地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
光研科技南京有限公司是國內可靠的Ansys Zemax光學設計軟件代理商！公司已經為廣大企業，研究所以及高校提供了很多優秀的相關產品和服務，在行業內建立了值得信任的口碑?！ ?em>Ansys Zemax光學軟件 咨詢與訂購方式 聯系人：光研科技南京有限公司徐保平 手機號：15051861513 微信號：13627124798
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時，就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時，Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
有一點必須要特別注意的，Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言，偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的，且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
課程介紹：線性動力及噪音都是工程上必須面對的問題，無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域，學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。本課程從基礎理論出發，介紹振動與噪音的基本理論架構，配合實作練習帶領同學一步一步掌握分析要點，適合各相關領域學習(土木、機械、航空等...)
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
負體積（節點速度無限大）解決辦法 
</p><p> </p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積，</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點，注意使Hourglassing情形減少，有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
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