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ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
圖
2突出顯示了此過程的概念。當系統僅包含單個超穎透鏡時,設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波前開始。將超穎透鏡之後的電場
輸
出
導
出
為ZBF檔,然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。
2189
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
LS
-DYNA的PBM-SPH-FEM耦合模擬邊坡爆破巖塊拋擲
3.講解了PBM-SPH-FEM三者耦合方式,詳解如何模擬損傷裂紋擴展、巖塊飛散、拋擲和堆積,即可以模擬SPH的拋擲,也可以模擬
出
FEM單元斷裂、拋擲的
效果
,詳見課程第一節。4.講解如何輸出爆炸應力波傳播過程和透視圖,如何輸出單元等效應力、超壓時程曲線等購買課程后可在附件免費下載K文件,歡迎隨時交流
LS
-DYNA問題。若對學習有幫助,期待5星好評。
13448
22
浩雨
??? 1年前
帖子
油液流動及冷卻分析——了解
LS
-DYNA中的顯式SPH求解功能
未來該工作流程將集成到
LS
-
PrePost
中,方便用戶快速創建ISPH模型和后臺自動設置相關關鍵字。
3602
6
Ansys中國
??? 3年前
帖子
基于ISPH方法的油液流動和冷卻分析
上圖案例中定義了行星齒輪和托架之間的運動副,全部是采用傳統的
LS
-DYNA關鍵字定義即可。上圖為齒輪設置,采用多種方法對潤滑油進行建模。圖中為
LS
-
PrePost
內生成潤滑油的粒子,通過指定容器幾何結構和整個裝配體,并指定內部結構。幾何結構內部無需生成潤滑油,
LS
-
PrePost
能夠排除這些部件,僅在所需的區域生成潤滑油的粒子。
3787
11
6
Ansys中國
??? 2年前
視頻
ANSYS/
ls
-dyna包含不同傾斜角度節理巖石爆破裂紋損傷數值模擬
2.網格優化處理,網格設計技巧,實現最優裂紋
效果
。 3.節理創建、材料參數、邊界條件等定義,快速完成關鍵字的定義。 4.不同角度節理修改、實用
ls
-
prepost
前處理技巧。 5.后處理云圖數據操作、
出
圖技巧,輸出各類云圖、裂紋演化圖。 課程對該案例模型從建模到后處理全過程進行了講解,過程中還演示了許多與案例相關的
ls
-
prepost
實用小技巧。
15303
12
汴京抓魚人
??? 1年前
帖子
鋪面課程感想和計劃
所以這一期
效果
不錯。今后我繼續做一些基礎入門級別的課程,
LS
-
Prepost
上一次做的非常成功,就趁熱打鐵再來一期。我把視頻同時也放到了流量更多的Bilibili,一兩個月點擊破萬,我感到非常開心,教學十幾年也沒有上萬的學生,真的非常感慨互聯網的傳播效力。
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1
2
李安民
??? 3年前
視頻
基于
LS
-DYNA的單三軸壓縮與SHPB模擬教學
第一部分為單軸壓縮實驗模擬,前處理使用
LS
-
PrePost
軟件。第二部分講解了帶圍壓的SHPB建模,計算與后處理。SHPB模擬使用的方法為“dynain”文件法,這也是我推薦學習的應力初始化方法,因為后續做地應力爆破要使用這種方法,不過操作流程更為復雜。
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1
85
歸一
??? 5年前
帖子
【LSDYNA操作小技巧六】如何在LSDYNA后處理中將云圖變清晰
在LSDYNA后處理查看云圖時,云圖顏色、線條的清晰度直接影響云圖展示的
效果
。尤其在論文、仿真報告中需要使用的云圖均有云圖圖片清晰度的要求。其實在LSDYNA后處理
LS
-
PREPOST
中,對于改善圖片清晰度有專門的命令。本次分享以本人近期所做的一個流固耦合所得的云圖為例加以說明這一命令的應用。圖1給
出
了箱體中的水在重力作用下傾倒到另一個箱體中的水的密度云圖。
6026
35
5
程蔚
??? 3年前
帖子
LS
-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
在Intel Xeon(R) Gold 2.60GHz處理器的32-96個cpu上計算, 采用
LS
-DYNA MPP版本的ISPG方法顯示
出
良好的可擴展性: 模型1采用2倍核數計算(簡化的封裝模型)提供了約1.87倍的加速 模型2(詳細BGA模型) 采用3倍核數計算提供了~2.45倍的加速10,000個回流焊模擬的效率測試,模型采用10,000個焊球總共包含
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Ansys中國
??? 2年前
帖子
LS
-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
在Intel Xeon(R) Gold 2.60GHz處理器的32-96個cpu上計算, 采用
LS
-DYNA MPP版本的ISPG方法顯示
出
良好的可擴展性: 模型1采用2倍核數計算(簡化的封裝模型)提供了約1.87倍的加速 模型2(詳細BGA模型) 采用3倍核數計算提供了~2.45倍的加速10,000個回流焊模擬的效率測試,模型采用10,000個焊球總共包含
6900
6
小白Johnny
??? 2年前
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