晶體塑性每日文章推薦（十七） 
文章doi：10.1016/j.actamat.2023.119103文章通過原位EBSD實驗和晶體塑性有限元方法，研究了晶界遷移對局部變形的微觀影響機制，并進行了定量分析，作者的研究結果表明，晶界遷移不會改變激活的滑移系統，同時晶界遷移造成的應力下降與孔隙閉合造成應力下降的機理類似，并探討了GND造成的硬化，晶界遷移與材料拉伸行為的關聯機制。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
航空發動機用粉末高溫合金及制備技術研究進展 
通過電子背散射衍射(EBSD)和電子探針(EPMA)結合的方式觀察粉末樹枝晶向平直晶界等軸細晶轉變和元素的快速再分配規律。結果表明，鎳基高溫合金粉末在γ'回溶溫度以下仍然保持原始的枝晶結構和細小晶粒，當粉末快速加熱到γ'回溶溫度以上保溫幾秒鐘即發生枝晶到等軸晶的轉變，隨著溫度的升高晶粒迅速長大。
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aero-engine ??? 2年前
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