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來源：安世亞太自從ANSYS 2020R1版本開始，Fluent軟件就支持中文界面。很多人問怎么啟動這個中文界面。 不需要卸載重裝，因為即使在重裝時候選擇中文語言，也只是安裝程序界面是中文，但是安裝后，Fluent軟件默認打開依然是英文界面。 首先，按正常操作，在電腦菜單欄中啟動Fluent軟件界面。

對于DEFINE_PROPERTY宏，定義材料的物性參數。因此使用時，直接在材料物性界面選中即可Materials--Fluid--air比如需要修改air的粘度，在Viscosity處選擇user-defined，會彈出右圖，然后選中DEFINE的name就行，點擊OK。

(a)熱壓誘導取向過程示意圖，(b)熱壓下BN在環氧基體中的界面缺陷變化、應力分布和取向，環氧樹脂/BN-40 wt%復合材料的面內截面示意圖，(c)原始復合材料，(d)加工后的復合材料，(e)純BN和環氧/BN-40 wt%復合材料的XRD，(f)原復合材料和加工后復合材料的抗拉強度，(g-h)處理前后環氧樹脂/BN-40 wt%復合材料拉伸截面的SEM圖像。

如何解決BNNS與LDPE界面熱阻的問題是合成TIMs材料的關鍵問題。 02成果掠影 韓國的Joong Hee Lee教授 和Ok-Kyung Park教授聯合在關于BNNS/LDPE聚合物復合材料的界面熱阻問題方向取得新進展。

散熱的主要挑戰之一是由表面粗糙度引起的電子器件和散熱器配合表面的微觀間隙所引起的界面熱阻。這可能導致性能惡化，甚至降低設備的使用壽命。為了填補微觀間隙并減少界面熱阻，通常在電子器件和散熱器之間放置熱界面材料(TIMs)。值得注意的是，界面熱阻主要來源于兩個因素:TIMs的熱阻和接觸熱阻，前者由TIMs的厚度和導熱率決定，后者部分取決于TIMs的柔韌性。

一些研究者為了增強了聚合物基體與填料之間的界面傳熱，改善了聚合物復合材料的填料分散性，降低了界面聲子損失。然而，這些對BN的表面修飾需要大量的化學物質，這促使研究人員通過改變BN的結構的方法來提高導熱性。近年來，靜電植絨技術被應用于制備熱界面材料，在此基礎上，提出了一種新的策略，通過靜電植絨方法使BN納米片在柔性環氧基中有序排列，搭建傳熱通道。

該策略為開發高性能熱界面材料以解決現代電子產品的熱挑戰提供了一個優異的解決方案。

該成果是蘇州泰吉諾新材料有限公司在高性能熱界面材料產學研方面的一個縮影，泰吉諾將堅守企業責任，以客戶需求為導向，不斷在高性能熱界面材料領域開展前沿研究，為客戶提供性能更優良的原創產品。

假設兩個表面波動僅為1 μm的物體相互接觸，在它們的界面處將觀察到一個大于38.0 mm2 K/W的巨大熱阻抗，與15.2 mm厚的銅板相當。這種由不可忽略的界面氣隙產生的熱障，一直阻礙著電子器件散熱過程。為了促進有效的界面熱傳遞，開發了熱界面材料(TIM)來填充氣隙并連接兩個物體。在過去的二十年里，人們對高導熱系數材料的發展給予了相當大的關注，并對高導熱TIMs進行了許多嘗試。

然而，碳納米管增強納米復合材料的高界面熱阻極大地限制了碳納米管優越導熱性的利用，導致導熱系數低于理論計算的預期。一般來說，碳納米管增強納米復合材料的界面熱阻可分為基體與碳納米管界面處的熱阻和碳納米管填料之間的熱阻。聚合物基體和碳納米管填料之間的界面熱阻歸因于它們的聲子譜的巨大不匹配，這是難以消除的。界面焊接是提高聚合物納米復合材料導熱性能的一種有效方法。

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需要注意的是，熱界面材料(TIMs)被廣泛用于填補電子元件與散熱器接觸界面處的氣隙，因此在電子元件的散熱中起著至關重要的作用。電子技術的進步需要開發高性能的TIM。增強導熱系數是提高TIMs散熱性能的一種非常有效的方法，這可以通過添加導熱填料來實現。對于粘結厚度（BLT）和接觸熱阻（TCR），它們與硬度密切相關。

02成果掠影 近期，浙江大學高超教授、徐震教授和劉英軍教授以及龐凱博士后共同在高導熱TIM材料的制備取得新的成果。該團隊采用水塑性泡沫(HPF)和界面強化方法制備了碳基石墨烯泡沫材料(GFR)作為柔性TIM。氧化石墨烯(GO)的浸漬增強了GFR內部的界面鍵合，使其具有優異的結構完整性。

在循環加熱/冷卻測試中，該復合凝膠也表現出比市售熱界面材料(TIM)更穩定的散熱，該研究結果為設計適合于TIMs的復合凝膠奠定了基礎。

鏈接：doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2023.120807 總結：該文使用垂直排列的短切碳纖維(VASCFs)用于開發具有高導熱性的相變熱界面材料PCTIMs，VASCFs/PA/SR材料的導熱系數高達7.00 W/(m·K)，遠高于之前報道的PCTIMs。