Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程：眼科鏡片設(shè)計(jì) 
在一般的認(rèn)知中，以上的方法並不能產(chǎn)生具有“最佳形態(tài)”或是“校正曲線(xiàn)”的透鏡，意思是無(wú)法製造出能完美修正像差，同時(shí)又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線(xiàn)半徑。可產(chǎn)生最佳成像品質(zhì)的鏡片設(shè)計(jì)會(huì)根據(jù)配戴者和視覺(jué)環(huán)境的不同而存在極大的差異。舉例來(lái)說(shuō)，以近軸成像(只有單一視場(chǎng)0°)以及光視覺(jué)(photopic)為目標(biāo)的鏡片具有負(fù)的基本曲線(xiàn)，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設(shè)計(jì)通常會(huì)有較高的前表面屈光率。
2211
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專(zhuān)題：波前 (OPD) 怎麼算的 
讓我們?cè)谙衩嬷靶略鰞蓚€(gè)面，第一個(gè)面的厚度給予設(shè)定求解 = Pupil Position，第二個(gè)面給予設(shè)定求解 = Pickup，設(shè)定為前一個(gè)面的厚度乘以-1。並指定第二個(gè)面的Radius為求解Pickup，一樣是前一個(gè)面的厚度乘以-1。第二個(gè)面就是我們所說(shuō)的參考球面。
2507 1
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
Moldex3D Solid的分析時(shí)間與模具試模的次數(shù)與成本相較來(lái)看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù)，這項(xiàng)工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力，Mr. VC Chong 認(rèn)為 CAE 模流分析將是公司保持競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)質(zhì)工具，除了在模具代工的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，更能有效的提供良好的設(shè)計(jì)給客戶(hù)。
2209
Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
或者，參考文獻(xiàn)[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線(xiàn)設(shè)計(jì)超穎透鏡。這種方法的缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)人員可能無(wú)法檢查整個(gè)系統(tǒng)的性能。例如，沒(méi)有辦法考慮所有繞射階數(shù)來(lái)檢查點(diǎn)擴(kuò)展函數(shù)（PSF）。類(lèi)似地，儘管可以追蹤“非有效”的順序光線(xiàn)，但沒(méi)有計(jì)算出繞射效率，因此沒(méi)有辦法知道雜散光路中的功率比。
2185
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus熱傳遞與熱應(yīng)力(理論及實(shí)操) 
課程內(nèi)容：---------------------------------------第一章-熱傳遞基本概念第二章-材料熱傳性質(zhì)與元素第三章-熱傳遞分析步實(shí)例演練(一)-平板焠火熱傳分析第四章-熱傳遞邊界條件第五章-面與面熱傳交互關(guān)係第六章-熱傳遞相關(guān)輸出第七章-熱應(yīng)力分析第八章-順序耦合熱應(yīng)力分析實(shí)例演練(二)-平板焠火順序耦合分析第九章-全耦合熱應(yīng)力分析
4530 30
鄭鈞 Adam ??? 6年前
CST與Tosca進(jìn)行天線(xiàn)拓樸優(yōu)化?
請(qǐng)問(wèn)是否有經(jīng)驗(yàn)CST串接TOSCA的解決方案呢？若有需要是不是也要買(mǎi)一套ABAQUS?
