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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體
網
格
生成:實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的
網
格
劃
分
難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針
對
錫球進行精細化
網
格
處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
傳統設計方式
對
於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視
網
膜前方。當眼球轉動時遠點的距離
不
會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視
網
膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
深度掃描也
稱
為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光
對
應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。 透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執行橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探測光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規
格
。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。
2221
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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