地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
基于壓鑄車門的設計與仿真 
2 車門設計 本文是對一款現有車門進行重新設計,通過掃描車門 內外板完整結構得到車門的點云圖,然后經過 CATIA 處 理得到該車門原有的曲面特征。 根據車門的設計要求及 大型壓鑄件的設計要求,對曲面進行重新設計。
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清風徐來asd ??? 2年前
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