2088 1
用戶(hù)_135138 ??? 6月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：智慧型手機(jī)鏡頭模組 
鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡(jiǎn)化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡(jiǎn)單。在 OpticStudio 中創(chuàng)建的光學(xué)設(shè)計(jì)可以無(wú)縫轉(zhuǎn)換為原始 CAD 元件，並且所有光學(xué)資訊都完好無(wú)損。使用 OpticsBuilder，機(jī)構(gòu)工程師可以創(chuàng)建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時(shí)利用 Zemax 光線(xiàn)追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。
2041
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
圖1（a）所示的SRG，可以通過(guò)幾種方法製造，如電子束寫(xiě)入，光刻，納米壓印，或鑽石車(chē)削。與VHG不同，SRG沒(méi)有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對(duì)SRG進(jìn)行建模，需要採(cǎi)用類(lèi)似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。
2120
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
2 列出了一些未使用的輸入，以便該模型的輸入表結(jié)構(gòu)與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的結(jié)構(gòu)相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述，構(gòu)建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個(gè)重要部分是解決給定輸入集的特徵值問(wèn)題。這個(gè)特徵值問(wèn)題是在 Ince-Gaussian DLL 內(nèi)部使用 CLAPACK 庫(kù)中提供的子程序解決的。
2057
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼？ 
但光線(xiàn)追跡上，我們是使用不同的方法來(lái)描述的。光線(xiàn)追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過(guò)程中只有三條光線(xiàn)：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠(yuǎn)只有三條線(xiàn)。膜層本身不用光線(xiàn)追跡來(lái)處理，而用不同的函數(shù)來(lái)操作。對(duì)於光線(xiàn)追跡，光學(xué)相位的超前或延遲都是沿著光線(xiàn)觀(guān)察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線(xiàn)到基板的位置，忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設(shè)鍍?cè)诨灞砻嬷啊?/div>
1936
w**elab86_Swsp ??? 3年前
鑄鐵壓縮斷裂是拉應(yīng)力主導(dǎo)的？還是切應(yīng)力主導(dǎo)的？脆性材料的抗拉強(qiáng)度＜抗切強(qiáng)度＜抗壓強(qiáng)度如何理解？
鑄鐵的純剪切試驗(yàn)觀(guān)察到：斷裂面與剪切面成45°角，說(shuō)明脆性材料的斷裂是拉應(yīng)力主導(dǎo)的。而鑄鐵的壓縮試驗(yàn)觀(guān)察到：斷裂面與壓縮方向成30°至50°角。 問(wèn)題： 1、鑄鐵在壓縮試驗(yàn)中的斷裂是拉應(yīng)力主導(dǎo)還是切應(yīng)力主導(dǎo)？ 2、脆性材料斷裂的主導(dǎo)應(yīng)力因受力狀態(tài)不同而不同嗎？ 3、根據(jù)屈服的理論，材料達(dá)到屈服極限時(shí)，其最大正應(yīng)力與最大切應(yīng)力均達(dá)到屈服極限，那該如何理解脆性材料的抗拉強(qiáng)度＜抗切強(qiáng)度＜抗壓強(qiáng)度？
3571 1 3
學(xué)力學(xué)的法醫(yī) ??? 4年前
工程師竟因一顆上拉電阻引發(fā)出這樣的思考？ 
既然開(kāi)關(guān)的驅(qū)動(dòng)力比電阻強(qiáng)，那么能不能把電阻也換成開(kāi)關(guān)？恭喜你，發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)代CMOS邏輯電路的基本單元：倆互補(bǔ)的開(kāi)關(guān)。這樣不管輸出H還是輸出L，驅(qū)動(dòng)能力都是無(wú)窮大！好的，這時(shí)候上下拉電阻就不見(jiàn)了。 這樣兩個(gè)開(kāi)關(guān)的電路還多出來(lái)了一種狀態(tài)：當(dāng)兩個(gè)開(kāi)關(guān)都開(kāi)啟時(shí)，VOUT即不是VDD也不是GND，而是一個(gè)懸空的狀態(tài)（即高阻態(tài)，Hi-Z），這時(shí)候外部給什么信號(hào)它就是什么狀態(tài)。
