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LS-DYNA多尺度方法開展手機的跌落測試仿真。手機蓋板用注塑成型的短纖維增強熱塑性塑料制造，手機模型裝配了PCB印刷線路板、電池、屏幕和一些接合件。使用Moldex3D軟件完成成型仿真以得到纖維取向和體積分數(shù)的分布數(shù)據(jù)，然后使用LS-PrePost將Moldex3D網(wǎng)格上的纖維分布數(shù)據(jù)映射到LS-DYNA有限元網(wǎng)格模型。

LS-DYNA多尺度方法開展手機的跌落測試仿真。手機蓋板用注塑成型的短纖維增強熱塑性塑料制造，手機模型裝配了PCB印刷線路板、電池、屏幕和一些接合件。使用Moldex3D軟件完成成型仿真以得到纖維取向和體積分數(shù)的分布數(shù)據(jù)，然后使用LS-PrePost將Moldex3D網(wǎng)格上的纖維分布數(shù)據(jù)映射到LS-DYNA有限元網(wǎng)格模型。

為什么使用壓縮成型模擬?壓縮成型為塑料在高溫高壓的條件下被擠壓進預(yù)熱的膜腔中直到固化的成型過程。其制程可用于大量生產(chǎn)且達到低成本的制模，適用于具有復(fù)雜外觀、高強度或抗高沖擊性的產(chǎn)品。壓縮成型能夠快速生產(chǎn)復(fù)雜的復(fù)合材料部件，Moldex3D支持許多不連續(xù)的且常用于壓縮成型的FRP材料，包含熱塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D；也支持熱固性材料，例如SMC、BMC材料。

要完整仿真該制程，必須結(jié)合FEA軟件LS-DYNA以及模流分析軟件Moldex3D，分別以CSM和CFD研究壓縮成型制程中的行為(圖二)。LS-DYNA負責(zé)計算原始的纖維墊形狀、溫度、應(yīng)力及非等向性材料性質(zhì)；接著這些計算結(jié)果將投射到Moldex3D，由Moldex3D接手完成壓縮成型分析(圖三)。

，降低修模次數(shù) -材料利用率：盡可能提高材料利用率 -效率：提高生產(chǎn)效率，簡化工序 -穩(wěn)定生產(chǎn)：工藝的合理性 LS-DYNA在金屬板料成型領(lǐng)域的應(yīng)用 -歷史悠久：LS-DYNA在金屬沖壓成型仿真的應(yīng)用始于1990s -良好的業(yè)內(nèi)聲譽：LS-DYNA擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的沖壓仿真精度，特別是回彈預(yù)測 -領(lǐng)先的求解技術(shù)：板料成型中的許多新技術(shù)都起源于

為什么使用壓縮成型模擬?壓縮成型為塑料在高溫高壓的條件下被擠壓進預(yù)熱的膜腔中直到固化的成型過程。其制程可用于大量生產(chǎn)且達到低成本的制模，適用于具有復(fù)雜外觀、高強度或抗高沖擊性的產(chǎn)品。壓縮成型能夠快速生產(chǎn)復(fù)雜的復(fù)合材料部件，Moldex3D支持許多不連續(xù)的且常用于壓縮成型的FRP材料，包含熱塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D；也支持熱固性材料，例如SMC、BMC材料。

接著打開計算參數(shù)來到多材質(zhì)射出成型頁簽，在正交性材料性質(zhì)(Orthotropic Material Properties)的字段中，用戶自定義屬性(User-defined properties)將會顯示被勾選。 注：3D-Solid 嵌件網(wǎng)格可以由LS-DYNA中使用的薄殼網(wǎng)格或其他適用的前處理器拉出長成。

| 聚能射流威力場重構(gòu)LS-DYNA | SPH算法計算聚能射流LS-DYNA | W型環(huán)形聚能射流侵徹體成型LS-DYNA | 聚能射流侵徹鋼筋混凝土LS-DYNA | 復(fù)合材料藥型罩的聚能射流數(shù)值模擬（鎢銅射流）LS-DYNA | 鎢銅聚能射流細觀的數(shù)值模擬LS-DYNA | EFP侵徹多層靶板關(guān)于超聚能射流的數(shù)值模擬逆序起爆下大錐角罩形成聚能射流的分析

界面強度 (Interfacial Strength)材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質(zhì)量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結(jié)果，協(xié)助用戶評估縫合線的質(zhì)量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結(jié)果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。

Metal Grinding金屬磨削，特別是鋁合合金材料加工過程中，可能會濺出非常多的小的材料碎塊，該過程不適于有限元的單元刪除法，因為有限元單元刪除法可能會導(dǎo)致力偏小。除了用于鋁合金等金屬之外，該方法還可應(yīng)用于IC中的硅材料的切削。 Friction drilling摩擦鉆孔，過程中會形成一個凸起（塑性應(yīng)變和大變形），影響著加工過程和連接件強度。

界面強度 (Interfacial Strength)材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質(zhì)量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結(jié)果，協(xié)助用戶評估縫合線的質(zhì)量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結(jié)果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。

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2019年之后一直在相關(guān)CAE咨詢公司從事LS-DYNA軟件的技術(shù)支持及咨詢項目服務(wù)工作，熟練使用LS-DYNA顯式分析，隱式分析，DEM, SPG, MPP及用戶自定義等功能，幫忙解決客戶日常的技術(shù)問題，并同時在GISSMO材料失效，大型結(jié)構(gòu)件極限破壞，屈曲分析，光伏面板失效，沖壓成型，家電連續(xù)跌落，頭碰顯示屏等應(yīng)用上具有一定的項目經(jīng)驗。

界面強度材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質(zhì)量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結(jié)果，協(xié)助用戶評估縫合線的質(zhì)量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結(jié)果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。

成型 壓力不均勻會對模具產(chǎn)生壓力分布和壓縮負荷 的不均勻，對模具變形也有影響。模具內(nèi)溫度 分布不均勻引起模具局部線膨脹，這也是造成 模具變形的原因。解決上述問題的方法是在各 生產(chǎn)現(xiàn)場尋找原因并改進之，尤其要特別留意 四角模具的四個角。 1.2.4 復(fù)合材料的粘合問題 在成型硫化的同時，還要跟其它材料粘 合，此時往往會出現(xiàn)表 3所列示的問題。

Python | 殺爆戰(zhàn)斗部破片飛散過程的可視化LS-DYNA | 不同姿態(tài)下殺爆戰(zhàn)斗部破片打擊線聚能裝藥LS-DYNA | 聚能射流威力場重構(gòu)LS-DYNA | SPH算法計算聚能射流LS-DYNA | W型環(huán)形聚能射流侵徹體成型LS-DYNA | 聚能射流侵徹鋼筋混凝土LS-DYNA | 復(fù)合材料藥型罩的聚能射流數(shù)值模擬（鎢銅射流）LS-DYNA

在轉(zhuǎn)注成型制程中，許多問題應(yīng)加以考慮，包含：微芯片與其他電子組件 (打線接合) 之間的交互連接、熱固性材料硬化及各種制程條件控制。此外，由于各種組件 (環(huán)氧塑料、芯片、導(dǎo)線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導(dǎo)線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。 轉(zhuǎn)注成型制程：首先，環(huán)氧塑料被加熱且注入模穴中。