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視頻 地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)核心組:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
視頻 abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
課程介紹:Isight為達索系統(tǒng)底下相當優(yōu)秀的集成工具,能用來驅(qū)動如Abaqus、Matlab等進行參數(shù)研究、最佳化、近似曲面及可靠度評估,屬於實用性極高的。本系列教程,透過理論與實作,一步一步帶著同學熟悉這套強大的,課程完成後,會持續(xù)更新答疑視頻,保證物超所值!
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abaquser ??? 6年前
abaqus Isight參數(shù)研究與結(jié)構(gòu)優(yōu)化
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組後續(xù)需承受多次的受力,故塑件成型過程中需避免結(jié)合線發(fā)生在受力區(qū)域。結(jié)合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結(jié)果可知原始設(shè)計的結(jié)合線位置剛好落在成品受力面,產(chǎn)品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 廣東模具術(shù)語深圳方言模具術(shù)語
二板模 ; 小水口模----三板模 斜頂(又叫推方)----楣仔方 ; 方鐵----凳仔方 夾水紋----熔膠線 火花紋----電火花加工后留下的紋 粗公----電火花粗加工用的銅公 精公----電火花精加工用的銅公 曬字----做好菲林再拿去加字體的加工方法 開模器=拉膠=拉模扣 密
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
帖子 ANSYS-SIMPACK 【車-橋耦合】 聯(lián)合仿真
ANSYS不同于ABAQUS,其接口并沒有想象中的那么順暢,這也是影響我們課程進度的一道技術(shù)壁壘之一。 當我們一致認為該課程已爛尾,或?qū)⒊蔀椤坝猩辍毕盗袝r,一次偶然的機會,讓我們重拾了信心,集中攻關(guān),終不負眾望,打破瓶頸。因此,也給予我們一個重要啟示:念念不忘,必有回響!希望看到我們這預(yù)告書的小伙伴們也在今后的生活工作中,有此堅韌不拔的意志,相信光!!!
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兮楓如秋 ??? 3年前
ANSYS-SIMPACK 【車-橋耦合】 聯(lián)合仿真
帖子 有限元理論基礎(chǔ)及Abaqus內(nèi)部實現(xiàn)方式研究系列41: 自主CAE開發(fā)實戰(zhàn)經(jīng)驗第四階段總結(jié)
: 6fdf(如下載比較困難,發(fā)送至SnowWave02@qq.com或留下email,我們可以單獨發(fā)送)有問題依然可以到下面2017年發(fā)布的軟件主頁上留言,歡迎多拍磚,多吐槽:https://www.yqgqt.org.cn/post/337351 3.3 第三事:增加和Nastran的精度對標我們以前的結(jié)果精度完全對標Abaqus,線性和材料非線性與Abaqus計算結(jié)果對比精度誤差
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SnowWave02 ??? 3年前
有限元理論基礎(chǔ)及Abaqus內(nèi)部實現(xiàn)方式研究系列41: 自主CAE開發(fā)實戰(zhàn)經(jīng)驗第四階段總結(jié)
帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
并基于上述真實的DSP器件模型,利用有限元軟件Abaqus建立了球柵陣列BGA結(jié)構(gòu)封裝體的基本模型, 分析DSP器件在不同條件下的受力情況,按照不同安裝變形、不同力學條件、不同溫度變化、綜合工況、高低溫交變循環(huán)五種工況,分別建立相應(yīng)的有限元模型,分析在每種載荷作用下得到的仿真結(jié)果,并計算DSP器件在高低溫交變循環(huán)下應(yīng)力疲勞情況并為工程實際中提供幫助與建議[21]。
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
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