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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的動作及從料管加,當(dāng)從塑料輸送段移至計量段時,會輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅(qū)動力是在整個塑化製程中塑件的電與黏滯加。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結(jié)果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強(qiáng)大的工具,可模擬經(jīng)過實(shí)體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實(shí)體狀態(tài)到熔化狀態(tài)的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場輸出導(dǎo)出為ZBF檔,然後將其進(jìn)一步導(dǎo)入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當(dāng)超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設(shè)計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔導(dǎo)出。然後將ZBF作為光源導(dǎo)入FDTD,並透過超穎透鏡進(jìn)播。其餘過程與前面討論的相同。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進(jìn)分析,以確保經(jīng)驗不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)分析,白天再來驗證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數(shù)與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數(shù),這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強(qiáng)度問題,結(jié)合線的結(jié)合位置與長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進(jìn)化學(xué)或顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對VHG進(jìn)建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態(tài)分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進(jìn)階功能。在模擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)完整的分析。但有時因為分類數(shù)據(jù)報告(Prescription data)不夠齊全,在進(jìn)模擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進(jìn)精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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