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高度越高，與空氣接觸的散熱面積越大，則芯片熱量更容易通過外殼散出。但由于產品整體高度是受限的，且高度越高，產品越重，不符合產品輕量化設計的思想。

該團隊正在利用創新的optiSLang工作流程，將Ansys Electronics Desktop的電氣仿真與Ansys Icepak的熱仿真融合，創建一個閉環流程，該流程可預測安裝在實際電動汽車工作環境中的SiC芯片的最終溫度。據Nelson介紹，這種流程融合及設計優化解決方案非常適合其團隊負責的各種復雜多物理場研究。

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Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結合，可實現系統感知芯片設計。工程師需要管理的另一個熱源，是電子應用中電磁產生的熱量。大功率天線等高頻應用中，會因電磁波傳播的介質損耗而產生熱量。Ansys HFSS?軟件等工具可預測所產生的熱量，隨后可將其用作熱仿真的邊界條件，用于優化整個電子裝配體中的熱管理。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.14 射頻系統抗干擾仿真設計? 設計中的難點- 5G平臺上往往包含多個射頻系統，這些系統中的射頻器件由于諧波泄漏、雜散輻射等會產生大量的交調和雜散頻譜產物。- 5G接收設備的工作頻段非常豐富，其敏感頻率也各有不同，這些接收系統受到干擾的潛在風險大大增加。

實現干式變壓器電磁仿真自動化戴冀 | 臺達電子企業管理(上海)有限公司 電機設計課 電子設計資深課長演講主題：電機電磁、結構多目標參數化耦合優化仿真CPS多物理場仿真Teongming Cheah | Ansys 資深技術總監演講主題：歡迎致辭褚正浩 | Ansys 高級技術經理演講主題：Ansys 芯片-封裝-系統協同仿真方案廉海潯

本次報告將介紹SST中的中頻中壓磁變壓器的關鍵技術以及相應仿真處理方法，包括電磁參數，磁芯損耗，繞組損耗，雜散電容以及絕緣屏蔽等。 14:00-14:45 | 基于有限元網格數據與AI模型的磁芯損耗預測技術演講嘉賓：張麗萍 博士｜ 福州大學研究方向：電力電子功率變換及高頻磁技術。

通過SIwave-DC與Icepak協同將可準確模擬這一過程，其中SIwave-DC會首先計算電源通道的DC損耗做為Icepak熱仿真的輸入，而Icepak通過熱仿真得到溫度后，可將結果傳遞給SIwave-DC重新計算DC損耗，通過多次仿真迭代達到穩態后，可得到精確的溫度分布和DC損耗。

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