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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中高階雷射光束
這些模式的電分佈可以寫成 Hermite 多項式。此類模式可以在 OpticStudio 中使用 POP 設置話框中的內置“高斯腰”光束定義建模:此模式的主要輸入是 X 和 Y 中束腰以及 X 和 Y 中光束的階數。以上設置演示瞭如何 X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式建模,應於單高斯光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下全像光柵全面和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析於設計用於虛實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以入 ScrewPlus 組以指定螺桿特性,編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器螺桿製程、視覺化熔化結果,然後更新更真實的熔化,以一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應,來執射出成型條件的一般
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在像差方面,彗差會隨視角的變化而線性增加,而像散則是呈二次方增加。但人眼系統具有相較小的光瞳尺寸,因此在此類系統的設計上,一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以較大的系統和更多影像參數的
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
但是,於包含 DOE 或超穎透鏡的系統和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播,而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於技術發展迅速,因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的階功能。在的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以大多數的鍍膜或雙折射材料完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛時間用戶分析
有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現有鏡標頭檔的副本處理和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許當前鏡頭系統或使用者介面更改(即:在這種模式下只允許系統的副本更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間分析,以確保經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執分析,白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試次數,這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強問題,結合線的結合位置與長往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格質量診斷與優化:針封裝熱機 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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