2156
凡億PCB ??? 4年前
lS-DYNA后處理看的力的正負(fù)是什么含義？拉還是壓？
lS-DYNA后處理看的力的正負(fù)是什么含義？拉還是壓？
2030 1 3
67948437351 ??? 4年前
金屬圓棒膠粘接頭在高拉伸速率下的抗拉強(qiáng)度評(píng)價(jià)方法 
對(duì)接拉伸測(cè)試簡(jiǎn)介膠粘對(duì)接接頭的拉伸強(qiáng)度測(cè)試是評(píng)定膠粘劑在正拉應(yīng)力下粘接性能的關(guān)鍵方法，核心原理為將基材對(duì)粘，沿粘接面軸向施加拉力，直至試樣粘接層或基材失效，如圖1所示。該測(cè)試可精準(zhǔn)復(fù)刻對(duì)接結(jié)構(gòu)件承受垂直于粘接面拉力的實(shí)際工況。通過(guò)公式（1）計(jì)算抗拉強(qiáng)度 σ（MPa），其中Fmax為最大破壞載荷（N），A為粘接面積（mm2）。
1917
國(guó)高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 3月前
求教大佬們LS-DYNA中 還沒(méi)有接觸，阻尼能直接拉滿(mǎn)是什么原因，可以怎樣解決？
請(qǐng)教大佬們 這種還沒(méi)接觸 阻尼能直接拉滿(mǎn)了是什么原因，可以解決嗎？
2088 1 1
yxz_6467 ??? 3年前
上拉電阻與下拉電阻的用途, 你還沒(méi)分清? 
以上拉電阻為例，一般地說(shuō)，上拉電阻越小，驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng)，但功耗越大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意兩者之間的均衡。 下級(jí)電路的驅(qū)動(dòng)需求。同樣以上拉電阻為例，當(dāng)輸出高電平時(shí)，開(kāi)關(guān)管斷開(kāi)，上拉電阻應(yīng)適當(dāng)選擇以能夠向下級(jí)電路提供足夠的電流。 高低電平的設(shè)定。不同電路的高低電平的門(mén)檻電平會(huì)有不同，電阻應(yīng)適當(dāng)設(shè)定以確保能輸出正確的電平。
3256
電子產(chǎn)品世界 ??? 4年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題：用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
單個(gè)光學(xué)元件的表面形狀可以是球面或變形（垂直和水準(zhǔn)子午線(xiàn)的光焦度不同）。光焦度通常僅在陣列的一個(gè)表面上，而第二個(gè)表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對(duì)此設(shè)置進(jìn)行建模的最簡(jiǎn)單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範(fàn)例，選擇了 Lenslet Array 1 物件， 它由矩形體陣列組成，每個(gè)矩形體的前表面為平面，後表面為使用者自訂數(shù)目的重複曲面。
1999
w**elab86_Swsp ??? 3年前
基于ANSYS Mechanical分析經(jīng)典拉壓彎剪扭及復(fù)合受力—有限元分析的方法重溫經(jīng)典力學(xué) 
通過(guò)簡(jiǎn)單的有限元實(shí)例講解《材料力學(xué)》的拉壓彎剪扭以及復(fù)核受力的計(jì)算。
3259
李安民 ??? 4年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠(chǎng)，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式 
提供10個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵及兩線(xiàn)式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯(lián)繫。特性上 對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)！C56-36 產(chǎn)品特色 ? 工作電壓範(fàn)圍：3.1V – 5.5V ? 工作電流：3mA@5V ? 10 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
2139
西瓜妹1 ??? 2年前
怎么設(shè)置beam單元只受拉？為什么LS-PrePost中找不到link單元？
做鋼纖維混凝土模擬，現(xiàn)在建立了鋼纖維的beam單元，但是我想設(shè)置纖維只受拉不受壓，不知道能不能設(shè)置，如何設(shè)置。看到有的link桿單元可以模擬只受拉或者只受壓，但是在LS-PrePost中沒(méi)有找到link單元選項(xiàng)。
2310 1 2
cm_6553 ??? 2年前
20條/頁(yè) 
293 跳至頁(yè)
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項(xiàng)目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺(tái)客服
TOP
