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根據水冷機組泵揚程曲線，建模仿真管路實際流阻特性，得出實際總流量和流阻工作點，評估均流效果。包括icepak仿真模型，下載后可直接運行計算出結果，以及對應的仿真報告。 微信圖片_20241209220035.png

ANSYS Icepak是一款可進行實際工程應用的專業電子設備熱仿真分析軟件，使用Icepak進行熱仿真分析，可以縮短研制周期，減少成本[4],降低產品因為熱設計不當和熱失效的概率，提升產品質量和可靠性，讓產品快速上市，為企業帶來經濟效益。Icepak熱仿真分析軟件可以進行環境級、板級和元器件級的熱分析。廣泛應用于工業、航空航天、通訊、電器等領域。

) 散熱常用模塊－熱管－風扇－散熱器Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。

回放入口：點擊觀看回放 5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡介：廉海潯 | Ansys應用工程主管主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

，更多的氣流從中心處的間隙流下而非沿著右側艙壁，氣流與較冷的艙壁不在產生對流換熱，風冷散熱的效果也不再提升。

Ansys Icepak正是應對這一嚴峻挑戰的權威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統機箱級乃至外部環境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產品概念階段即精準模擬空氣/液體冷卻、熱傳導、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風扇、散熱器）的有效性，優化組件布局與風道設計。

CFD技術—與熱測試并駕齊驅的熱設計手段 CFD技術（Computer Fluid Dynamics，計算流體動力學技術）是通過計算機來求解流動、傳熱等控制方程來獲得流場信息的一種仿真方法。

5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流講師簡介：廉海潯 | Ansys應用工程主管主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。

重新建立冷板三維模型，進行仿真數值計算，結果如圖6所示，優化后的冷板表面溫度有所降低。5 結論利用ICEPAK仿真軟件，模擬分析了小通道冷板和普通S型流道冷板的散熱情況和壓降損失。

流體流動仿真：?主要研究液體或氣體在不同條件下的熱行為，?通過建立流場模型和流體力學方程，?模擬流體流動和傳熱過程，?預測溫度分布、?熱傳導及對周圍環境的影響。?這種仿真常用于汽車工程中的冷卻系統設計、?空氣流動優化和風洞實驗。?熱輻射仿真：?主要研究物體通過輻射傳熱的過程，?通過建立輻射傳熱模型和輻射傳熱方程，?模擬物體的輻射行為和輻射熱傳遞。?

對于異形復雜流道結構的水冷板，無法在Icepak界面中進行創建完成，只能通過Ansys workbench中的SCDM或DesignModeler對外部三維軟件導進來的中間格式模型進行二次處理，使其稱為能夠被Icepal識別的幾何體，然后在進行Icepak進行流體和熱仿真計算。本教材以風電變流器IGBT水冷板作為案例，進行逐步講解。

將上述參數輸入到仿真模型中，并利用Icepak軟件對整個液冷散熱系統進行穩態仿真分析，分別得到電池包和液冷板的溫度場分布，如圖10(a)和圖10(b)所示。從圖中可以看出，液冷板入口處的溫度較低，出口處的溫度較高，這是由于冷卻液與液冷板進行對流換熱所致。

Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。

Icepak擁有豐富的模型庫，如風扇、PCB、散熱器、電子標準元器件等，也可以方便地將3D建模軟件如UG/CATIA中建立的3D數模直接導入，還可以將電子設計自動化(ElectronicDesignAutomation，EDA)軟件中的PCB布置數據直接導入，并且可以根據模擬環境選擇設置不同的熱對流方式，如自然對流、強制通風對流、混合對流、層流、湍流、熱傳導、熱輻射等復雜環境狀態。

本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無縫銜接流程，介紹如何從設計早期的快速熱評估，到后續更高精度的電子散熱分析，實現端到端仿真協同。通過前期快速探索與后期深入驗證的結合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優化散熱路徑，并提升設計決策效率。活動將幫助參會者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產品開發落地。

2 ANSYS仿真計算2.1熱端仿真計算目前，隨著計算機性能的提升及數值求解技術的不斷完善，熱仿真的精度和效率都在日漸提升，熱仿真軟件已成為熱設計工作中最重要的輔助工具之一。下面通過ANSYS Icepak熱仿真軟件對半導體熱端散熱情況進行仿真分析。

在最新發布的 2026 R1 版本中，Ansys Discovery “前置仿真” 能力得到進一步強化，新版本重點圍繞模型準備、流體網格劃分及跨生態工作流連續性進行升級，同時增強幾何檢測能力以提升前處理效率，還擴展了與 AEDT Icepak 和 Ansys Mechanical 等工具的無縫銜接，使工程師能夠在設計早期更全面地評估性能與設計權衡。

，比如化工上的換熱器，冷流體流過熱流體實現熱交換； 電子產品冷卻：ANSYS有專門的分析軟件Icepak來對電子產品散熱分析進行分析，效率很高； 反應流：可以仿真化學反應，比如燃燒模擬就是涉及到化學反應的復雜的傳熱流動仿真； 高流變材料：ANSYS有專門的軟件Polyflow來模擬像高溫下的塑料、玻璃熔漿等的流動成形問題；電磁 天線：ANSYS有專門的軟件

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Icepak中針對連接器的網格劃分2.4、連接器第三方網格與Icepak網格混合使用方法2.5、Icepak焦耳熱-熱流計算及后處理2.6、演示 1: 連接器熱仿真案例三、連接器熱仿真Ⅱ3.1、Maxwell連接器焦耳熱計算分析3.2、Icepak-Maxwell焦耳熱-熱流耦合計算處理3.3、結果處理3.4、演示 2: 連接器熱仿真案例