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視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面高階挑戰(zhàn):底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格連續(xù)性。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會(huì)有 按鍵承認(rèn)出。 6 內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的程序,對(duì)電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7 不使用的按鍵請(qǐng)接地,避免太過(guò)靈敏而產(chǎn)生誤動(dòng)。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
沒(méi)有通用的方法可以所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。許多設(shè)計(jì)過(guò)程需要兩種不同的光學(xué)論/算法來(lái)分別光束在自由空間和微結(jié)構(gòu)中的傳播,而其他一些過(guò)程僅使用純光線追跡來(lái)達(dá)到目標(biāo)。由於模擬技術(shù)發(fā)展迅速,因此本文可能沒(méi)有涵蓋所有可用方法。如果用戶提供新訊息或有任何要求,請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)繫,我們可以相應(yīng)地更新本文。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
經(jīng)驗(yàn)上,我們是確保以下條件來(lái)保證耦合波論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對(duì)於厚的全像,光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。對(duì)於薄的全像,其他繞射階數(shù)的效率可能不為零,如-1 -2 +2 -3 +3 ...。這些額外階數(shù)不在耦合波論的考慮中。 多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時(shí)存在一組光柵。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
問(wèn)答 deform3D 前後問(wèn)題?

deform 3DV11.0版 安裝後 無(wú)法開(kāi)啟前後 開(kāi)啟後會(huì)產(chǎn)生 def_gui_pre23.exe停止運(yùn)轉(zhuǎn) 不知要如何解決此問(wèn)題

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俊宏 ??? 3年前
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
該模型的是階數(shù) p 和度數(shù) m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極性(0 = 偶數(shù);1 = 奇數(shù));最後一個(gè)決定了光束是由偶數(shù)是奇數(shù) Ince 多項(xiàng)式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個(gè)的完整描述。 2 列出了一些未使用的,以便該模型的表結(jié)構(gòu)與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的結(jié)構(gòu)相匹配。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
有限訪問(wèn)(自訂運(yùn)算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現(xiàn)有鏡標(biāo)頭檔的副本進(jìn)行和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現(xiàn)有圖形來(lái)顯示,用於大多數(shù)分析。此模式不允許對(duì)當(dāng)前鏡頭系統(tǒng)或使用者介面進(jìn)行更改(即:在這種模式下只允許對(duì)系統(tǒng)的副本進(jìn)行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
在鏡頭數(shù)據(jù)編(LDE)和非序列元件編(Non-Sequential components editor),我們可以在Jones Matrix後方的欄位各元素的實(shí)數(shù)及虛數(shù)部分,以定義不同的Jones Matrix。有一點(diǎn)必須要特別注意的,Jones Matrix並不會(huì)因?yàn)镋z的變化產(chǎn)生改變 (系統(tǒng)預(yù)設(shè)入射光垂直入射偏振片)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
在「加工精靈」中,您可以進(jìn) ScrewPlus 模組以指定螺桿特性,編螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解模擬螺桿製程、視覺(jué)化熔化結(jié)果,然後更新更真實(shí)的熔化溫度,以進(jìn)行進(jìn)一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後,您必須回到「加工精靈」完成射出成型規(guī)格。接著您可以加入塑化螺桿的效應(yīng),來(lái)執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
此外有一點(diǎn)是我們需要特別注意的,範(fàn)例所使用的設(shè)計(jì)方法忽略了大部分的複雜人眼結(jié)構(gòu),此我們僅考慮瞳孔的大小,且此時(shí)無(wú)轉(zhuǎn)動(dòng)的眼睛也是不被納考量的。如下圖,對(duì)一個(gè)遠(yuǎn)視的眼睛而言,其遠(yuǎn)點(diǎn)球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設(shè)計(jì)看起來(lái)是十分簡(jiǎn)單的。我們可以鏡片後表面頂點(diǎn)的屈光率作為此表面的一組解,此時(shí)系統(tǒng)便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個(gè)唯一變數(shù)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
首先我們清空評(píng)價(jià)函數(shù)編,然後先暫時(shí)把出瞳面的Radius設(shè)回?zé)o限大。以下資料到評(píng)價(jià)函數(shù)中,目的是計(jì)算主光線在出瞳面上的位置、角度以及到像面所經(jīng)過(guò)的光程。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應(yīng)用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
您可以透過(guò)點(diǎn)擊:設(shè)置(Setup)選項(xiàng)卡>編群組(Editors Group)(設(shè)置選項(xiàng)卡)>非序列元件編(Non-Sequential Component Editor)>非序列幾何物件(Non-Sequential Geometry Objects)打開(kāi)説明檔,瞭解更多關(guān)於這些陣列及其規(guī)格的資訊。
2001
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:用於數(shù)位元投影光學(xué)中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 電工布線,這么多線怎么清楚的?
2、線路過(guò)多,要使用橋架,所有線路放橋架內(nèi)。 3、在機(jī)柜內(nèi),要使用到,把線按序放內(nèi)。 4、使用扎帶,把網(wǎng)線扎到一起,掛線標(biāo)牌。
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電氣圈 ??? 4年前
電工布線,這么多線怎么理清楚的?
帖子 電工布線|這么多線是怎么清楚的?
