地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網格質量診斷與優化：針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體網格最終檢查。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
2042
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
2043
Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
2348
Moldex3D 中國 ??? 5月前
Moldex3D模流分析之微觀力學模塊Micromechanics Interface, MMI 
、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之連續結構分析? 為了滿足成型過程中由制程引起的變化，輸出項包括：o 纖維排向o 縫合線區域數據o 殘留應力o Digimat-MAP允許映像殘余應力數據并將其視為機械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執行Digimat的翹曲分析
2473
Moldex3D 中國 ??? 1年前
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
