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如下圖所示：來自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測器的一個單位圖元上。雷射雷達(dá)會將接收到返回信號花費的時長記錄下來，即飛行時間，並將飛行時間轉(zhuǎn)換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這兩個值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間，而是光線路徑長度，也就是物體和探測器之間的距離。

1.2.總體功能本插件涵蓋SHPB仿真全流程，建模除了包含撞擊桿-入射桿-透射桿和圓柱試樣外，還包含整形片和吸收桿，示例材料包含鋼材、鋁合金、銅，部分本構(gòu)參數(shù)包含金屬線彈性、J-C塑性和J-C損傷、韌性損傷等，能輸出入射桿、透射桿件中間點位置的（工程）名義應(yīng)變、真實應(yīng)變、真實應(yīng)力的時域曲線，主要功能如下：①建模包含撞擊桿、整形片、入射桿、透射桿、吸收桿；②在插件界面設(shè)置好參數(shù)后，一鍵全流程仿真

除元素質(zhì)量外，網(wǎng)格結(jié)構(gòu)是另一個關(guān)鍵因素。網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，在射出成型分析中和結(jié)構(gòu)分析中，要求不同，因為兩者分屬不同領(lǐng)域。結(jié)構(gòu)分析關(guān)注重點在于應(yīng)力集中的區(qū)域，而射出成型則強調(diào)沿厚度方向需有更高的元素分辨率。射出成型分析特別需要更多的網(wǎng)格元素，以及比結(jié)構(gòu)分析有更多樣化的網(wǎng)格密度。因此，即使將結(jié)構(gòu)分析納入射出成型分析過程，在產(chǎn)品頂出后，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析還有更多的測試空間。

此外，在不同的負(fù)荷量與壓力下，透過ABAQUS和Moldex3D FEA Interface整合，這些組件的機械性質(zhì)即可獲得優(yōu)化。Moldex3D PIM可以仿真且優(yōu)化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準(zhǔn)預(yù)測常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。

在下一個對話框中，選擇映射方法：原始（不移動）、自動移動、3 點映射。 ?鋪覆檔案 (Draping File (*inp)): 選擇匯入鋪覆檔案 (*inp)，以使用Abaqus 的現(xiàn)有數(shù)據(jù)將纖維方向信息指定給預(yù)浸料嵌件。其過程與 LS 檔案匯入過程相似。

網(wǎng)格約束: 對于此類問題，通常約束坯料外表面節(jié)點的法向運動，允許切向滑動，以模擬材料沿模具的流動。在INP文件中，配置類似于以下結(jié)構(gòu)：*STEP, name=Upsetting*DYNAMIC, EXPLICIT...