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同層兩個Edge之間添加端口：如果在HFSS 3D Layout無法在被選中Edge的上下層找到合適的參考平面，端口就會無法生成。此時如果同層有合適參考網絡，可以考慮基于同層的Edge生成水平端口。方法是：先選中兩條Edge，然后右鍵選擇Port->Create，軟件便會根據這兩條Edge生成一個水平的Lumped Port。

同樣，高斯光束是 TEM00 模式光束。“Gaussian Waist”光束定義的輸入參數的進一步描述可以在標題為“關於物理光學傳播”的Help系統部分中找到。Laguerre-Gaussian 模態對於圓柱對稱的雷射腔設計，即具有圓形增益孔徑，Laguerre-Gaussian模態提供了對近軸波動方程的適當解。這些模式的電場分佈可以寫成Laguerre polynomials。

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圖中可以看出，匝數為 N的三維集成電感包含 2N 個 TSV，它們排列成一個 N 行 2 列的矩形矩陣；每一段襯底下層的 RDL 金屬連接同一行的兩個 TSV，而每一段襯底上層的 RDL 金屬連接相鄰行不同列的兩個 TSV，此外，電感的輸入輸出端口都在襯底上層 RDL。

如果在建立同軸端口之前，solder ball或者via與同層的參考導體之間本身就有一定間隔（如反焊盤），此時建立起來的同軸端口的外圓往往無法接觸的真正的參考導體。用戶必須在同軸焊盤的屬性中修改Extent Factor屬性，改變同軸端口的半徑大小，使得同軸端口外圓能夠接觸到真正的參考導體。 Circuit端口設置： Circuit端口的設置很簡單，主要有兩種方法。

圖3 PE+PH等效縫隙模型 1.4 阻抗邊界等效縫隙模型1.4.1 uUnit-cell模型在使用阻抗邊界進行等效前，在同一個Project中，新建兩個HFSS Design，分別創建X方向極化和Y方向極化的Unit-cell模型，名稱分別修改為xpol和ypol。

而使用HFSS，HARMAN可以對每個net上的信號進行數字探測，以快速、準確地驗證信號時序，調整信號行為以獲得最佳性能。 偏移仿真是信號相對時鐘的時間差。該仿真可確保同一組中的信號同時傳輸數據，并避免數據有效窗口沖突 對于Gitzinger而言，使用Ansys仿真軟件的優勢顯而易見。

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對同一封裝結構進行仿真，耗時分別為20分鐘和8小時40分鐘，得到的結果在3GHz以下的范圍接近。可見選擇合適的算法對效率的影響。

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（圖片來源Mentor網站） ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場仿真工具，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩定的自適應網格剖分技術。該網格剖分技術可保證其網格能與3D物體共形并適合任意電磁場問題分析。

就像太陽下的影子，同一個人在不同時候的影子大小是不一樣的。 作 者 ：鐘曉偉 編輯：李月霞文章來源億道電子

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以有限元法為主的微波軟件有ANSYS HFSSAnsys HFSS是Ansys公司推出的三維電磁仿真軟件;是世界上第一個商業化的三維結構電磁場仿真軟件，業界公認的三維電磁場設計和分析的電子設計工業標 準。HFSS提供了一簡潔直觀的用戶設計接口、精確自適應的場解器、擁有空前電性能分析能力的功能強大后處理器，能計算任意形狀三維無源結構的S參數和全 波電磁場。

關鍵詞：24G雷達 微帶天線 HFSS 低副瓣 高隔離度1． 天線單元設計微帶天線通常是在薄介質板一面附著金屬導體作為接地板，另一面加金屬 貼片而形成的。金屬貼片通常是矩形的，也可以是圓形或者其他不規則形狀， 當改變金屬貼片的形狀時，微帶天線的工作頻率、增益、方向性等都會隨之而 改變。

通過HFSS 3D Layout仿真噪聲耦合場景，分析其S參數中的耦合系數，通過分析近電場、近磁場、感應電流特征，確定噪聲耦合原理和解決方案。 2.2 詳細仿真流程與結果 1. 軟件與環境 本案例采用HFSS 3D Layout 2021 R2軟件完成整個仿真過程。 2.

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通過一套業界領先的解決方案，并在同一個界面下完成協同工作，Ansys Workbench提供了從系統級別分析多個物理場問題的能力，可以將很多關鍵問題在產品的設計階段就及早發現，并對產品進行優化開發，大大縮短了研發的周期。 作者：安世亞太仿真業務部 王永康

我們與Samtec的兩位專家一同進行了討論，以了解Ansys仿真工具如何通過提高設計功能、可靠性和速度，幫助該公司在互連行業中脫穎而出。Samtec的仿真專業知識Ansys仿真技術是由戰略技術專家Scott McMorrow引入Samtec的。

ECMF的耦合電感濾除所有同相信號，讓差分信號通過。例如，ECMF04-4HSWM10將1至6GHz之間的CM噪聲降低了15dB[7]。ECMF定位是信號完整性和EMI緩解效率的關鍵。首選靠近SOC的位置（選項3)，如圖14、圖15和圖16所示。