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因此，材料供應(yīng)商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數(shù)點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數(shù) (Abbe Number) 外，通常就不會有更多相關(guān)資料了。單一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm)，因為該波長更接近相對光度函數(shù)曲線(relative luminosity curve)的最大值。但在某些特殊的情況下，d線 (587.6 nm)的使用也是有可能的。

然而，當厚度較低或折射率調(diào)變 (modulation) 較大時，這種準確性可能會降低。因此，有必要討論Kogelnik理論的適用範圍，供使用者參考。 折射率調(diào)變: 與平均折射率相比，折射率調(diào)變不能太大。換句話說，n1/n << 1，這在大多數(shù)實際情況下是正確的。一個參考用的經(jīng)驗法則是，對於反射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.16，對於透射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.06。

或者，參考文獻[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設(shè)計超穎透鏡。這種方法的缺點是設(shè)計人員可能無法檢查整個系統(tǒng)的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數(shù)來檢查點擴展函數(shù)（PSF）。類似地，儘管可以追蹤“非有效”的順序光線，但沒有計算出繞射效率，因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。

薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化，這表示其假設(shè)了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位變化在正向入射上為最大，並且隨著入射角變大、相對應(yīng)餘弦值變小而相位變化也漸漸變小。但光線追跡上，我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線：入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視，永遠只有三條線。

當達到發(fā)散點時，Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現(xiàn)（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應(yīng)的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致（對於大 e，它們應(yīng)該如此）。在這種情況下，應(yīng)使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。

光源規(guī)格OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。 在此示例中，我們將使用840 nm中心波長，60 nm FWHM光源，該光源透過以下方式在空氣中提供5μm的軸向分辨率：這些光譜特性來自Superlum市售的超發(fā)光二極管，它具有生物成像的共同波長和足夠高的分辨率的帶寬。

簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數(shù)據(jù)報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

設(shè)計變更的主導權(quán)，已大幅度的由傳統(tǒng)式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導修改產(chǎn)品設(shè)計，例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。對癥下藥，增加產(chǎn)品強度：流動平衡與結(jié)合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產(chǎn)品，在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。

然後可以看到系統(tǒng)自動加入兩個Coordinate Break以及相關(guān)設(shè)定，如下。最後在確保把Chief的長度設(shè)定到出瞳的Radius上。便可以看到系統(tǒng)現(xiàn)在如下。打開評價函數(shù)，重新輸入以下數(shù)值驗證。可以看到目前的最大視場 (Hy=1) 邊緣光線 (Py=-1) 的波前差等於3.555676，跟OPD Fan中的結(jié)果一致。

單個光學元件的表面形狀可以是球面或變形（垂直和水準子午線的光焦度不同）。光焦度通常僅在陣列的一個表面上，而第二個表面通常是平面的。在 OpticStudio 中對此設(shè)置進行建模的最簡單方法之一是使用陣列物件 (array object)。提供的範例，選擇了 Lenslet Array 1 物件， 它由矩形體陣列組成，每個矩形體的前表面為平面，後表面為使用者自訂數(shù)目的重複曲面。

例如，光線1的第8段已經(jīng)到達探測器17，該光線的路徑長度4E4(40m)是所有光線段的光線路徑長度之和。光線經(jīng)過物體，然後回到探測器。物體到探測器的距離是該路徑的一半，即20米。所以，物體到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長度來確定，可以使用ZOS-API自動完成此操作。

3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能，可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動 作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有 按鍵承認輸出。

我們在一個光學系統(tǒng)中有幾組透鏡元件，它們沿著光軸沿著預(yù)定義的軌跡移動，從而提供了光學系統(tǒng)最終焦距（變焦係數(shù)）的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下，我們有一對所謂的Alvarez鏡頭，這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統(tǒng)焦距的變化。傳統(tǒng)變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區(qū)別在於，傳統(tǒng)系統(tǒng)鏡頭沿光軸運動，而Alvarez系統(tǒng)鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。

大多數(shù)都有多個相機單元，這對設(shè)計師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復(fù)雜的設(shè)計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。

一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1. 基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區(qū)域特性3. 螺桿特性：?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。

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該示例問題模擬用于引線鍵合應(yīng)用的超聲換能器的電激勵。該模型包括壓電材料定義、預(yù)應(yīng)力模態(tài)和諧波響應(yīng)分析。 介紹 引線鍵合是使用精細金屬（如金或鋁）線在集成電路（IC）及其封裝之間創(chuàng)建互連的最常用的工藝。在楔形鍵合中，施加超聲波能量、壓力和熱量以形成鍵合；該方法避免了雜質(zhì)的引入，并提供了材料選擇的靈活性。