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點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例講師簡介：羅智 | Ansys高級應用工程師主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。

2023 R2新版本中的全新集成功能使工程師能夠在日益復雜的產品需求背景下，有效應對高科技挑戰。 醫療、汽車和航空航天等特定行業領域也將受益于Ansys 2023 R2的數字工程工作流程。

</p><p class="ql-align-justify">&nbsp;</p><p class="ql-align-justify">注：ANSYS2020R2 ANSYS Inc\SharedFiles \Licensing文件中沒有ansyslmd文件，因此安裝下面2的方式進行操作</p><p>&nbsp;</p><p><strong>2.

Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高精度仿真，加速創新來擴大仿真的優勢。

Ansys 2023 R1新版本已在全球正式發布，在新版本產品中實現了多個性能和功能改進，持續推動創新為用戶實現工程仿真的準確及成功奠定堅實基礎。目前，Ansys官方網站已上線多場新版本網絡研討會（英文），將介紹Ansys各產品線在此次2023 R1 版本中的新功能和特性。 文章來源：ansys

LS-DYNA，這里向大家推薦一場今日直播，為 Ansys5月直播合集 第五場，【Ansys LS-DYNA 2023R1 & LS-DYNA Solver R14.0新功能介紹 】，以下為直播詳情： 直播時間

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Ansys 2023 R1新版本中的軟件和服務改進囊括并增強了眾多工程仿真功能，旨在為多學科工程和研發團隊提供可觀的優勢。Ansys 2023 R1展現性能改進、跨學科工作流程集成和創新功能等優勢，使企業在面對復雜性和集成挑戰時輕松應對，加速設計新一代突破性產品。

此功能可與具有迭代和直接求解器的線性靜態和模態分析配合使用，并提供多達32個內核的擴展性能（從Ansys 2023 R1開始）。圖 2.

適合人群：結構工程師、CAE分析師、產品研發工程師NO.2 Ansys LS-DYNA 2026 R1 & R17求解器新功能介紹 核心價值：接觸、材料本構、隱式求解、ISPG、IGA、DEM、ICFD、GPU求解等多個方向的核心更新。

Ansys Speos 2026 R1關鍵功能用戶體驗功能：Speos 增強了光學材料設置、模擬和結果分析的工作流程，從而提高了生產效率。問題解決：用戶可以輕松訪問光學庫中所有可用的參考資料，選擇材料并將其分配給幾何體。

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行業：半導體、數據通信Synopsys/Ansys產品工作流：PyAnsys目標受眾：光學工程師、光子學工程師及研究人員、PIC工程師Ansys Lumerical-2026 R1 新功能Synopsys-Lumerical工作流與協同效應 與Synopsys OptoCompiler的直接橋接 Synopsys OptoCompiler與INTERCONNECT

Zemax 鏡頭系統導入 此次更新還對Ansys SPEOS設計功能進行改進，特別是針對自由曲面透鏡，光導設計，橢球反射面，適用于汽車大燈、內飾氛圍燈設計應用。 下載地址：ANSYS 2020r1 Tutorial

3月，Ansys將陸續推出系列Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新網絡研討會，共計三場，歡迎廣大Mechanical用戶預約本次活動。