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Fluent
實用案例 | FMG帶偏流板艦載機尾流場
仿真
4
FLUENT
設置4.1 General設置與網格導入由于本文僅
分析
對艦載機尾流場穩態特性展開
分析
,因此僅需要進行穩態計算結果的討論,此處的設置比較簡單,勾選為穩態計算,并選擇密度基求解器。4.2 對稱面設置由于本案例是對半
模
進行相關的
仿真
計算,因此需要在視圖處選擇對稱面作為鏡像平面。
2615
1
CFD仿真庫
??? 8月前
帖子
Ansys電池生產制造工藝過程
仿真
解決方案
客戶案例-CALB ANSYS
Fluent
的
仿真
技術在鋰電池工藝制造應用 極片涂布
仿真
介紹 涂布工序在極片工序中相當重要,涂布質量嚴重影響電池極片質量(面密度)包括后續工序。
3180
Cruise
??? 2年前
帖子
電源
仿真
軟件深度剖析與實用指南
Saber: 它能把電源系統的各項指標,像環路頻率響應、功率管開關、磁性器件工作情況這些,都
分析
得很全面。它用硬件描述語言(MAST)和單內核
混合
仿真
方案,能建出特別精準、完善的系統
仿真
模型。不過它
仿真
速度慢,適用那種對
分析
功能要求高,又不太在乎
仿真
時間的復雜項目。
2367
用戶_71665
??? 1年前
帖子
Ansys 2026全年公開培訓課程重磅啟動!
, Icepack 10/22, 深圳 Ansys
Fluent
旋轉機械氣動噪聲
仿真
分析
培訓
Fluent
、Mechanical 10/22-23, 上海 數
模
混合
電路的EMC正向設計——攝像頭/毫米波/激光雷達的底噪與相噪挑戰 Q3D/
2655
Ansys中國
??? 3月前
帖子
報名開啟 | Ansys 新功能系列直播即將上線,全面解析新一代
仿真
能力
點擊立即報名 3/27 | Ansys
Fluent
2026新功能介紹及行業應用時間:10:30-11:30 主題簡介: Ansys
Fluent
2026 R1 功能更新,主要圍繞 GPU原生求解器、自動化與可靠性方面,目標是讓復雜多物理場
仿真
“算得更快、建得更穩、用得更順”,主要內容包括:1. 計算效率增強。
3265
3
1
Ansys中國
??? 2月前
帖子
新能源汽車與新能源電池設計中的CAE
仿真
技術應用
二是求解器模型方面的優勢,ANSYS
Fluent
中的流動方程耦合MSMD模型的電化學方程,可以得到更為準確的溫度分布,以更為準確的指導換熱設計。 麥格納國際
混合
動力汽車電池包熱管理模擬 福特和德爾福合作的全
混合
電動車電池包散熱系統設計 電池模組風道優化案例 針對電池包還需要進行結構強度
分析
,比如翻轉,沖擊,跌落
分析
等。
2781
15
6
費緞
??? 4年前
帖子
SimForge? 動態|告別算力困局,實現云端圖形交互!國產CFD軟件——MarineFlow正式上線
; 優秀的網格兼容性 支持任意多面體網格,包括結構化網格、非結構化網格、笛卡爾網格、
混合
網格等各類網格; 豐富的前后處理軟件接口 前處理支持
Fluent
(cas/msh)格式、CGNS 中性格式,后處理支持 Tecplot 格式、enSimworks 格式和風雷后處理格式; 大量系統性的驗證 通過標
模
CFD 不確定度
分析
2101
神工坊(高性能仿真)
??? 11月前
帖子
Ansys 2024 全球
仿真
大會邀您共赴蘇州參會交流
唐炯文 | 三贏科技(深圳)有限公司
分析
實驗室處長演講主題:多重漸變微光學系統型態
模
擬
與
仿真
王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統工程師演講主題:風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命
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實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE
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專家演講主題:Granta材料數據庫在
仿真
及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司
4351
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2
技術鄰公告
??? 1年前
帖子
航空發動機整機三維氣動
仿真
研究進展
基于總體
仿真
程序的整機
仿真
最早的發動機整機模擬來自于1998年霍爾等的研究,使用ADPAC和NEPP方法對發動機的低壓(LP)系統進行穩態模擬。ADPAC 求解了三維雷諾平均方程(RANS),使用
混合
平面來
模
化轉子葉片/靜子葉片相互作用。NEPP 是一種一維穩態熱力學性能建模工具。
2989
aero-engine
??? 2年前
帖子
Ansys 2024全球
仿真
大會來啦!涉及結構、流體、多物理場
仿真
及各行業更前沿的解決方案!
這些創新應用的芯片設計復雜度隨之大幅提升,
仿真
技術在解決先進復雜芯片設計和3D-IC封裝技術所帶來的挑戰方面扮演著重要角色。本次大會芯片半導體行業分會場將深入探討
仿真
在半導體行業中的前沿創新應用,關注高性能計算、AI、汽車芯片、數
模
混合
及移動設備等領域,并分享如何通過創新
仿真
技術來解決芯片設計的多物理域挑戰,確保芯片設計成功。
2754
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1
技術鄰公告
??? 1年前
帖子
基于Icepak的電子控制器散熱設計優化
圖2 電路板布局 表1 零件導熱參數 2, 基于Icepak的控制器散熱
仿真
分析
Icepak是一款基于流體力學
分析
軟件
Fluent
開發出的熱
仿真
分析
軟件,廣泛應用于電力通信、航天航空電子設備、家電及汽車電子等領域,是目前應用最為廣泛的熱管理
分析
軟件之一。
3901
3
1
仿真客
??? 2年前
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