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案例二：激光焊接動(dòng)態(tài)熱仿真仿真原因：調(diào)試階段，出現(xiàn)正負(fù)極終焊焊印燙傷轉(zhuǎn)接片背部PP塑膠的情況，正極較為嚴(yán)重，負(fù)極塑膠邊緣縮化。仿真測(cè)試：需測(cè)量焊接時(shí)的轉(zhuǎn)接片背部溫升，測(cè)量融化后的塑膠厚度計(jì)算縮化量。

結(jié)果表明，隨著主端子焊層孔洞率的增加，循環(huán)周次會(huì)降低，但影響并不明顯。隨著主端子焊層厚度逐漸增加，循環(huán)周次呈現(xiàn)出先增加后減少的變化規(guī)律。在功率循環(huán)過程中，主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化表現(xiàn)為灰色含Sn相的粗化，采用基于能量的Darveaux模型進(jìn)行分析更加符合功率器件主端子結(jié)構(gòu)焊層的退化過程。故在主端子結(jié)構(gòu)中，影響其服役壽命的主要因素為焊層厚度。

電子元器件焊接工藝概述 Flow soldering(flow)波峰焊 Reflow soldering (reflow)回流焊 回流焊中常見的問題 Wicking up phenomenon燈芯現(xiàn)象Phenomenon in which solder is sucked up to IC leads

02 測(cè)溫平臺(tái) 本文采用26650型磷酸鐵鋰電池,標(biāo)稱電壓3.6V,標(biāo)稱容量2200mAh,電池質(zhì)量為39g?實(shí)驗(yàn)室環(huán)境溫度為27°C,在電池中部及兩端布置熱電偶,將導(dǎo)線焊于電池兩端

點(diǎn)擊預(yù)約 5月18日 | Fluent Meshing新功能及演示 簡(jiǎn)介：在2022 R1中，Fluent Meshing支持在流程中支持更多貼近具體工程應(yīng)用的任務(wù)，例如，特征的任意陣列，薄板特征結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格劃分等，可以滿足電池，電機(jī)等復(fù)雜產(chǎn)品對(duì)于網(wǎng)格數(shù)量和質(zhì)量的要求

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