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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
此方法僅在DOE的徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強)時才有效。因此,該方法不適用於超穎透鏡。參考文獻[4]中討論了一個很好的例子,其中DOE矢高由產生像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結構的方程式描述。除了功能大小的限制之外,此方法的另一個缺是設計人員可能仍需要定制一些工具來增強OpticStudio提供的功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此外還有一是我們需要別注意的,範例所使用的設計方法忽略了大部分的複雜人眼結構,此處我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉動的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設計看起來是十分簡單的。我們可以輸入鏡片後表面頂處的屈光率作為此表面的一組解,此時系統便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的徵值解發散時,就會到達一個。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散時,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
要討論您的特定設計需求,您可以擊此處與我們聯繫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
有一必須要別注意的,Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言,偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的,且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 柔性再生碳纖維濕法取向仿真模擬及其復合材料性能研究
通過 SolidWorks 和 ANSA完成幾何建模和網格生成。為了減少計算時間,模型計算域僅限于針筒部分區域和漸縮針嘴部分,如圖 4 所示。實驗所用纖維直徑為 6.921 μm,長度為 6 mm,當按照實際尺寸建模時,EDEM 中的顆粒數量遠遠超出了計算機算力限制。
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Space ONE ??? 2年前
柔性再生碳纖維濕法取向仿真模擬及其復合材料性能研究
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