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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
考慮繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前,我們先解釋一下表面反射光柵(SRG)和體積全像光柵(VHG)的區別。這兩種光柵在光學系統中的作用幾乎是一樣的,但在製造和模擬方面卻有很大的不同。 圖 1.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行模擬時會需要化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規模生產的模塊很多好處。鏡頭可以設計成具有復雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能最大化變得
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一元:幾何前處理——打好高品質網格的根基半導體封裝幾何的化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務操作:快速清理與修復 CAD 模型。第二元:Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局網格走向。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
就模具製造廠商的角度而言,由於模具製造時間很短湊,因此明確的分析重點將是客戶在短時間內解決問題的成功關鍵。透過 Moldex3D 的精密模流計算,Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告,取代的數字分析,以提升客戶對於產品品質的信心,此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr.
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
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