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為了支持AMD Instinct加速器，Ansys在Ansys Mechanical中開發了APDL代碼，以便在Linux上與AMD ROCm?庫接口，從而支持AMD加速器上的性能和擴展。根據Ansys測試，Ansys與AMD通過最新合作開發出的解決方案，能顯著加快大型結構力學模型的仿真速度。對于使用稀疏矩陣直接求解器的Ansys Mechanical應用，仿真速度提高了3-6倍。

雖然高時鐘頻率的處理器通常是理想之選，但對于運行在大型集群上的 Ansys 應用（例如 Ansys CFX、Fluent 和 LS-DYNA）而言，其重要性并非那么突出。在大型集群中，通信吞吐量比計算速度更為重要，因此處理器速度并非那么關鍵。通常不建議選擇核心數最多的處理器，因為如果CPU內存沒有相應增加，可能會對內存帶寬產生負面影響。

ANSYS軟件是美國ANSYS公司研制的大型通用有限元分析（FEA）軟件，是世界范圍內增長最快的計算機輔助工程（CAE）軟件，能與多數計算機輔助設計（CAD，computer Aided design）軟件接口，實現數據的共享和交換，如Creo, NASTRAN、Algor、I－DEAS、AutoCAD等。是融結構、流體、電場、磁場、聲場分析于一體的大型通用有限元分析軟件。

4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。

本文原刊登于semiengineering.com：《Innovations In High-Frequency Electromagnetic Simulation》 作者：Rick Petersson | Ansys研發總監 編輯整理：趙陽 | Ansys中國技術支持工程師 高頻電磁仿真已經從“哇，我可以看見電磁場的行為了”發展到需要了解各種電磁場如何在大型復雜系統中的相互作用

4月19日，『大型SoC全芯片的ESD簽核詳解』網絡研討會即將上線，本次會議主要介紹Pathfinder-SC的產品特點及如何使用Pathfinder-SC進行SoC全芯片的ESD簽核，歡迎SoC后端設計工程師，SoC ESD設計工程師預約本次活動了解更多詳情。

內容簡介：將介紹對于大型的先進FinFET工藝FPGA芯片，從模塊到芯片到系統的全鏈路動態電源完整性驗證流程，針對大型模擬頂層的設計，提供Ansys電源可靠性的分析方案。立即報名：https://v.ansys.com.cn/live/wlVGpyNX?

然而，他們還有一些需要快速進行求解的大型數值問題。現在越來越多的Ansys客戶依靠云平臺訪問他們所需的高性能計算（HPC）資源，以高效求解大型復雜問題，而無需購買需要管理和維護的昂貴本地集群。云交付模型對許多產品研發團隊來說具有良好的商業價值，因為其可自動提供對先進芯片、處理器、內存和存儲技術的靈活按需訪問。

文件：Transformer.m，復制Stiffness_mat.dat文件（或者通過GUI導出的txt格式矩陣）的路徑，只需在matlab中輸入如下語句，便能直接得到我們想要的矩陣K1： 點擊K1 便可以看到最終的總剛度、質量矩陣了，其為大型稀疏矩陣

SeaScape的大數據彈性計算算法非常適合可擴展、分布式部署，因為它使用常規大小的機器，而不需要消耗具有大量內存的大型主節點機器資源。SeaScape平臺采用開放式平臺架構，允許客戶通過基于Python的可定制用戶界面（UI）與其它工具和自定義算法相集成。

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我們為這個項目提供了 400 萬美元的預算，包括 Ansys 在內的許多合作伙伴，以及 14 名 100% 致力于這項工作的研究人員，這相當于一個近 100 人的醫療數字孿生工作組。”MeDiTATe 的大型研究人員聯盟正在使用醫學成像分割軟件與 Ansys 合作。研究人員將患者的圖像與 Twin Builder 中生成的降階模型 (ROM) 進行比較，以實時查看病理學的演變。

</li></ul><p><img src="https://img.jishulink.com/202604/imgs/a18cac8abacc40b2a6dd2263dc7a3083"></p><p><strong>Ansys Lumerical FDTD(FDTD求解器)中的更快網格劃分</strong></p><p><strong>提高大型元結構的FDTD仿真的網格劃分效率</strong>

除了利用DMM求解大型問題之外，RaptorH還可以在使用高性能計算（HPC）許可的每臺機器上運用多個CPU來快速完成仿真。

從模塊到芯片和系統：大型FPGA芯片設計全面的電源噪聲簽核分析 時間：11月4日（星期二），16:00 - 17:00內容簡介：將介紹對于大型的先進FinFET工藝FPGA芯片，從模塊到芯片到系統的全鏈路動態電源完整性驗證流程，針對大型模擬頂層的設計，提供Ansys電源可靠性的分析方案。

演講人介紹　　徐志敏Ansys高級應用工程師　　在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富的設計仿真經驗，負責Ansys CHINA的CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝企業的仿真設計工作。2015年加入Ansys，負責MBU方向的技術支持工作。　　報名地址　　https://v.ansys.com.cn/live/8jjmzgR0?

該軟件有多種不同版本，可以運行在從個人機到大型機的多種計算機設備上，如PC，SGI，HP，SUN，DEC，IBM，CRAY等。目前版本為ANSYS5.7版，其微機版本要求的操作系統為Windows 95/98或Windows NT，也可運行于UNIX系統下。

無獨有偶，在 AutoDesk、DassaultSystémes 和 Ansys 等最大的 3D 軟件公司之后，行業內已經引入生產能力較強的一批增材制造服務供應商，如BEAM-IT、Proto Labs、materialise甚至Shapeways，它們都是近年來吸引大量投資增材制造公司之一。

Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder，構建在用于電子系統設計的Ansys? SeaScape?大數據分析平臺上，實現包括在數千個中央處理器（CPU）內核上執行云端計算。這種云端原生架構與CPU功率結合，可實現具有高容量和可擴展性的超大型、全芯片功率分析。

本文主要對ANSYS Mechanical中Batch Connections功能進行了介紹。眾所周知，大型梁和殼結構的連接處理是一項非常繁瑣和耗時的工作。該技術對于處理大型的殼體和梁組件自動連接以及網格級自動焊縫創建，與傳統方法相比，大大縮短了前處理時間，為城市建筑、海洋平臺和造船等行業提供了行業領先的解決方案。