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隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發散時，就會到達一個點。這種發散行為是計算算法的限制。當達到發散點時，Ince-Gaussian DLL 產生的結果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產生不同的解決方案很簡單。

(a) 兩到建構光束折射到全像材料中 (b) 重建光束折射到體積全像中現在，我們考慮在全像中，由正弦調變來表示折射率n和α，如方程式（3）。其中n0為平均折射率，n1為折射率的振幅調製，K為光柵向量。透射和反射全像的繞射波和穿透波的TE(橫向電場)的偏振電場可以用以下4個公式計算。注意，在這個理論中，能量被假設為只在入射波、零階（直射波）和一階繞射波之間交換。

結合Abaqus有限元素分析與實際射出實驗，驗證結果符合設定標準，為兼顧輕量化和結構強度的設計提供了強力的支持與信心。

NF與NC折射率可以由 (Nd,Vd) 或 (Ne,Ve) 回推。過去，Sultanova等人發表了 15種光學塑膠的折射率資料(參考資料2)，每種材料都有8個波長的資料，並同時計算了每個材料的阿貝數 (V)。

網格結構，在射出成型分析中和結構分析中，要求不同，因為兩者分屬不同領域。結構分析關注重點在于應力集中的區域，而射出成型則強調沿厚度方向需有更高的元素分辨率。射出成型分析特別需要更多的網格元素，以及比結構分析有更多樣化的網格密度。因此，即使將結構分析納入射出成型分析過程，在產品頂出后，產品的結構分析還有更多的測試空間。

此外，在不同的負荷量與壓力下，透過ABAQUS和Moldex3D FEA Interface整合，這些組件的機械性質即可獲得優化。Moldex3D PIM可以仿真且優化陶瓷組件射出成型除了研究材料的特性外，Moldex3D也能精準預測常見的粉末射出成型問題，例如：縫合線和不均勻粉末密度分布等問題。

微觀力學界面 Moldex3D > 非線性多尺度材料建模軟件 > FE 軟件 Moldex3D微觀力學接口（Micromechanics Interface）功能模塊是內建于 FEA 接口模塊中的進階功能，主要作用是在射出成形過程中提取纖維配向（fiber orientation）為各項材料數據，輸入非線性材料建模軟件，并取得最終在結構分析軟件如ABAQUS、ANSYS、LS-DYNA、

Abaqus/Standard和Abaqus/Explicit的結果吻合良好，并且網格看起來只有輕微畸變。同樣，等效塑性應變的大小也吻合得很好（圖7和圖8）。圖9是剛性表面參考節點處的鐓粗力與垂直位移的關系曲線。Abaqus/Standard和Abaqus/Explicit的分析結果都與Taylor (1981)獲得的率無關結果表現出極好的一致性。

、轉化率和壓力分布? 預測氣泡缺陷（考慮排氣效果）與翹曲后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬

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