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帖子 夏普展示ePoster低功耗顯示系列及配套LC-LH室內光伏供電方案,IGZO技術迸發新生命力
憑借IGZO技術優勢,E-Ink電子紙得以做到標準的紙張大小,而不再局限于10”左右或更小尺寸,從而可以更加輕松地顯示紙質書籍內容,或展示標準尺寸的紙質海報。憑借IGZO-TFT,該產品分辨率高達3060×2160,同時可以達到最低3.4mm的三邊窄邊框,明顯低于普通電子紙10mm以上的水平,并且仍能實現窄邊框2拼、4拼等拼接方式。未來窄邊框還有望繼續縮窄,最終可以實現無縫多顯示屏拼接。
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CINNO ??? 2年前
夏普展示ePoster低功耗顯示系列及配套LC-LH室內光伏供電方案,IGZO技術迸發新生命力
帖子 重磅!液晶之父夏普光學新產品迭出,展現硬核技術力
2023夏普光學新技術展會之使用IGZO背板的E ink電子紙彩色墨水屏在目前很多傳統消費電子產品發展都到了瓶頸的階段,夏普為何能有機會做出如此多的行業創新、拓展出未來廣闊的發展空間?
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CINNO ??? 3年前
重磅!液晶之父夏普光學新產品迭出,展現硬核技術力
帖子 E Ink元太科技與25家合作伙伴攜手展示完整電子紙生態圈
■ Oxide TFT背板:夏普(Sharp)公司將與元太科技合作展示其獨家的IGZO背板技術,運用于制造電子書閱讀器、電子紙筆記本的電子紙模組。IGZO背板應用于電子紙顯示屏中,可打造出擁有更高的分辨率、更快的翻頁速度,以及更低功耗的電子閱讀器,為消費者帶來更佳的閱讀體驗。
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CINNO ??? 3年前
E Ink元太科技與25家合作伙伴攜手展示完整電子紙生態圈
帖子 IJP OLED制程的難度與挑戰:TCL華星突破性展出65" 8K柔性印刷OLED產品
據介紹,這款顯示器采用了IGZO TFT驅動背板和超精密噴墨印刷技術制造。這款顯示器是柔性的,其彎曲半徑小于R25mm,彎曲壽命高達100000次,TCL華星科技當時還介紹了其克服柔性顯示器制造相關挑戰的過程。這款產品的推出可以說是華星光電的又一次重大更新,實際上該公司去年還展示了一系列14英寸、17英寸和31英寸的柔性IJP OLED顯示器。
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CINNO ??? 2年前
IJP OLED制程的難度與挑戰:TCL華星突破性展出65" 8K柔性印刷OLED產品
帖子 POSTECH團隊開發出碲硒復合氧化物半導體材料,成功實現高性能高穩定性的p型薄膜TFT
N型非晶質半導體基于鎵鋅氧化物(以下簡稱IGZO),廣泛應用于OLED顯示領域和存儲器領域,但p型材料還有很多內在缺陷,因此造成電子設備和集成電路的核心—n-p型互補雙極性半導體(CMOS4))發展受阻。學術界已長達二十年未能取得突破,因此,開發高性能的非晶性p型半導體元件一度被視為幾乎無法攻克的難題。
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CINNO ??? 2年前
POSTECH團隊開發出碲硒復合氧化物半導體材料,成功實現高性能高穩定性的p型薄膜TFT
帖子 了解FPD(平板顯示)前段制造TFT Array Fab中的靜電問題
關鍵詞:FPD:Flat Panel Display,平板顯示,當今主要包括TFT-LCD、LTPS-AMOLED(剛性屏與柔性屏)TFT:Thin Film Transistor,薄膜晶體管,LCD與AMOLED FPD顯示器的基本驅動元器件,當前FPD的TFT技術類型包括a-Si、LTPS、IGZO等TFT Array Glass:TFT陣列玻璃,上面包括LCD產品顯示的基本驅動電路元件
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Copper_9140 ??? 2年前
了解FPD(平板顯示)前段制造TFT Array Fab中的靜電問題
帖子 夏日炎炎,足不出戶!一文看盡CITE2022
17" IGZO IJP OLED折疊顯示屏而WQHD窄邊框OLED柔性屏也是本次TCL華星明星產品之一,它成功實現了四邊邊框1mm的極致窄邊框設計,觀影效果得到大幅提升。除此之外,2.5D弧面CG的設計也賦予了WQHD窄邊框OLED柔性屏更具沖擊性的視覺美感。
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CINNO ??? 3年前
夏日炎炎,足不出戶!一文看盡CITE2022
帖子 第三代半導體技術競爭白熱化!碳化硅(SiC)的前世今生!
除SiC、GaN外,第三代半導體還包括眾多其他材料,包括III族氮化物(AlN、InGaN、InAlN、AlGaN、AlInGaN等)、氧化物半導體(包括ZnO, CaTiO3, IGZO, β-Ga2O3 ,TiO2)以及金剛石半導體等。碳化硅基氮化鎵技術開始的,它在20多年前即已推出,現已成為RF功率應用方面LDMOS和GaAs的有力競爭者。
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材料科學與工程技術 ??? 3年前
第三代半導體技術競爭白熱化!碳化硅(SiC)的前世今生!
帖子 BOE 630億加碼8.6代OLED!至2027年全球中尺寸AMOLED面板出貨CAGR 將達40%
三星、LGD為蘋果的產品計劃已經各自布局了一條G8.x IT專用AMOLED產線,并且預計全部使用IGZO基板與Tandem堆疊技術,預計分別與2024年和2025年投入量產。而隨著iPad Pro產品對Tandem AMOLED的驗證成功以及Air、Mini產品線的后續導入,同時非蘋終端廠對此也持相當積極的態度,預計該市場有望迅速成長。
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CINNO ??? 2年前
BOE 630億加碼8.6代OLED!至2027年全球中尺寸AMOLED面板出貨CAGR 將達40%
帖子 集創北方IPO:拿下多個市場第一,與華為、vivo對賭,凈利暴漲1649%!
集創北方擬在對 a-Si、LTPS、IGZO(銦鎵鋅氧化物)LCD 面板領域布局 TDDI芯片產品的基礎上,加大對可用于 HD 下沉式面板、FHD 異形屏幕顯示、12 寸以下面板及車載顯示等細分領域 TDDI 產品的研發投入力度,推動公司產品下游應用領域的持續拓展,不斷增強公司的盈利能力。
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芯片最前沿 ??? 3年前
集創北方IPO:拿下多個市場第一,與華為、vivo對賭,凈利暴漲1649%!
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