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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面
體
網格生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封
裝
核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應
力
傳
遞
精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組
裝
後續(xù)需承受多次的受
力
,故塑件成型過程中需避免結合線發(fā)生在受
力
區(qū)域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受
力
面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
一篇文章入門多物理場有限元(全篇)
從目前來看,計算機硬件計算能力的更新速度,跟
不
上指數級求解規(guī)模的增加速度。這也是量子力學發(fā)展的最大推動
力
!-----設計和優(yōu)化-----關于設計和優(yōu)化,之前談過很多。在工程項目中,有限元方法
仿真
只是其中一環(huán),即對模型進行計算得到
仿真
結果。按照ANSYS的說法,多物理場
仿真
僅僅停留在第二個層次(第一層次是單物理場
仿真
)。
3294
3
仿真客
??? 3年前
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