Thermal Custom Packaging 在熱管理領域取得新成就！ 
關于Thermal Custom Packaging (TCP)Thermal Custom Packaging (TCP) 是一家專門從事冷鏈運輸解決方案、隔熱容器（手提袋）以及維護它們的化學反應的產品制造商。這家總部位于佛羅里達州的制造商對醫療領域的需求有著獨特的理解，現在其產品已不僅僅局限于醫藥領域，還涉足藥品、執法和冷凍食品領域。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
為什么abaqus/explicit package需要很長時間，不能完成？
explicit提交作業之后一直顯示running，監視器里面沒有數據，查看log文件顯示為Run package.exe就不再更新了，packager也是只started不完成，請問是什么原因？接觸里面設置了cohesive單元和非線性的損傷，使用了子程序。 model_transverse_shear.inp
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Leilei_7671 ??? 1年前
繼往開來，熱情更燃｜2022 IE CHINA Package重磅返場！ 
為了向中國工業裝備行業的廣大客戶提供協同研發的工具和方法，使得設計者更快的響應市場需求，提升研發系統能力，達索系統中國發布了IE CHINA Package的促銷活動，第一個促銷期已經于2022年1月31日結束。難道IE CHINA Package卓越的研發環節功能覆蓋以及超有競爭力的市場售價也要伴隨著上一個促銷期的結束宣布退場了嗎？當然不會！
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凱思軟件 ??? 4年前
ABAQUS顯式分析中run package.exe計算什么？
如題，想問下ABAQUS顯式分析中run package.exe計算什么？
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PuPuPu ??? 3年前
Abaqus/Explicit Packager exited with an error ？
FAULT*** ERROR CATEGORY: PACKAGE請問這個是啥原因??？
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用戶_19024 ??? 3年前
2022 Allegro Package Designer Plus SPB 17.4 新版本 
Allegro Package Designer Plus封裝設計亮點——#4 供電網絡設計供電網絡需要充足穩定的電源供應和良好的接地設計，在 Cadence Allegro Package Designer Plus 17.4 SPB QIR4 版本更新中，我們對硅基設計模塊Silicon Option 進行了更新，添加了全新的 Power Delivery 設計功能，可以幫助用戶更好更快地進行硅基電源網絡設計
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
Ansys Co-packaged optics 解決方案【8月22日直播】 
</p><p class="ql-align-justify">基于此，<strong>8月22日</strong>，Ansys 2024 R1系列網絡研討會推出「<strong>Ansys Co-packaged optics 解決方案」</strong>主題內容。
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技術鄰公告 ??? 1年前
2025大賽優秀作品 | 基于Ansys的XDFOI晶圓級封裝工藝的翹曲模擬與實驗驗證 
The method introduced in this paper can be used to predict and reduce the wafer level packaging process warpage of an advanced packaging structure.
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Ansys中國 ??? 2月前
重啟動分析報錯，出現以下錯誤，請問如何解決？
Abaqus/Explicit Packager exited with an error*** ABAQUS/package rank 0 encountered a SEGMENTATION FAULT*** ERROR CATEGORY: PACKAGE
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用戶_19024 ??? 3年前
Anaconda2025最新安裝教程 
安裝package （大部分package已經自動有了，比如pandas，numpy，matplotlib等，不需要重新裝） 在指定環境中安裝包 conda install --name <env_name> <package_name> 在當前環境中安裝包 conda install <package_name>
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用戶_63931 ??? 1年前
在平臺上使用Conda環境管理
some-package#臨時性修改下載源為清華源（只對本次下載有效）pip install -i https://pypi.tuna.tsinghua.edu.cn/simple some-package#pip升級包pip install --upgrade some-package#pip卸載包pip uninstall some-package
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深圳北鯤云計算有限公司 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之纖維分析模塊Fiber 
應用產業電子汽車醫療消費品Moldex3D建議產品Moldex3D eDesign Basic PackageMoldex3D eDesign PackageMoldex3D Professional PackageMoldex3D Advanced Package
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
9種常見的元器件封裝技術，你知道幾個？ 
4、TQFP封裝 TQFP是英文“Thin Quad Flat Package”的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。
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凡億PCB ??? 4年前
abaqus中報錯發現大于機器最大浮點值的數值是什么原因？
檢查輸入文件中是否有大于3.40282E+38的值Abaqus/Explicit Packager退出時出現錯誤 - 如果文件存在，請查看狀態文件以了解可能的錯誤信息
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言謹一點 ??? 3年前
Moldex3D纖維分析模塊Fiber 
應用產業電子汽車醫療消費品Moldex3D建議產品Moldex3D eDesign Basic PackageMoldex3D eDesign PackageMoldex3D Professional PackageMoldex3D Advanced Package
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D AWS-Connect之AWS ParallelCluster-3 
?Click "Upload" ?After the upload is done, click "Copy URL" to get the URL of Moldex3D Portable Linux package file.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
關于下面這個帖子中提到的問題，有大佬知道為什么嗎？
Wed 18 Aug 2021 10:49:54 AM PDTRun packageAbaqus/Explicit 3DEXPERIENCE R2018x DATE 18-Aug-2021 TIME 10:49:55-------------------------------------------------------------------------------
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劉洋- ??? 2年前
GSR5712 WIFI標準11ac 兼容替代 SKY85712，RTC5639，KCT8522
The device is provided in a compact, 16 pin 3 x 3 mmQuad Flat No Lead (QFN) package.
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Cynthia-AI ??? 2年前
PCB | 韓Heasung DS投資約18.2億元擴建IC基板工廠，2024年下半量產 
Lead Frame和Packaging Substrate是制造半導體基板的必備部件。其作用是連接半導體芯片和主基板，傳遞電信信號和功率，并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工藝搶占Packaging Substrate市場。
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CINNO ??? 4年前
abaqus python 安裝第三方庫
SIMULIA\EstProducts\2022\win_b64\code\bin\SMAPython.exe: No module named pipD:\abaqus\temp>abaqus python -m ensurepip --upgrade # 用ensure包安裝pipCollecting setuptoolsCollecting pipInstalling collected packages
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隆冬強 ??? 3年前
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