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ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
舉例來說,讓我們探討一下 “光
線
與表面交
會
於一點” 這個概念。在一個沒有鍍膜的光學面上,定義一
條
光
線
可以非常簡單:但是,
現
在讓我們思考另一個狀況:四分之一波長厚度的膜層 (我們另外設定一個0.25倍波長厚的物件,位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這個四分之一波長物件的話,我們
會
看到:
現
在,在這個
圖
中,我們有了
幾
個疑問:(1) 入射的光
線
交
會
於這個表面的 “哪裡”?
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行
時
間用戶分析
如下
圖
所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的一個單位
圖
元上。雷射雷達
會
將接收到返回信號花費的
時
長記錄下來,即飛行
時
間,並將飛行
時
間轉換
為
距離。
圖
元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光
線
來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是
時
間,而是光
線
路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
在加工
時
,全像材料可能
會
改變其厚度。
為
了考慮厚度變化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥
為
垂直表面法
線
,K∥與表面法
線
平行。如果厚度從t到t'發生變化,則可以透過修改K∥計算
出
新的光柵向量,如方程式(4)。
圖
4. 當全像材料收縮
時
,厚度從t 減少到 t'。我們
現
在已經介紹了體積全像
圖
模型的基礎知識。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關
條
件的情況下,我們無法製造
出
擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場,較
為
關注的問題
會
是能否使基本曲
線
設計近可能符合商業的需求 (例如美觀和成本) ,同
時
盡可能的考慮所有設計參數。當然,成像品質的改善和使用者視
力
的維護也必然是設計
時
不容忽視的考量。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
依序選取Analyze...Polarization...Polarization Pupil Map,我們可以看到如下
圖
的結果。觀察上
圖
,我們可以看到輸入的圓偏振被轉
為
線
偏振。假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1,其餘元素皆
為
0),這
時
輸
出
的圓偏振方向
會
與輸入
時
相反(例如輸入左旋圓偏振後
會
產生右旋圓偏振的結果)。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
圖
2突出顯示了此過程的概念。當系統僅包含單個超穎透鏡
時
,設計人員可以直接從Lumerical FDTD中的超穎透鏡上入射平面波前開始。將超穎透鏡之後的電場輸
出
導
出
為
ZBF檔,然後將其進一步導入OpticStudio POP中以評估最終的PSF。但是,當超穎透鏡置於透鏡之間並且入射光束不是平面波前
時
,設計人員可以使用POP中的平面波開始模擬。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
波前的計算當我們說波前
時
,事實上通常是指波前 “差”,或是光程差,指的是同一件事。OpticStudio預設使用
出
瞳作
為
波前差的計算參考。因此,當我們要計算一
條
光
線
的OPD
時
,此光
線
會
從物面
出
發後一路追跡穿過光學系統,最終到達像面後,在循原方向後退追跡到 “參考球面”。此參考球面的球心是主光
線
與像面的交點,半徑是主光
線
與像面交點到主光
線
與
出
瞳面的焦點。
2516
1
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何
為
光學相干斷層掃描系統建模
OpticStudio可以透過兩種方式定義寬帶光源:透過在適當範圍內定義多個系統波長,或者透過將關聯的相干長度定義
為
光源的屬性。相干性是OCT的必要來源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過以下方式執行帶寬計算和採樣:物件設定顯示:醫療保健的美好未來我們很高興看到OCT系統在醫學領域的發展以及在未來
幾
年中將要
出
現
的創新。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段,及計量段,如下
圖
所示。實體塑件
會
輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段
時
,
會
傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動
力
是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸
出
是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
隨著 e 接近 ∞,當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散
時
,就
會
到達一個點。這種發散行
為
是計算算法的限制。當達到發散點
時
,Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不
會
出
現
(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何
時
產生不同的解決方案很簡單。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
以摩托車的喇叭按鍵孔
為
例,此塑件在組裝後續需承受多次的受
力
,故塑件成型過程中需避免結合
線
發生在受
力
區域。結合
線
是減弱成品強度的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合
線
位置剛
好
落在成品受
力
面,產品有強度不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
其它可以用於該
應
用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊形透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
2002
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10個觸摸感
應
按鍵及兩
線
式串列界面,並有中斷輸
出
INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表
現
!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 個觸摸感
應
按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作
為
與 MCU 溝通方式。
2140
西瓜妹1
??? 2年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
使用 OpticsBuilder,機構工程師可以創建複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模組外殼,同
時
利用 Zemax 光
線
追跡直接查看這些元件如何影響光學性能。在這種情況下,鏡頭邊緣可能
會
為
雜散光提供路徑以污染
圖
像。 OpticsBuilder 不僅可以在透鏡之間創建擋板,而且還允許設計團隊了解抑制雜散光源的有效性。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
Alvarez 鏡組 (
圖
片來源: www.spiedigitallibrary.org) 如下
圖
所示,每個 Alvarez 鏡組代表一個具有光功率變化的光學元件。每對中Alvarez鏡片的橫向位移
會
改變Alvarez鏡組的光焦度。
圖
4. Alvarez鏡組的一般工作原理。
圖
2.
2220
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
Abaqus
線
性動
力
&噪音分析詳解(理論及實作)
課程已經完結,未來
會
持續更新內容及答疑視頻。課程相關資料可以從電腦網頁版下載,任何疑問歡迎直接底下留言,謝謝。課程介紹:
線
性動
力
及噪音都是工程上必須面對的問題,無論是高科技、電子產業到土木工程、機械、航空領域,學習振動知識能幫助我們有效解決工程上的問題。
8893
2
70
鄭鈞 Adam
??? 6年前
視頻
Abaqus
二次開發學習心得(免費分享)
現
在回頭看,當
時
所記錄的內容過於精簡,作
為
課程太不嚴謹,因此免費跟大家分享,希望能給初學者一點啟發,從零開始學習python在
Abaqus
上的
應
用,永遠都不嫌晚,努力學習,持續進步,共勉之!
5319
4
21
鄭鈞 Adam
??? 6年前
視頻
土力學
abaqus
相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程
應
用越來越廣,
Abaqus
在土壤
力
學的模組也顯得越來越重要,但目前
Abaqus
在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤
力
學裡
幾
個基本的理論
為
起點,介紹其設定分析方法,其中包含土壤地
應
力
(Geostatic stress)、有效
應
力
以及飽和土的滲流壓密。
1791
2
1
林慈楷
??? 5年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體網格生成:實
現
「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與
應
力
傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
</p><p> </p><p>QQ::</p><p>負體積是由於element本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀
為
負體積,</p><p>控制使element不
出
現
不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的
幾
點,注意使Hourglassing情形減少,有以下
幾
個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node
5442
9
不問出處
??? 1年前
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