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經驗上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對於薄的全像，其他繞射階數的效率可能不為零，如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數不在耦合波理論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時存在一組光柵。

通常，可以透過求解近軸波動方程來找到雷射的輸出。該方程最廣為人知的解法是理想的單模高斯光束的解法。存在依賴於給定係統對稱性的其他正交解集。1 它們可用於對高階光束模式進行建模。在這篇Blog中，我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後，此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學傳播設計的任何光學系統中傳播。

后處理 如要檢視發泡射出成型模塊的分析結果，在窗口中展示流域分布圖標。基本步驟如下： 步驟1：從Studio工作區中選擇適合的項目： •選擇想要的組別。 •在分析結果（Result）中選擇想要的結果。 •選擇特定的結果，例如：流動波前時間、體積收縮或總位移量等。

請設定力的名稱與x、y、z方向分別施力的大小。 施力負載將在窗口中以紅色箭頭顯示。 在表面上設定壓力 (Set Pressure on Face)設定表面壓力的步驟與在節點上設定力的幾乎相同。

?選擇特定的結果，例如：流動波前時間、密度、溫度、轉化率、發泡轉化率等。步驟2：如下圖所示，從顯示工具欄中選擇圖標，在窗口中指定想要的模型特征與組件。下列為范例。檢視充填階段時的流動波前時間在后處理的階段，提供充填保壓與冷卻階段時的屬性。

圖8 電場Ex和Ey場分量的相位 圖8是電場Ex(左)和Ey(右)場分量的相位，波前角度的變化是由于硅襯底相對于鋁光柵納米線柵偏振器上方的空氣區域的較高折射率所致。 此外，鋁光柵線柵偏振器對于正常入射的平面波具有大約85%的TE透射率，45度入射時透射約為89%，基本不變。

請注意，POP基於標量繞射理論，因此不適用於特徵尺寸通常為次波長的超穎透鏡。有興趣嘗試在OpticStudio中設計DOE或超穎透鏡嗎？請查看OpticStudio產品頁面以了解更多訊息並獲得免費試用版。參考文獻:[1] Chen, W.T., Zhu, A.Y. & Capasso, F.

然後可以看到系統自動加入兩個Coordinate Break以及相關設定，如下。最後在確保把Chief的長度設定到出瞳的Radius上。便可以看到系統現在如下。打開評價函數，重新輸入以下數值驗證。可以看到目前的最大視場 (Hy=1) 邊緣光線 (Py=-1) 的波前差等於3.555676，跟OPD Fan中的結果一致。

此外，射出成型的流程參數也都有影響。因此，材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外，通常就不會有更多相關資料了。單一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm)，因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。

同時，非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。 透鏡參數 在光學設計上常使用的最小化Seidel斜向像散的方法可透過在OpticStudio的評價函數中加入ASTI操作數達成目的，此時我們將目標值設為0、加大權重，并且使用單一波長。在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預設優化函數和光點半徑標準等功能達成目的。

圖8 電場Ex和Ey場分量的相位 圖8是電場Ex(左)和Ey(右)場分量的相位，波前角度的變化是由于硅襯底相對于鋁光柵納米線柵偏振器上方的空氣區域的較高折射率所致。 此外，鋁光柵線柵偏振器對于正常入射的平面波具有大約85%的TE透射率，45度入射時透射約為89%，基本不變。 參考文獻： [1] Ahn et al,.

射出選項 (Injection Options)頁簽 用戶可透過此功能設定短射標準和VP切換的行為。 ?短射標準：即使模穴未被完全充填，求解器在使用者定義的充填時間后仍會持續運算，因此需要設定最大充填時間讓求解器在這時間之后停止運算，并判定為短射。參數名稱可能會隨不同的成型制程而有些許改變。 ?響應時間：指定時間常數來設置機臺響應的時機與加工條件設定的差別。

網格結構，在射出成型分析中和結構分析中，要求不同，因為兩者分屬不同領域。結構分析關注重點在于應力集中的區域，而射出成型則強調沿厚度方向需有更高的元素分辨率。射出成型分析特別需要更多的網格元素，以及比結構分析有更多樣化的網格密度。因此，即使將結構分析納入射出成型分析過程，在產品頂出后，產品的結構分析還有更多的測試空間。

然而這個射極跟隨器它有一個巨大的缺點，該電路沒有偏執，輸出會有失真。我們看下他的輸入和輸出波形，紅色是輸入，藍色是輸出，藍色峰值電壓略低于紅色輸入，這主要是三極管BE之間的壓降引起的，我們不考慮這個壓差。最大問題是藍色沒有負電壓，只有半波，失真了，沒有起到跟隨器的作用，因此，我們引入了分壓式放大電路，來解決這個失真問題。

在材料精靈中，找到適當的材料 (ABS>ASAHI>STYLAC VA29) 以鼠標右鍵點選即可開啟選單，并點選加入項目于項目中使用 (會詢問是否要加入自定義數據庫，選擇不會影響此次教程)。關閉材料精靈后，即可在材料樹形圖中看到該材料的檔案已被匯入該組別。

系統的像散在各視場有了幾個數量級的改善（如850 nm處由1.38個波縮小為0.0509個波）。而此系統的MTF表現也有明顯的提升（在 40 lp/mm時，平均視場為0.45），用戶可以看見清晰的像。這樣的結果使我們可以準確的接收用戶瞳孔的NIR反射，并據此來幫助在軟件中投射影像的優化。

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圖一 本案例產品為含金屬嵌件之薄件挑戰流動短射包封厚度段差造成大變形解決方案藉由Moldex3D幫助，和碩團隊分析產品翹曲的原因，成功減少Z方向變形92%，并透過整合ANSYS結構分析軟件來確保產品達到所需的強度。

例如：為顯示組別1的流動波前時間結果，在Studio樹狀目錄中選擇組別（Run）> 分析結果（Result）> 充填分析（Filling）> 流動波前時間（Melt-front time）。不同充填百分比的結果顯示如下。