不知火舞的被虐|伊人天伊人天天综合网|博洛尼亚天气|任你懆这里只有精品4|久久美日韩精品久久|掌中之物漫画免费阅读观看|0丨d老妇

帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中擬高階雷射光束
然而,輸入光束也可以是在 X 和 Y 上不對稱的高階 Hermite-Gaussian,例如:Hermite-Gaussian 態通常被指定為 TEMm,n 模式,其中 m 是 X 中光束的階,n 是 Y 中光束的階。同樣,高斯光束是 TEM00 模式光束。
2057
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
2212
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參
2123
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行擬時會需要簡化後的模型。舉例而言,當我們無法得到真實的鍍膜資訊時,OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。
2425
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
例如,沒有辦法考慮所有繞射階來檢查點擴展函(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
2189
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
大多都有多個相機單元,這對設計師和製造商提出了挑戰,以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭組用於智慧型手機相機的鏡頭組非常複雜,每個組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 從0到1搭建通信設備光模塊可靠性測試體系
標準通常要求數百次甚至上千次插拔循環后,連接器仍保持低插入損耗和機械穩定性 測試后需檢查接口磨損情況,并測量插入損耗變化是否超出允許范圍。表:光模塊常見機械可靠性測試項目 壽命測試與加速老化測試 壽命測試旨在評估光模塊在長期工作條件下的性能衰減特性,為預測其使用壽命提供數據支持。
2339
國高材高分子材料產業創新中心 ??? 1月前
從0到1搭建通信設備光模塊可靠性測試體系
帖子 關于abaqus-umat的一些資料整理
當高應力點或高應力區的材料到達彈性界限時、結構的大部分材料仍處于彈性界限之內;而實際材料在應力超過彈性界限以后并不實際發生破壞,仍具有一定的繼續承受應力(載荷)的能力,只不過剛度相對地降低。因此彈性設計方法不能充分發揮材料的潛力,導致材料的某種浪費。
4598 2
晶體塑性有限元 ??? 3年前
關于abaqus-umat的一些資料整理
帖子 一文看懂封裝基板
隨著電子安裝技術的不斷進步與發展,電子安裝各階層的界限越來越不清晰,各階層安裝的交叉、互融,此過程中PCB的作用越來越重要,對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。
7569
平頭叔 ??? 4年前
一文看懂封裝基板
App下載
技術鄰APP
工程師必備
  • 項目客服
  • 培訓客服
  • 平臺客服

TOP