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Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
隨著螺桿的動作及從料管加
熱
,當從塑料輸送段移至計量段時,會
傳
輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電
熱
與黏滯加
熱
。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可模擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀態到熔化狀態的整個塑化製程。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
將超穎透鏡之後的電場輸出
導
出為ZBF檔,然後將其
進
一步
導
入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前時,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。光束在POP中
傳
播到超穎透鏡的前端,並作為ZBF檔
導
出。然後將ZBF作為光源
導
入FDTD,並透過超穎透鏡
進
行
傳
播。其餘過程與前面討論的相同。
2189
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流
分析
之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間
進
行
分析
,以確保經驗不足的設計方案可以順利生產;因此我讓電腦晚上執
行
分析
,白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的
分析
時間與模具試模的次數與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試模次數,這項工作是值得的 一般來說
分析
的過程中若有外觀或者強度問題,結合線的結合位置與長度往往被提出討論。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜
進
行
化學或
熱
顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG
進
行
建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波
分析
(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態
分析
(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的
進
階功能。在模擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料
進
行
完整的
分析
。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在
進
行
模擬時會需要簡化後的模型。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球
進
行
精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力
傳
遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
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