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帖子 電磁仿真 | 多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI仿
<p>在Ansys 2025 R1新版本中,高頻系列產品進行了顯著的功能增強和優化,旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶體驗:HFSS 功能持續增強,網格劃分和建模,并支持大規模天線陣列;擴展了 SIwave 功能,簡化了噪聲和串擾分析;Ansys HFSS-IC 將信號和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起,縮短了大規模芯片設計的仿真時間;EMC Plus增強了電磁兼容性分析;Charge
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技術鄰公告 ??? 12月前
電磁仿真 | 多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI瞬仿
帖子 2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
點擊立即報名 11/3 | 面向未來的智能資產:optiSLang仿成就高保真AI模型庫講師簡介:周小俠 | Ansys 主任應用工程師主題簡介:工程仿真領域,傳統設計流程受困于大量掃參與優化的低效問題,仿真工程師需耗費大量時間探尋最優參數,制約研發效率。
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Ansys中國 ??? 17天前
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線
帖子 Ansys 光電子仿真行業研討會
依托optiSLang AI仿技術,提速光芯片結構多目標智能尋優;5. 借助SimClaw智能體,閉環光芯片建模仿真優化全流程。
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Ansys中國 ??? 4天前
Ansys 光電子仿真行業研討會
帖子 新興行業 | 9場應用類仿真專題直播,聚焦前沿技術融合
點擊立即報名 11/3 | 面向未來的智能資產:optiSLang仿成就高保真AI模型庫講師簡介:周小俠 | Ansys主任應用工程師主題簡介:工程仿真領域,傳統設計流程受困于大量掃參與優化的低效問題,仿真工程師需耗費大量時間探尋最優參數,制約研發效率。
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Ansys中國 ??? 1月前
新興行業 | 9場應用類仿真專題直播,聚焦前沿技術融合
帖子 工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
在貫穿企業各方面的數字主線中集成仿真,可成倍增長其效益,幫助制造商借助其數據洞悉未來,在變萬千的市場中把握先機。
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Ansys中國 ??? 4年前
工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
帖子 工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
在貫穿企業各方面的數字主線中集成仿真,可成倍增長其效益,幫助制造商借助其數據洞悉未來,在變萬千的市場中把握先機。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
帖子 工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
在貫穿企業各方面的數字主線中集成仿真,可成倍增長其效益,幫助制造商借助其數據洞悉未來,在變萬千的市場中把握先機。來源于:ANSYS
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陽普科技 ??? 4年前
工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
帖子 工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
在貫穿企業各方面的數字主線中集成仿真,可成倍增長其效益,幫助制造商借助其數據洞悉未來,在變萬千的市場中把握先機。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
帖子 工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
在貫穿企業各方面的數字主線中集成仿真,可成倍增長其效益,幫助制造商借助其數據洞悉未來,在變萬千的市場中把握先機。
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CAE聯盟新聞 ??? 4年前
工業4.0 | 仿真實現連接數字主線的四大途徑
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
AnsysZemax光學軟件咨詢與訂購聯系方式 聯系人:南京光研 徐保平  手機號:15051861513  微信號:13627124798 您也可以掃一掃下面的二維碼直接咨詢
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys 2026全年公開培訓課程重磅啟動!
本次系列課程將聚焦最新仿真技術與行業實踐,由Ansys資深技術專家主講,從基礎操作到高級應用,從單一物理場到多物理場耦合,課程體系完整覆蓋Ansys各軟件產品主題:包括結構分析、流體仿真、電磁分析、光學仿真及系統仿真等,滿足不同專業方向工程師的學習需求。無論您需要鞏固基礎操作,還是拓展高級仿真技術,全年課程計劃均提供對應的技術支持,助力您的專業能力穩步提升。
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Ansys中國 ??? 3月前
帖子 網格為王,仿真破界——Altair HyperMesh 重塑CAE工程設計新范式
無論是結構仿真所需的高精度六面體網格,還是復雜場景下的非結構網格,HyperMesh都能輕松應對,甚至能搞定其他軟件難以處理的復雜模型,展現出無出其右的網格處理能力。 在后處理與數據分析上,HyperMesh提供了豐富的可視化功能,可通過等值面、變形云圖、變動畫等多種形式,直觀呈現復雜的仿真結果,幫助工程師快速挖掘數據背后的設計問題。
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庭田科技 ??? 1月前
網格為王,仿真破界——Altair HyperMesh 重塑CAE工程設計新范式
帖子 Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
唐炯文 | 三贏科技(深圳)有限公司 分析實驗室處長演講主題:多重漸變微光學系統型模擬與仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統工程師演講主題:風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題:Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司
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技術鄰公告 ??? 1年前
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
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