2、線路過(guò)多,要使用橋架,所有線路放橋架內(nèi)。 3、在機(jī)柜內(nèi),要使用到,把線按序放內(nèi)。 4、使用扎帶,把網(wǎng)線扎到一起,掛線標(biāo)牌。
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跟我學(xué)PLC ??? 4年前
電工布線|這么多線是怎么理清楚的?
帖子 電工布線,這么多線怎么清楚的?
2、線路過(guò)多,要使用橋架,所有線路放橋架內(nèi)。 3、在機(jī)柜內(nèi),要使用到,把線按序放內(nèi)。
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電力講壇 ??? 4年前
電工布線,這么多線怎么理清楚的?
帖子 《基于 ABAQUS 的桁架機(jī)器人模態(tài)分析》
再根據(jù)前 面進(jìn)行仿真的相關(guān)設(shè)置在 ABAQUS 中進(jìn)行線性攝動(dòng) 的分析步驟后提交作業(yè),在有限元模型中進(jìn)行后處 ,得出桁架機(jī)器人的前十階固有頻率及振型[9]。固 有頻率如表 2 所示,振型云圖如圖 6 所示。 觀察圖 6 可知,在大多數(shù)固有頻率作用下,桁 架機(jī)器人的末端執(zhí)行振動(dòng)都比較明顯,而末端執(zhí) 行正是桁架機(jī)器人在整個(gè)運(yùn)輸碼垛工作過(guò)程中 最為關(guān)鍵的部件。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
《基于 ABAQUS 的桁架機(jī)器人模態(tài)分析》
帖子 干貨 | 通俗易懂講解ARM中斷原理以及中斷嵌套
先不說(shuō)中斷控制,只說(shuō)ARM核心。正常情況下,ARM都只是機(jī)械地隨著pc的指示去做事情,當(dāng)CPSR中的I和F位為1時(shí),IRQ和FIQ全部處于禁止?fàn)顟B(tài)。無(wú)論你在irq pin和fiq pin上面發(fā)什么樣的中斷信號(hào),ARM不會(huì)你,你根本不能打斷它,因?yàn)樗岸@”,"眼瞎"了。
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電子工程世界EEWorld ??? 4年前
帖子 有限元理論基礎(chǔ)及Abaqus內(nèi)部實(shí)現(xiàn)方式研究系列42: 聲學(xué)分析(1)-有限元
該模型從鄭鈞Adam老師的Abaqus線性動(dòng)力&噪音分析詳解(論及實(shí)作) Abaqus 線性 動(dòng) 力 & 噪音分析詳解 ( 論及實(shí)作 ) 視頻教程 _ 培訓(xùn)課程 - 技術(shù)鄰 (jishulink.com) 下載獲得。由于卡車為對(duì)稱模型,所以只用建一半模型,聲音到了對(duì)稱面將全反射,但和結(jié)構(gòu)分析不同,聲學(xué)有限元邊界默認(rèn)全反射,所以在此對(duì)稱面無(wú)需任何額外設(shè)置。
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SnowWave02 ??? 2年前
有限元理論基礎(chǔ)及Abaqus內(nèi)部實(shí)現(xiàn)方式研究系列42: 聲學(xué)分析(1)-有限元
帖子 應(yīng)變測(cè)量術(shù)語(yǔ) | 秒懂應(yīng)變「黑話」,這一篇就夠了
今天這篇「人話版術(shù)語(yǔ)表」直接把手冊(cè)拆成便利貼,把基礎(chǔ)概念一次性清楚。無(wú)論是新手還是老手,這份術(shù)語(yǔ)清單值得你收藏備用。應(yīng)變測(cè)量相關(guān)術(shù)語(yǔ)列表εs表觀應(yīng)變當(dāng)單個(gè)應(yīng)變片接惠斯通電橋四分之一橋電路時(shí),溫度變化會(huì)導(dǎo)致輸出信號(hào)變化。這種信號(hào)稱為表觀應(yīng)變或熱輸出,與測(cè)試對(duì)象的機(jī)械載荷無(wú)關(guān)。B 橋路系數(shù)橋路系數(shù)指惠斯通電橋電路中有效工作應(yīng)變片的數(shù)量。
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HBK測(cè)試與測(cè)量 ??? 8月前
應(yīng)變測(cè)量術(shù)語(yǔ) | 秒懂應(yīng)變「黑話」,這一篇就夠了
帖子 DAMASK 3.0耦合MARC實(shí)現(xiàn)任意復(fù)雜邊界的多晶建模分析
多物理場(chǎng)耦合方便:DAMASK 的熱—機(jī)等耦合可通過(guò) Marc 的 flux 類用戶子程序接,實(shí)現(xiàn)塑性耗散生熱等效應(yīng)的有機(jī)整合。 版本路線清晰:Abaqus 在 3.x 被官方棄用,Marc 則是 3.x 文檔中明確支持與維護(hù)的 FEM 選項(xiàng),減少“接口過(guò)期”的不確定性與維護(hù)成本。
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晶體塑性有限元 ??? 7月前
DAMASK 3.0耦合MARC實(shí)現(xiàn)任意復(fù)雜邊界的多晶建模分析
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