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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜中Ray以及Field系數是什麼?
膜層本身不用光線追跡來,而用不同的函數來操作。對於光線追跡,光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置,忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設鍍在基板表面之前。正確光線的相位需要把電場逆向傳播到薄膜起始的位置,並且修正薄膜的相位方式為沿著光線方向,而不是表面法向量方向。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面高階挑戰:底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
沒有通用的方法可以所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學論/算法來分別光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請隨時與我們聯繫,我們可以相應地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優先判斷輸出方式, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出超過 10 秒, 就會做復位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
如果厚度從t到t'發生變化,則可以透過修改K∥出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息,您可以在此取得本知識庫文章的全部內容。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
有限訪問(自訂運元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面進行更改(即:在這種模式下只允許對系統的副本進行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
過去,Sultanova等人發表了 15種光學塑膠的折射率資料(參考資料2),每種材料都有8個波長的資料,並同時了每個材料的阿貝數 (V)。每個OpticStudio的眼科光學塑膠材料 (包含現在使用的這個) 都是先假設其色散曲線、折射率、阿貝數均與Sultanova的塑膠相似,接著利用Conrady公式,從NF、Nd、Ne及NC的數值中建立材料檔案。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ABAQUS批量提交Job與Python讀取ODB結果應力應變數據
方法2 采用python程序進行批量提交 如果你的若干個job已經在job界面建好了,并且打算每完一個job自動的進行處理的話,采用python腳本會很方便。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
ABAQUS批量提交Job與Python讀取ODB結果應力應變數據
帖子 淺談我用過的有限元軟件
這點也是我來到公司才發現的,公司是做航空航天領域的,一個例要用三款軟件的計算結果進行對比,Nastran 是永遠不會缺席的。 Patran 和Nastran 兩個軟件就像干將莫邪一樣,已經融為了一體,在Patran 中畫好網格直接就可以提交Nastran 進行計算,非常方便快捷。
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小白Johnny ??? 2年前
淺談我用過的有限元軟件
帖子 仿真結果可信嗎?V&V驗證與確認全鏈路技術解析及高性能計算配置指南
當你的報告里附上了 GCI 收斂曲線、Sobol 敏感性排序、以及仿真-試驗的 RMSE 對比時,你傳遞的不是一個數字,而是一個經過量化驗證的工程判斷。而支撐這一切的,除了方法論和軟件,還有一臺能在細網格上穩定求解、能批量吞吐蒙特卡羅樣本、能在秒級加載 TB 級結果文件的工作站。算法決定上限,硬件決定下限。
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UltraLAB ??? 19天前
仿真結果可信嗎?V&V驗證與確認全鏈路技術解析及高性能計算配置指南
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來幾年中將要出現的創新。隨著這項技術的發展,醫療保健的品質將不斷提高,從而使我們所有人的生活品質得到改善。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
但是,在此限制下,使用 Laguerre-Gaussian DLL 在 OpticStudio 中對這些模態進行建模在上更有效。隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 的特徵值解發散時,就會到達一個點。這種發散行為是算法的限制。當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 【JY】JYSignalData 振動信號/地震波 批量分析軟件
【簡介】視頻相關介紹在:【JY】高效地震(振動)數據批量處理工具——SignalData 對于振動信號波譜分析,我們常用的SeismoSignal是一款專業的地震波處理軟件,但是對于批量化整理分析一鍵式操作,完成對振動信號時程的分析等處理,以及對大量其他類型的譜分析,還需JYSignalData,在進行常規傅里葉譜分析的基礎上,可以進一步得到振動信號的功率譜密度等信息。
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建源之光 - 減隔震 ??? 4年前
【JY】JYSignalData 振動信號/地震波 批量分析軟件
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
殘余壓應力的大小、深度、分布以及是否發生松弛都會影響疲勞強度。表面強化的影響——表面強化可在機件表面產生殘余壓應力,同時提高強度和硬度。兩方面的作用都會提高疲勞強度。(方法:噴丸、滾壓、表面淬火、表面化學熱處理)硬度由高到低的順序:滲氮→滲碳→感應加熱淬火;強化層深度由高到低順序:表面淬火→滲碳→滲氮。材料成分及組織的影響:疲勞強度是對材料組織結構敏感的力學性能。
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UG編程模具設計實戰 ??? 3年前
帖子 做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
殘余壓應力的大小、深度、分布以及是否發生松弛都會影響疲勞強度。表面強化的影響——表面強化可在機件表面產生殘余壓應力,同時提高強度和硬度。兩方面的作用都會提高疲勞強度。(方法:噴丸、滾壓、表面淬火、表面化學熱處理)硬度由高到低的順序:滲氮→滲碳→感應加熱淬火;強化層深度由高到低順序:表面淬火→滲碳→滲氮。材料成分及組織的影響:疲勞強度是對材料組織結構敏感的力學性能。
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模具設計UG編程教學 ??? 3年前
做沖壓材質分析很重要,材料性能分析匯總~
帖子 土方計算的幾個方法
基坑開挖:V=(a+2c+kh)(b+2c+kh)×h+1/3k2h3??式中:a、b———分別為基底的長和寬;根據基礎邊線判斷基坑的長度和寬度k———坡度系數;k=1:1=1c———加寬工作面寬度;根據墊層或基礎形式選擇工作面寬度 比如300mm 具體看當地定額計算規則h———基坑深度;根據平均高程減去開挖基坑底部高程計算出基坑深度 ?計算方法5平均斷面法在測區范圍內
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繪夢流光 ??? 3年前
土方計算的幾個方法
帖子 SOLIDWORKS物料編碼工具SolidKits Coding
,可能會遇到編碼容量不夠的情況,本編碼可以將10進制編碼規則擴展為36進制,長度不變的情況下,直接擴大600倍的容量,原本只夠一年的編碼數量,現在可以多達數百年,顧無憂;? 多系統編碼方案:企業信息化的目標之一是數據集成,作為各個工具和系統,以及不同部門所需要的物料編碼,一致性是困擾企業的一個問題,本編碼可支持多系統查重以及多系統編碼,可有效解決該問題;? 協同編碼的重碼規避:編碼畢竟需要操作時間
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SolidKits自動化三維設計軟件 ??? 3年前
SOLIDWORKS物料編碼工具SolidKits Coding
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
Moldex3D 解決方案? 于FEA軟件前,直接選擇Digimat和Converse分析的輸出項? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化,輸出項包括:o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI
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