地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
初探六面體網格生成：實現「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
abaqus分析熱軋橢圓空心型鋼的抗壓強度（一） 
無論缺陷幅度如何，數值模型始終低估了三個截面尺寸為 300 × 150 × 8.0 的短柱的極限荷載。這種低估的可能解釋包括橫截面周圍和短柱長度上的材料厚度變化以及材料屈服強度的變化（橫截面周圍或拉伸和壓縮性能之間）。
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abaquser ??? 1年前
【JY】YJK前處理參數詳解及常見問題分析：控制信息（二） 
案例—天然橡膠隔震支座豎(軸)向力學性能【JY】Abaqus6.14-4如何關聯fortran？
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建源之光 - 減隔震 ??? 3年前
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技術鄰公告 ??? 2年前
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