Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
在一般的認知中，以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。可產生最佳成像品質的鏡片設計會根據配戴者和視覺環境的不同而存在極大的差異。舉例來說，以近軸成像(只有單一視場0°)以及光視覺(photopic)為目標的鏡片具有負的基本曲線，約為-5.50D。另一方面，閱讀用的透鏡設計通常會有較高的前表面屈光率。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題：波前 (OPD) 怎麼算的 
讓我們在像面之前新增兩個面，第一個面的厚度給予設定求解 = Pupil Position，第二個面給予設定求解 = Pickup，設定為前一個面的厚度乘以-1。並指定第二個面的Radius為求解Pickup，一樣是前一個面的厚度乘以-1。第二個面就是我們所說的參考球面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數 
Moldex3D Solid的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的。」為了加快 Tokyo Seiki 公司跨入其它模具產品的設計能力，Mr. VC Chong 認為 CAE 模流分析將是公司保持競爭力的優質工具，除了在模具代工的低價競爭中脫穎而出，更能有效的提供良好的設計給客戶。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡 
或者，參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設計超穎透鏡。這種方法的缺點是設計人員可能無法檢查整個系統的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數來檢查點擴展函數（PSF）。類似地，儘管可以追蹤“非有效”的順序光線，但沒有計算出繞射效率，因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus熱傳遞與熱應力(理論及實操) 
課程內容：---------------------------------------第一章-熱傳遞基本概念第二章-材料熱傳性質與元素第三章-熱傳遞分析步實例演練(一)-平板焠火熱傳分析第四章-熱傳遞邊界條件第五章-面與面熱傳交互關係第六章-熱傳遞相關輸出第七章-熱應力分析第八章-順序耦合熱應力分析實例演練(二)-平板焠火順序耦合分析第九章-全耦合熱應力分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵，使它們能夠堆疊，從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。在 OpticStudio 中創建的光學設計可以無縫轉換為原始 CAD 元件，並且所有光學資訊都完好無損。使用 OpticsBuilder，機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼，同時利用 Zemax 光線追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
CST與Tosca進行天線拓樸優化?
請問是否有經驗CST串接TOSCA的解決方案呢？若有需要是不是也要買一套ABAQUS?
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用戶_135138 ??? 6月前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
2 列出了一些未使用的輸入，以便該模型的輸入表結構與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的結構相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述，構建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼？ 
但光線追跡上，我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠只有三條線。膜層本身不用光線追跡來處理，而用不同的函數來操作。對於光線追跡，光學相位的超前或延遲都是沿著光線觀察的。Zemax OpticStudio直接追跡光線到基板的位置，忽略中間的膜層及其厚度。膜層被假設鍍在基板表面之前。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
鑄鐵壓縮斷裂是拉應力主導的？還是切應力主導的？脆性材料的抗拉強度＜抗切強度＜抗壓強度如何理解？
鑄鐵的純剪切試驗觀察到：斷裂面與剪切面成45°角，說明脆性材料的斷裂是拉應力主導的。而鑄鐵的壓縮試驗觀察到：斷裂面與壓縮方向成30°至50°角。 問題： 1、鑄鐵在壓縮試驗中的斷裂是拉應力主導還是切應力主導？ 2、脆性材料斷裂的主導應力因受力狀態不同而不同嗎？ 3、根據屈服的理論，材料達到屈服極限時，其最大正應力與最大切應力均達到屈服極限，那該如何理解脆性材料的抗拉強度＜抗切強度＜抗壓強度？
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學力學的法醫 ??? 4年前
工程師竟因一顆上拉電阻引發出這樣的思考？ 
既然開關的驅動力比電阻強，那么能不能把電阻也換成開關？恭喜你，發現了現代CMOS邏輯電路的基本單元：倆互補的開關。這樣不管輸出H還是輸出L，驅動能力都是無窮大！好的，這時候上下拉電阻就不見了。 這樣兩個開關的電路還多出來了一種狀態：當兩個開關都開啟時，VOUT即不是VDD也不是GND，而是一個懸空的狀態（即高阻態，Hi-Z），這時候外部給什么信號它就是什么狀態。
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凡億PCB ??? 4年前
lS-DYNA后處理看的力的正負是什么含義？拉還是壓？
lS-DYNA后處理看的力的正負是什么含義？拉還是壓？
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67948437351 ??? 4年前
金屬圓棒膠粘接頭在高拉伸速率下的抗拉強度評價方法 
對接拉伸測試簡介膠粘對接接頭的拉伸強度測試是評定膠粘劑在正拉應力下粘接性能的關鍵方法，核心原理為將基材對粘，沿粘接面軸向施加拉力，直至試樣粘接層或基材失效，如圖1所示。該測試可精準復刻對接結構件承受垂直于粘接面拉力的實際工況。通過公式（1）計算抗拉強度 σ（MPa），其中Fmax為最大破壞載荷（N），A為粘接面積（mm2）。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 3月前
求教大佬們LS-DYNA中 還沒有接觸，阻尼能直接拉滿是什么原因，可以怎樣解決？
請教大佬們 這種還沒接觸 阻尼能直接拉滿了是什么原因，可以解決嗎？
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yxz_6467 ??? 3年前
上拉電阻與下拉電阻的用途, 你還沒分清? 
以上拉電阻為例，一般地說，上拉電阻越小，驅動能力越強，但功耗越大，設計時應注意兩者之間的均衡。 下級電路的驅動需求。同樣以上拉電阻為例，當輸出高電平時，開關管斷開，上拉電阻應適當選擇以能夠向下級電路提供足夠的電流。 高低電平的設定。不同電路的高低電平的門檻電平會有不同，電阻應適當設定以確保能輸出正確的電平。
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電子產品世界 ??? 4年前
ZEMAX軟件技術應用專題：用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼) 
單個光學元件的表面形狀可以是球面或變形（垂直和水準子午線的光焦度不同）。光焦度通常僅在陣列的一個表面上，而第二個表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對此設置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例，選擇了 Lenslet Array 1 物件， 它由矩形體陣列組成，每個矩形體的前表面為平面，後表面為使用者自訂數目的重複曲面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
基于ANSYS Mechanical分析經典拉壓彎剪扭及復合受力—有限元分析的方法重溫經典力學 
通過簡單的有限元實例講解《材料力學》的拉壓彎剪扭以及復核受力的計算。
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李安民 ??? 4年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠，提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式 
提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現！C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍：3.1V – 5.5V ? 工作電流：3mA@5V ? 10 個觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
怎么設置beam單元只受拉？為什么LS-PrePost中找不到link單元？
做鋼纖維混凝土模擬，現在建立了鋼纖維的beam單元，但是我想設置纖維只受拉不受壓，不知道能不能設置，如何設置。看到有的link桿單元可以模擬只受拉或者只受壓，但是在LS-PrePost中沒有找到link單元選項。
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cm_6553 ??? 2年前
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