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但它也帶來了許多新的挑戰(zhàn)和多物理場(chǎng)問題，我們需要對(duì)這些問題進(jìn)行謹(jǐn)慎分析，才能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經(jīng)過驗(yàn)證的仿真技術(shù)，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。”

降低設(shè)計(jì)成本：通過支持IPC-2581C文件格式，Wisim DC有助于降低設(shè)計(jì)成本。設(shè)計(jì)工程師無需在不同的EDA軟件之間進(jìn)行繁瑣的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和格式調(diào)整即可進(jìn)行電源完整性分析，從而節(jié)省了寶貴的時(shí)間和資源。 六、材料庫(kù)的管理與導(dǎo)入：確保分析精度 在電源完整性分析中，材料的選擇對(duì)仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性具有重要影響。

自2014年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統(tǒng)多物理場(chǎng)協(xié)同仿真產(chǎn)品的定義，管理和技術(shù)支持工作。主要研究領(lǐng)域：芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號(hào)/熱完整性協(xié)同仿真分析。

重型裝備都是在世界上極為惡劣的環(huán)境中運(yùn)行，所以從結(jié)構(gòu)完整性和耐久性的角度來看，重型裝備堪稱設(shè)計(jì)要求嚴(yán)苛的車輛類型。下載本白皮書，了解完全集成式 3D 仿真 CAE 解決方案以及真實(shí)數(shù)據(jù)收集和測(cè)試軟件包如何幫助重型裝備 OEM 以更低成本和更快速度將高質(zhì)量的新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對(duì)2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號(hào)完整性仿真。該收發(fā)器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對(duì)信號(hào)路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模，INTERCONNECT用于對(duì)光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號(hào)傳輸用于連接信號(hào)路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。

形式：線上費(fèi)用：免費(fèi)掃碼立即報(bào)名- -THE END- - 技術(shù)鄰簡(jiǎn)介：技術(shù)鄰專注于工科技術(shù)社區(qū)，從最早的CAE技術(shù)社區(qū)（中國(guó)CAE聯(lián)盟）發(fā)展而來，在CAE領(lǐng)域有20年的教學(xué)和咨詢服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。

我們通常采用下列幾種方法來分析并改進(jìn)信號(hào)和電源完整性，從而減小EMI輻射。 1． 減少電源地平面間噪聲－電源完整性分析 2． 優(yōu)化電源地系統(tǒng)阻抗－電源完整性分析 3． 降低串?dāng)_和反射－信號(hào)完整性分析 4． 改善同步開關(guān)噪聲－信號(hào)完整性分析 5．

不過，現(xiàn)代設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)非常了解信號(hào)完整性分析基礎(chǔ)、信號(hào)完整性影響現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)的方式，以及識(shí)別和應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性問題的方法，因此，我們不僅可最大限度降低信號(hào)在其設(shè)備中的完整性問題，而且還可實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸和更高的頻率。信號(hào)完整性分析基礎(chǔ)在材料中移動(dòng)的電子周圍的物理場(chǎng)，會(huì)損害信號(hào)的完整性。

以用戶的需求為起點(diǎn)，為客戶提供有價(jià)值的光學(xué)產(chǎn)品和服務(wù)一直都是光研科技南京有限公司的宗旨。

HFSS提供了一簡(jiǎn)潔直觀的用戶設(shè)計(jì)接口、精確自適應(yīng)的場(chǎng)解器、擁有空前電性能分析能力的功能強(qiáng)大后處理器，能計(jì)算任意形狀三維無源結(jié)構(gòu)的S參數(shù)和全 波電磁場(chǎng)。HFSS軟件擁有強(qiáng)大的天線設(shè)計(jì)功能，濾波器微信公眾號(hào)認(rèn)為它可以計(jì)算天線參量，如增益、方向性、遠(yuǎn)場(chǎng)方向圖剖面、遠(yuǎn)場(chǎng)3D圖和3dB帶寬;繪制極化特性，包括球形 場(chǎng)分量、圓極化場(chǎng)分量、Ludwig第三定義場(chǎng)分量和軸比。

該技術(shù)能夠在大幅降低當(dāng)前解決方案的成本和功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高級(jí)加速性能和可用性。 邏輯芯片跨各種電源及時(shí)鐘域的交互，可能會(huì)導(dǎo)致芯片故障。Axelera AI需要驗(yàn)證其Metis AIPU，其中包含達(dá)1億個(gè)柵極或簡(jiǎn)單開關(guān)電路，以及負(fù)責(zé)執(zhí)行對(duì)數(shù)字電路至關(guān)重要的運(yùn)算的不同時(shí)鐘域和電源域等。

如何測(cè)量和分析電源完整性？在設(shè)計(jì)了電源分配網(wǎng)絡(luò)后，工程師必須測(cè)量和分析電源和接地側(cè)隨時(shí)間變化的電壓和溫度。這可以通過仿真軟件實(shí)現(xiàn)，使用諸如數(shù)字電壓表或示波器等物理分析工具來完成。無論采用哪種方法，其目標(biāo)都是識(shí)別電源完整性問題的原因：抖動(dòng)、EMI和焦耳熱效應(yīng)。 對(duì)于熱問題，工程師會(huì)檢查熱成像攝像頭拍攝的系統(tǒng)熱圖和仿真的溫度等值線圖。

在AI芯片設(shè)計(jì)中，需要考慮以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： 功耗和性能優(yōu)化 熱管理 高速低功耗信號(hào)完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和驗(yàn)證 可靠性和長(zhǎng)壽命 與其他系統(tǒng)組件的集成 成本效益和生產(chǎn)可行性 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。

在AI芯片設(shè)計(jì)中，需要考慮以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)： 功耗和性能優(yōu)化 熱管理 高速低功耗信號(hào)完整性 電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 管理 電路和系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化和驗(yàn)證 可靠性和長(zhǎng)壽命 與其他系統(tǒng)組件的集成 成本效益和生產(chǎn)可行性 符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。

由Ansys技術(shù)支持的Fusion 360信號(hào)完整性擴(kuò)展對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員的價(jià)值主要體現(xiàn)在以下四個(gè)方面： 配置簡(jiǎn)單：快速、輕松地輸入?yún)?shù)，然后選擇目標(biāo)信號(hào)進(jìn)行快速和按需分析 阻抗匹配：管理和控制整個(gè)電路板上每個(gè)關(guān)鍵信號(hào)的阻抗，以獲得最佳的高速設(shè)計(jì)性能 信號(hào)洞察：分析您的設(shè)計(jì)信號(hào)，以檢查用于表征高速設(shè)計(jì)的參數(shù)，如信號(hào)延遲、走線長(zhǎng)度、阻抗和耦合

（圖片來源Ansys網(wǎng)站） --------電源完整性及信號(hào)完整性分析工具--------◆ OptimizePI 應(yīng)用Sigrity的電磁分析和優(yōu)化算法可以使IC封裝PDS網(wǎng)絡(luò)的性能或成本達(dá)到最優(yōu)。