件內(nèi)置器件）。
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圖元TOPBRAIN ??? 1年前
堆疊封裝的三種主要類型
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