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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在錐形繞射的情況下,入射光不垂直於光柵,偏振特徵態定義如下:圖3.全像在Kogelnik的耦合波論中,全像被認足夠厚,每條入射光要不是直接以0階通過,不然就是1階繞射,對於反射和透射的全像都是如此。假和限制Kogelnik的耦合波論與其他論相比具有優勢,可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的響
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,非球面鏡參數和影像波前等數也被列入評分的標準。透鏡參數在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的,此時我們目標0、加大權重,並且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面,我們可以透過OpticStudio的預優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
這個慣例暗示了相位變化在正向入射上最大,並且隨著入射角變大、相對餘弦變小而相位變化也漸漸變小。但光追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光追跡的方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條。膜層本身不用光追跡來,而用不同的函數來操作。對於光追跡,光學相位的超前或延遲都是沿著光觀察的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
但是,對於這種類型的DOE,光追跡引擎無法正常工作。垂直入射到DOE上的光不會改變其方向,因表面沒有傾斜。但是,垂直入射的光束可以用適當設計的菲涅耳波帶片聚焦。此效果由OpticStudio中的POP。如圖3所示,在該系統中,準直光束入射在玻璃板上。在玻璃板的背面,已使用菲涅耳波帶片表面類型創建了同心二元結構。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
下一步是在ZRD檔中運行光跟蹤和保存光。點擊分析(Analyze)>光資料庫檢視器,可以顯示照射到探測器17上的光的路徑長度。“使用字串(Apply Filter)”H17來過濾照射到探測器17上的光。例如,光1的第8段已經到達探測器17,該光的路徑長度4E4(40m)是所有光段的光路徑長度之和。光經過物體,然後回到探測器。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
了使下方的式子成立,E和k必須互相垂直。E和k分別以分量的形式帶入,我們可以得到下方的結果。任意兩種材料間的介面都可以使入射光產生偏極化的現象,而OpticStudio可以這個結果完整的呈現。除此之外,OpticStudio也一般的偏極化裝提供了理想的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何光學相干斷層掃描系統建模
顏色變化對於返迴光強度的變化。 這表明發生了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
單個光學元件的表面形狀可以是球面或變形(垂直和水準子午的光焦度不同)。光焦度通常僅在陣列的一個表面上,而第二個表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對此進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例,選擇了 Lenslet Array 1 物件, 它由矩形體陣列組成,每個矩形體的前表面平面,後表面使用者自訂數目的重複曲面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 對話框中的內“高斯腰”光束定義進行建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上演示瞭如何對 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進行建模,對於單模高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 下工作。隨著手機變得更薄,軌道總長度通常小於 5 毫米。 OpticStudio 中可用的表面類型範圍,包括 Even 和 Q 型非球面,設計人員提供了滿足規格的靈活性。雖然性能要求至關重要,但確保設計可以製造並在構建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀受到限制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
目前定如下: 然後我們在Merit Function中使用OPTH這個操作數驗證視場1、波長編號2,經過光瞳Py = -1位置的光以及主光,兩條光在參考球面上的光程差。注意我除以波長編號2的波長 (wavelength),因此單位會是波長 (waves)。下面可以看到我們算出來是0.272387 (須乘以一千倍)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感按鍵及兩式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程用越來越廣,Abaqus在土壤學的模組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤方法的人並不算多。所以此影片以土壤學裡幾個基本的起點,介紹其定分析方法,其中包含土壤地(Geostatic stress)、有效以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
視頻 Abaqus性動&噪音分析詳解(論及實作)
課程介紹:性動及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎論出發,介紹振動與噪音的基本論架構,配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點,適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面高階挑戰:底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前,能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態到熔化的更真實熔化行。本章的教學課程以分解步驟說明如何在 Moldex3D 中進入並執行 ScrewPlus 模擬。基本上而言,了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新網格、選取材料,然後進入「加工精靈」定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 LS-TaSC概述及2023R1新功能介紹
同樣的,將所有的計算結果疊加得到另一個云圖(中下圖),找到HIC最大的碰撞點,并記錄。得到這2個位置之后,為增加結構的剛度,可以額外增加一個均勻分布的載荷工況。在三個工況同時作用下求解優化問題,使得引擎蓋質量最小,并滿足HIC和引擎蓋變形最大位移的約束。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-TaSC概述及2023R1新功能介紹
帖子 LS-DYNA處理技巧分享2
點擊藍字 關注我們LS-DYNA處理技巧分享2 在LS-DYNA處理軟件LS-prepost中,找到Fringe Range,選擇Dynamic表示顯示的圖例各個數值會隨時間變化,如果選擇User,則你需要定義一個圖例中最大最小,這時候圖例中的數值不會隨時間變化
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CAE備忘錄 ??? 3年前
LS-DYNA后處理技巧分享2
帖子 contact的soft如何選擇
在罰函數法中,一個彈簧被放在兩個物體之間,其間的接觸由下式給出 k = 接觸界面剛度、 δ= 物體間的穿透量理想情況下,接觸過程中接觸面間不應該有穿透k=無窮大 需要盡量避免初始單元穿透——可使用LS-PrePost提前檢查兩種方法來計算彈簧剛度: 1, 根據接觸面的材料特性和尺寸自動計算接觸剛度
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OnTheWay08 ??? 10月前
contact的soft如何選擇
帖子 LS-DYNA:RJ-45網絡接口連接器組件的聲學仿真
這里概述了本研究中的LS-DYNA設置情況,從開源網站獲得的幾何結構將用于有限元仿真,以及在SpaceClaim中建模然后導出機械模型的k文件,使用LS-RUN提交LS-DYNA作業,接著用LS-PrePost和Ansys Sound進行處理。模型準備。
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小白Johnny ??? 2年前
LS-DYNA:RJ-45網絡接口連接器組件的聲學仿真
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