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層合板結(jié)構(gòu)正所謂：成也蕭何敗蕭何。層層相貼的特點，讓層合板一直飽受分層的困擾。為此發(fā)展出z向穿刺、縫合等技術(shù)，目的就是讓層和層連起來。目前最先進(jìn)的當(dāng)屬三維紡織復(fù)合材料。不同于層合板的纖維布堆疊結(jié)構(gòu)，三維紡織復(fù)合材料通過紡織工藝，像織毛衣那樣，直接用纖維束織出我們需要的結(jié)構(gòu)形狀。這樣做的優(yōu)點是，可以克服層合板內(nèi)層與層之間容易脫粘分離的缺點，真正實現(xiàn)每個纖維的“物盡其用”。

圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對SRG進(jìn)行建模，需要採用類似傅里葉模態(tài)法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

隱式分析法在接觸條件復(fù)雜的模型時，計算結(jié)果不易收斂，而顯示分析不但能夠保證計算結(jié)果的收斂性，還能很好地模擬準(zhǔn)靜態(tài)工況，所以采用Abaqus/Explicit顯示分析進(jìn)行仿真模擬。

為了更好地滿足 SiP 產(chǎn)品的失效定位，3D X-ray、同步熱發(fā)射( LIT) 和磁顯微術(shù)等非破壞性缺陷檢測及定位技術(shù)以及液晶熱點檢測、紅外成像、微光顯微術(shù)( EMMI) 、激光束電阻異常偵測技術(shù)( OBIＲCH) 、聚焦離子束等破壞性缺陷檢測及定位技術(shù)不斷被開發(fā)應(yīng)用。2 存在的問題SiP 概念自 20 世紀(jì) 90 年代提出以來，經(jīng)過多年發(fā)展，其已在多個領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

二、研究內(nèi)容本項目以復(fù)合材料層合板+MFC復(fù)合后的材料為研究對象，以復(fù)合材料層合板的力學(xué)性能、MFC的基本性能為輸入，以復(fù)合材料層合板+MFC復(fù)合后的材料最大彎曲角度為2°為目標(biāo)，進(jìn)行鋪層設(shè)計和變形仿真模擬。建立厚度、鋪層方式與變形角度的關(guān)系，篩選出優(yōu)化的鋪層和厚度，為下一步進(jìn)行縮比典型試驗件的設(shè)計和研制提供理論指導(dǎo)。

此外，應(yīng)力狀態(tài)在單元失效過程中是不斷 變化，因此，引入平均應(yīng)力狀態(tài)參數(shù)進(jìn)行表征[19]，如下式所示 式中，dD 表示損傷增量； Df 表示整個侵徹過程結(jié) 束時單元損傷變量值；η D 和θ D 分別表示平均應(yīng)力 三軸度和平均 Lode 角。 圖 8 統(tǒng)計了靶板在不同彈體以略高于彈道極限 的速度沖擊下，失效單元的平均應(yīng)力狀態(tài)參數(shù)二維頻率百分比。