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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:前處理——打好高品質網格的根基半體封裝的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙、材料與製程條件。螺桿:1. 基本資訊:螺桿的直徑與長度2. 料管:?料管類型:平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性:?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場輸為ZBF檔,然後將其進一步入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中傳播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔。然後將ZBF作為光源入FDTD,並透過超穎透鏡進行傳播。其餘過程與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
課程內容:---------------------------------------------------------------第一章-Tosca結構優化介紹第二章-基於控制算法之拓樸優化實例演練(一)-齒輪拓樸優化(基於控制算法)第三章-限制與擷取優化結果實例演練(二)-齒輪拓樸優化考慮限制實例演練(三)-懸臂樑拓樸優化考慮限制第四章-基於廣義算法之拓樸優化
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過點擊:設置(Setup)選項卡>編輯器群組(Editors Group)(設置選項卡)>非序列元件編輯器(Non-Sequential Component Editor)>非序列物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開説明檔,瞭解更多關於這些陣列及其規格的資訊。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 基于ANSYS Workbench 仿真分析液壓閥塊內部油路極限壁厚
1.4 仿真結果及分析ANSYS Workbench 后處理器提供了友好的用戶界面,可以計算每個節點的應力值,并能通過云圖的形式表達出來[7]。通過對液壓閥塊 4 個內部封閉腔施加 42 MPa 的極限壓力后仿真,得出了液壓閥塊所受的 Von Mises等效應力云圖與等效彈性應變云圖,分別如圖 5、圖 6所示。
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小白Johnny ??? 2年前
基于ANSYS Workbench 仿真分析液壓閥塊內部油路極限壁厚
帖子 Moldex3D模流分析之結合Moldex3D和ANSYS驗證玻纖對聚乳酸產品結構的影響
最后再藉由ANSYS結構分析軟件輔助驗證Moldex3D數值準確性。圖三 Moldex3D對凹痕的模擬結果,與實驗結果一致雖已知添加纖維可增強PLA產品的結構,但種混煉比率的材料才能達到最佳的強度,仍是未知。臺科大團隊發現Moldex3D能夠精準預測纖維配向,模擬結果也可透過Moldex3D FEA接口功能模塊輸出到ANSYS進行結構分析。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之結合Moldex3D和ANSYS驗證玻纖對聚乳酸產品結構的影響
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
AnsysZemax光學軟件咨詢與訂購聯系方式 聯系人:南京光研 徐保平  手機號:15051861513  微信號:13627124798 您也可以掃一掃下面的二維碼直接咨詢
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
對於眼鏡的設計者而言,根據不同的人眼參數和視覺環境打造能產生最佳影像品質的鏡片設計是十分具有挑戰性的。當作者在澳洲Flinders大學教視光學 (Optometry)時,時常要求學生以OpticStudio建構一組特殊的鏡片,達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬計算和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來年中將要現的創新。隨著這項技術的發展,醫療保健的品質將不斷提高,從而使我們所有人的生活品質得到改善。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 賽車 | 保時捷運用仿真提高動力總成效率,續寫賽事勝利篇章
我們有機會與他討論了他的工作,以及Ansys與保時捷的合作將如何繼續助力保時捷賽車運動部門提升動力總成效率。 視頻入口:https://mp.weixin.qq.com/s/3NPUrH2MkmW2-Yv9o6sULw首先,從效率角度來看,保時捷99X Electric Gen3 Evo有不同?Mengoni:新款賽車的最大峰值功率為350千瓦。
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Ansys中國 ??? 2月前
賽車 | 保時捷運用仿真提高動力總成效率,續寫賽事勝利篇章
帖子 ANSYS Workbench結構過盈配合分析
(1)繼續在ANSYS Workbench中,再加載一個Static Structural結構靜力學模塊。 (2)右鍵單擊B3單元格,選擇彈菜單項Import Geometry→Browse...,彈文件選擇對話框,選擇幾何模型文件ex1-7\ex1-7_接觸處理.stp。 (3)雙擊B3單元格進入SpaceClaim,首先檢查幾何模型。
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仿真客 ??? 2年前
ANSYS Workbench結構過盈配合分析
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
Ansys Zemax光學軟件咨詢與訂購方式聯系人:光研科技南京有限公司 徐保平手機號:15051861513微信號:13627124798
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 數字孿生 | 東芝利用仿真技術加速汽車半導體驗證流程
通過集成Ansys Twin Builder,東芝電子元件及存儲裝置株式會社開發一種解決方案,通過創建基于模型的開發(MBD)技術Accu-ROM來簡化該流程。Accu-ROM與數字孿生技術結合使用,可在半導體器件集成到系統中時加速熱和EMI特性的仿真與驗證。
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Ansys中國 ??? 2年前
數字孿生 | 東芝利用仿真技術加速汽車半導體驗證流程
帖子 利用仿真技術大幅減少電子垃圾的形成
本文原刊登于Ansys Blog:《Simulation Technology Helps Reduce E-Waste》 作者:Pepi Maksimovic | Ansys客戶卓越總監 編輯整理:雅威 | Ansys主任應用工程師 您知道電子廢棄物(或稱為電子垃圾)問題,是全球增長最快的廢棄物嗎?
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Ansys中國 ??? 2年前
利用仿真技術大幅減少電子垃圾的形成
帖子 Tribo-X|專用于軸承、齒輪等摩擦潤滑系統的摩檫學計算軟件
采用種潤滑輸入方式? 6、……
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安世亞太 ??? 3年前
Tribo-X|專用于軸承、齒輪等摩擦潤滑系統的摩檫學計算軟件
帖子 決賽投票 | 有獎征集大賽入選作品名單公布
PyMAPDL結合Ansys Mechanical APDL強大的建模能力和Python語言高效,拓展性強,易學習入門的特點,在參數化建模,Ansys二次開發等方面展現了廣闊的應用前景。本案例針對經典梁與考慮軸向伸縮和剪切變形的梁的屈曲與后問題,結合Python標準庫和第三方庫,實現計算高效,可操作性強的PyMAPDL梁單元模型。
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Ansys中國 ??? 2年前
決賽投票 | 有獎征集大賽入選作品名單公布
帖子 長期以來關于大開孔邊緣彎曲應力的疑惑?性質和評定究竟該如何確定?
(即種性質)構成的,以此來考證兩種性質的應力在構成應力數值中分別所占的比重。
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達然不羈 ??? 4年前
長期以來關于大開孔邊緣彎曲應力的疑惑?性質和評定究竟該如何確定?
帖子 芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
1、首先需要對冷卻方式進行評估,前期概念設計時硬件工程師給總功耗,根據結構工程師給的邊界,可以計算熱流密度或體積功率密度,然后結果評估采用種散熱方式。接下來熱設計或硬件工程師,評估選用的主要芯片是否采用額外的散熱措施,具體根據工作溫度和實際功耗,以及Rja來推測結溫Tj,是否有超溫風險。一般來說SoC以及熱敏感原件如DDR,需要額外散熱措施,通過與散熱外殼接觸。
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上海安世亞太 ??? 4年前
芯片PCB板級熱仿真怎么做?從小米環形冷泵散熱系統說起
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經找到了該方程的三組正交解。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
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