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以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。結合線是減弱成品強度的其中因素之一，所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面，產品有強度不足的疑慮，移動澆口位置可以有效改善此問題。

在兩層反對稱層合板的正弦載荷分析中，CSS8 單元預測的層間正應力（σ_z）分布與高階理論解高度吻合，可以便攜的揭示界面處的應力突變現象，為分層失效評估提供了關鍵依據。 功能梯度材料分析 在功能梯度材料（FGM）梁的彎曲分析中，單元通過材料屬性的厚度方向插值，可模擬彈性模量的連續變化，準確計算沿厚度方向的應力梯度。

層合板四邊的約束條件設置為非完全固支：約束面內位移 U1、U2 以及三個轉動自由度 UR1、UR2、UR3，但釋放法向位移 U3，從而還原靶板在沖擊載荷下的實際彎曲變形形態。

隨著電子產品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發展，傳統的失效分析方法已不能完全適應當前技術發展的需要。為了滿足 SiP 產品的失效分析，實現內部互連結構和芯片內部結構中失效點的定位，分析技術必須向高空間分辨率、高電熱測試靈敏度以及高頻率的方向發展。目前，半導體器件失效分析的試驗項目及相關設備主要有以下幾種。① 外部目檢: 光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡和電子探針。